基于散射光的光子集成电路监控器、监控系统及监控方法技术方案

本发明专利技术涉及基于散射光的光子集成电路监控器、监控系统及监控方法，揭示一种光子集成电路(PIC)结构，其包括基于散射光的监控器，该监控器具有邻近波导芯的端部(也就是，耦合器)的一侧或两侧设置的光检测器(例如，PIN及/或雪崩光电二极管)，该端部位于与另一个光学装置的光学界面处。该光检测器经设置以能够在光信号被接收(例如，自该光学装置接收以传播至该波导芯的主体，或者自该主体接收以传输至该光学装置)时感测自该端部发射的散射光。本发明专利技术还揭示包括具有上述基于散射光的监控器的该PIC芯片结构的监控系统及方法。该系统及方法利用由该光检测器生成的电信号来评估该光学界面。

【技术实现步骤摘要】

本揭示涉及光子集成电路(photonic integrated circuits；pics)，尤其涉及包括监控器的pic芯片结构的实施例、包含该pic芯片结构的监控系统的实施例，以及相关监控方法的实施例。

技术介绍

1、光学界面(例如片外(off-chip)至片上(on-chip)光学界面或片上光学界面(例如，层内或层间光学界面))常常是光子集成电路(pic)系统中的薄弱环节。通常，为监控光学界面的性能，在邻近所讨论的光学界面的下游波导上设置分接头(tap)，并将此分接头进一步连接至光检测器，该光检测器监控由该下游波导接收并通过其传播的光信号的光子能量。然而，此类分接头会消耗一定百分比(例如，高达5％或更多)的光学预算。此外，在光子能量中检测到的任何变化都可能是由于若干问题(包括例如传输光源本身的问题或光源与下游波导之间的耦合机制的问题)的其中任意一个造成的。

技术实现思路

1、鉴于上述，本文中揭示包括基于散射光的监控器的pic芯片结构的实施例，包括具有该基于散射光的监控器的该pic芯片结构的监控系统的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，

3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，

4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，

5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该光检测器具有分立的输出。

6.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该光检测器的至少其中两个经串联连接而具有组合输出。

7.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该光检测器包括PIN光电二极管及雪崩光电二极管中的任意一者。

8.如权利要求1所述的结构，其特征在于，

9.如权利要求8所述的结构，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，

3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，

4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，

5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该光检测器具有分立的输出。

6.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该光检测器的至少其中两个经串联连接而具有组合输出。

7.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该光检测器包括pin光电二极管及雪崩光电二极管中的任意一者。

8.如权利要求1所述的结构，其特征在于，

9.如权利要求8所述的结构，其特征在于，

10.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该波导芯包括硅波导芯、氮化硅波导芯、氮氧化硅波导芯以及氮化铝波导芯中的任意一者。

11.一种系统，其特征在于，包括：

12.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴卓杰，卞宇生，
申请(专利权)人：格芯美国集成电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：