【技术实现步骤摘要】
本技术涉及回流焊机，尤其涉及一种集成电路封装用回流焊机。
技术介绍
1、回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和pcb焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
2、经海量检索，发现现有技术中集成电路封装用回流焊机典型的如公开号为cn217096072u,一种集成电路封装用回流焊机，包括支撑仓，所述支撑仓的外侧固定安装有回流焊机主体，所述支撑仓的外侧固定连接有支撑腿，所述支撑仓的内侧固定安装有处理组件，所述处理组件包括一端与支撑仓的内侧壁固定连接的风机，所述支撑仓的内侧壁固定连接有支撑块，所述支撑块的内部活动连接有一端贯穿并延伸至支撑仓外侧的活性炭板，所述支撑仓的内侧壁固定连接有安装块。该集成电路封装用回流焊机，通过启动的风机来将回流焊机主体内部的灰尘吸附至支撑仓内，使灰尘被滤板进行阻挡，而阻挡后的灰尘，则会被启动的电动推杆带动毛刷卡块刷落至出灰管处掉落，从而达到便于清理灰尘的效果。
3、综上所述，根据上述引用文件中的技术问题，和结合现有的回流焊接使用情况，可知现有的回流焊机在对集成电路封装时，由于不便于对产生的灰尘进行收集处理，从而需要人工手动清理，不仅增加了工作人员的工作量，而且堆积的灰尘也会影响回流焊机的正常运转。
4、因此，有必要提供一种集成电路封装用回流焊机解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本技术提供一种集成电路封装用回流焊机，解决了
技术介绍
中的问题。
2、为解决
3、优选的，所述净化箱顶部表面设置有密封板，所述密封板底部设置有安装槽，所述安装槽内部安装有活性炭吸附板，所述密封板顶部表面设置有提手，所述净化箱表面安装有透明观察窗。
4、优选的，所述处理筒内侧直径小于输风管内侧直径。
5、优选的，所述锥形罩内部底端贯通设置有落灰筒。
6、优选的，所述净化箱表面设置有透气孔。
7、优选的，所述支撑台底端设置有支撑腿，且支撑腿设置有多个，并且多个支撑腿等距离安装在支撑台底端四个拐角处。
8、优选的，所述回流焊机主体外侧表面安装有控制器。
9、与相关技术相比较，本技术提供的一种集成电路封装用回流焊机具有如下有益效果：
10、1、与现有技术相比，该种集成电路封装用回流焊机，通过设置风机、输送管、处理筒、叶轮、密封轴承、连接杆、过滤网、清理杆和清理毛刷的配合使用，便于对回流焊机主体对集成电路封装处理时，启动风机，之后风机对回流焊机主体内部的灰尘进行吸附，之后通过输风管进入到处理筒内部，从而使内部的过滤网对气体中的灰尘进行过滤，此方式操作简单，便于对回流焊机主体内部的灰尘进行处理，而且在气流的作用下通过叶轮带动传动杆旋转，之后传动杆通过清理杆带动清理毛刷对过滤网表面进行清理，从而对过滤网表面吸附的灰尘清理掉，之后落入到落灰筒内部进行集中处理即可，此方式操作简单，便于对回流焊机主体在工作时产生的灰尘进行收集处理。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种集成电路封装用回流焊机，包括支撑台(1)和回流焊机主体(2)，其特征在于，所述回流焊机主体(2)安装在支撑台(1)顶部表面，所述回流焊机主体(2)顶部表面安装有风机(4)，所述风机(4)输入端与回流焊机主体(2)贯通连接，所述回流焊机主体(2)输出端通过输风管(5)连接有除尘机构(9)，所述除尘机构(9)一端贯通设置有净化箱，所述除尘机构(9)内部设置有处理筒(12)和锥形罩，所述处理筒(12)内部安装有连接杆(11)，所述连接杆(11)表面通过密封轴承(14)活动设置有传动轴，所述传动轴表面固定安装有叶轮(13)，所述传动轴一端设置有清理杆(15)，所述清理杆(15)表面设置有清理毛刷，所述锥形罩内部设置有过滤网(16)，所述处理筒(12)和锥形罩两端设置有连接法兰(18)，所述除尘机构(9)通过连接法兰(18)与输风管(5)与净化箱贯通连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用回流焊机，其特征在于，所述净化箱顶部表面设置有密封板(6)，所述密封板(6)底部设置有安装槽(21)，所述安装槽(21)内部安装有活性炭吸附板(19)，所述密封板(6)顶部表
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用回流焊机，其特征在于，所述处理筒(12)内侧直径小于输风管(5)内侧直径。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用回流焊机，其特征在于，所述锥形罩内部底端贯通设置有落灰筒(17)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用回流焊机，其特征在于，所述净化箱表面设置有透气孔(8)。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用回流焊机，其特征在于，所述支撑台(1)底端设置有支撑腿(10)，且支撑腿(10)设置有多个，并且多个支撑腿(10)等距离安装在支撑台(1)底端四个拐角处。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用回流焊机，其特征在于，所述回流焊机主体(2)外侧表面安装有控制器(3)。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用回流焊机，包括支撑台(1)和回流焊机主体(2)，其特征在于，所述回流焊机主体(2)安装在支撑台(1)顶部表面，所述回流焊机主体(2)顶部表面安装有风机(4)，所述风机(4)输入端与回流焊机主体(2)贯通连接，所述回流焊机主体(2)输出端通过输风管(5)连接有除尘机构(9)，所述除尘机构(9)一端贯通设置有净化箱，所述除尘机构(9)内部设置有处理筒(12)和锥形罩，所述处理筒(12)内部安装有连接杆(11)，所述连接杆(11)表面通过密封轴承(14)活动设置有传动轴，所述传动轴表面固定安装有叶轮(13)，所述传动轴一端设置有清理杆(15)，所述清理杆(15)表面设置有清理毛刷，所述锥形罩内部设置有过滤网(16)，所述处理筒(12)和锥形罩两端设置有连接法兰(18)，所述除尘机构(9)通过连接法兰(18)与输风管(5)与净化箱贯通连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用回流焊机，其特征在于，所述净化箱顶部表面设置有密封板(6)...
【专利技术属性】
技术研发人员：张红波，饶玉琴，吴银莲，
申请(专利权)人：鹰潭市艾尚微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。