【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成电路制造领域，尤其涉及一种晶圆载盘的设计方法。
技术介绍
1、刻蚀是半导体制造过程中重要的工艺步骤，此工艺涉及到的刻蚀机目前有icp电感耦合刻蚀机，rie等离子体刻蚀机，以上提到的刻蚀机固定晶圆的方式各有不同，icp电感耦合刻蚀机通过静电吸附方式固定晶圆，固定晶圆的方式较为复杂，静电吸附的整套系统成本很高，后期维护较为困难，技术难点大易损坏。rie等离子体刻蚀机通过机械压环方式固定晶圆，其固定晶圆的方式较静电吸附方式会简单一些，购买及维护成本相对较小，但是它稳定性不够好，由于机械运动会引起的部件磨损、腐蚀以及老化等原因导致压环去固定晶圆时不顺畅甚至角度倾斜往下运动，当压环与晶圆接触时受力不均匀，会损坏晶圆。
2、此外，上述两种固定晶圆的方式均存在取放晶圆不便的特性，静电吸附方式取放晶圆需等静电吸附的电压将为零，通过三针顶起晶圆，然后再通过机械手臂去抓取晶圆，机械压环方式取放晶圆需等压环往上升起，然后三针往上顶起晶圆，再通过机械手臂抓取晶圆。两种取放晶圆的方式都较为复杂且出现异常的概率极高，从而晶圆碎裂的概率也大大提高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有刻蚀机中晶圆固定方式存在的缺陷，提供了一种晶圆载盘的设计方法。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、主要提供一种晶圆载盘的设计方法，所述方法包括：
4、将载盘整体设计成圆形，在一个外围大盘的承载面上开设多个凹槽，在所述凹槽中镶嵌安装
5、在一些可能实施例提供的一种晶圆载盘的设计方法中，将多个所述凹槽呈环型均匀分布在所述大盘上。
6、在一些可能实施例提供的一种晶圆载盘的设计方法中，所述小盘包括底部圆形放置部以及边缘部，所述边缘部包括边缘外导圆以及边缘内导圆。
7、在一些可能实施例提供的一种晶圆载盘的设计方法中，设计有四个凹槽，所述凹槽的直径与所述边缘外导圆的直径相当。
8、在一些可能实施例提供的一种晶圆载盘的设计方法中，将所述载盘整体设计成圆形，所述大盘、小盘均为石墨盘。
9、在一些可能实施例提供的一种晶圆载盘的设计方法中，所述平台缺口为长方形缺口，所述平台缺口直角处为导角。
10、在一些可能实施例提供的一种晶圆载盘的设计方法中，所述大盘的边缘设计有多个用于与工艺腔底座装配的定位孔。
11、在一些可能实施例提供的一种晶圆载盘的设计方法中，所述定位孔分别设置在大盘的0°、90°、180°、270°轴线上。
12、在一些可能实施例提供的一种晶圆载盘的设计方法中，所述定位孔为同心圆孔，定位孔通过固定螺丝与工艺腔底座连接，所述固定螺丝的顶部盖设有石墨块，与所述石墨块连接的大盘处设有凹槽。
13、在一些可能实施例提供的一种晶圆载盘的设计方法中，在所述大盘的外边缘连接有保护盘。
14、需要进一步说明的是，上述各实施例对应的技术特征在不冲突的情况下可以相互组合或替换构成新的技术方案。
15、与现有技术相比，本专利技术有益效果是：
16、(1)本专利技术方法将小盘镶嵌安装在凹槽中，且所述凹槽深度大于所述小盘的厚度，使得小盘平面略低于大盘的平面，当晶圆放置好之后，起到固定卡位晶圆的作用，通过简单的设计即可固定晶圆；同时，每个所述小盘与大盘连接的位置处设有用于取放晶圆的平台缺口，方便翘笔去取放晶圆，此载盘取放晶圆简单便捷，成本低，同时保证了晶圆在工艺腔中的安全性，大大的提升晶圆加工良率。
17、(2)在一个示例中，多个所述凹槽呈环型均匀分布在所述大盘上，使得小盘也均匀布置在大盘上，保证大盘结构的稳定性以及刻蚀工艺的均匀性。
18、(3)在一个示例中，小盘的边缘部包括边缘外导圆以及边缘内导圆，采用导圆设计了减小小盘边缘的摩擦，增加小盘的寿命。
19、(4)在一个示例中，所述大盘、小盘均为石墨盘，由于石墨材料具有导热性好的特点，在刻蚀工艺产生大量的热量时可以很好地进行散热降温保护晶圆。
20、(5)在一个示例中，大盘的边缘设计有多个用于与工艺腔底座装配的定位孔，方便载盘的安装定位。
21、(6)在一个示例中，定位孔通过固定螺丝与工艺腔底座连接，所述固定螺丝的顶部盖设有石墨块，与所述石墨块连接的大盘处设有凹槽，通过小石墨块遮挡非石墨材料的固定螺丝，排除对晶圆加工的影响，通过凹槽方便小石墨块的取放。
22、(7)在一个示例中，所述平台缺口直角处为导角，预防晶圆被尖角撞击，减小碎片的概率。
23、(8)在一个示例中，所述大盘的外边缘连接有保护盘，使整个载盘的寿命得到增加。
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1.一种晶圆载盘的设计方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆载盘的设计方法，其特征在于，将多个所述凹槽呈环型均匀分布在所述大盘上。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆载盘的设计方法，其特征在于，所述小盘包括底部圆形放置部以及边缘部，所述边缘部包括边缘外导圆以及边缘内导圆。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆载盘的设计方法，其特征在于，设计有四个凹槽，所述凹槽的直径与所述边缘外导圆的直径相当。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆载盘的设计方法，其特征在于，将所述载盘整体设计成圆形，所述大盘、小盘均为石墨盘。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆载盘的设计方法，其特征在于，所述平台缺口为长方形缺口，所述平台缺口直角处为导角。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆载盘的设计方法，其特征在于，所述大盘的边缘设计有多个用于与工艺腔底座装配的定位孔。
8.根据权利要求7所述的一种晶圆载盘的设计方法，其特征在于，所述定位孔分别设置在大盘的0°、90°、180°、270°轴线上。
9.根
10.根据权利要求1所述的一种晶圆载盘的设计方法，其特征在于，在所述大盘的外边缘连接有保护盘。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆载盘的设计方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶圆载盘的设计方法，其特征在于，将多个所述凹槽呈环型均匀分布在所述大盘上。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆载盘的设计方法，其特征在于，所述小盘包括底部圆形放置部以及边缘部，所述边缘部包括边缘外导圆以及边缘内导圆。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆载盘的设计方法，其特征在于，设计有四个凹槽，所述凹槽的直径与所述边缘外导圆的直径相当。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆载盘的设计方法，其特征在于，将所述载盘整体设计成圆形，所述大盘、小盘均为石墨盘。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆载盘的设计方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘发江，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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