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本技术提供一种集成电路封装用回流焊机，包括支撑台和回流焊机主体，所述回流焊机主体安装在支撑台顶部表面，所述回流焊机主体顶部表面安装有风机，所述风机输入端与回流焊机主体贯通连接，所述回流焊机主体输出端通过输风管连接有除尘机构，所述除尘机构一端...
该专利属于鹰潭市艾尚微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹰潭市艾尚微电子有限公司授权不得商用。

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