一种聚四氟乙烯玻璃纤维纳米陶瓷填充基板制造技术

技术编号:40104570 阅读:28 留言:0更新日期:2024-01-23 18:13
本技术公开了一种聚四氟乙烯玻璃纤维纳米陶瓷填充基板,涉及填充基板技术领域,包括填充基板材料结构,填充基板材料结构的四周开设有填充基板连接口,填充基板连接口一侧设置有能够与其卡合的水平连接器,填充基板连接口的一侧设置有能够与其卡合的直角连接器,本技术解决了现有的市场上其它材料覆铜薄膜填充基板绝缘性不够强,抗干扰能力较差,同时无法固定填充基板尺寸的问题,本实用通过填充基板材料结构的设置,实现了技术改进,材料改变成聚四氟乙烯纳米陶瓷改性覆铜薄膜,节省了能耗,提高了产品的强度、可靠性、耐磨损与抗腐蚀性,通过水平连接器和直角连接器的设置,实现了填充基板材料结构在水平和垂直方向上的拼接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及填充基板,具体为一种聚四氟乙烯玻璃纤维纳米陶瓷填充基板


技术介绍

1、陶瓷覆铜填充基板在散热等领域应用广泛,被用在igbt等大功率器件还被称为“igbt陶瓷覆铜填充基板”,在很多需要大散热的领域,比如大电流、大散热的领域需要覆铜填充基板,在汽车电子、传感器、led照明等用氧化铝陶瓷覆铜填充基板散热,现如今市场上其它材料覆铜薄膜填充基板存在着绝缘性不够强,有较高的介电常数与介电损耗,抗干扰与抗雷击能力较差,同时由于需要散热的工件大小不一,存在无法固定填充基板尺寸的问题。

2、针对上述问题,为此,提出一种聚四氟乙烯玻璃纤维纳米陶瓷填充基板。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种聚四氟乙烯玻璃纤维纳米陶瓷填充基板,解决了
技术介绍
中现如今市场上其它材料覆铜薄膜存在着绝缘性不够强,有较高的介电常数与介电损耗,抗干扰与抗雷击能力较差,同时由于需要散热的工件大小不一,存在无法固定填充基板尺寸的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种聚四氟乙烯玻璃纤维纳米陶瓷填充基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种聚四氟乙烯玻璃纤维纳米陶瓷填充基板,包括填充基板材料结构(1),其特征在于:所述填充基板材料结构(1)的四周开设有填充基板连接口(2),填充基板连接口(2)一侧设置有能够与其卡合的水平连接器(3),填充基板连接口(2)的一侧设置有能够与其卡合的直角连接器(4),填充基板材料结构(1)包括铜板层(11),铜板层(11)的一侧为铜箔层(12),铜箔层(12)的一侧为薄膜层(13),薄膜层(13)的一侧为散热板层(14),散热板层(14)的一侧为散热孔结构(15)。

2.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯玻璃纤维纳米陶瓷填充基板,其特征在于:所述铜板层(11)和铜箔层(12...

【技术特征摘要】

1.一种聚四氟乙烯玻璃纤维纳米陶瓷填充基板,包括填充基板材料结构(1),其特征在于:所述填充基板材料结构(1)的四周开设有填充基板连接口(2),填充基板连接口(2)一侧设置有能够与其卡合的水平连接器(3),填充基板连接口(2)的一侧设置有能够与其卡合的直角连接器(4),填充基板材料结构(1)包括铜板层(11),铜板层(11)的一侧为铜箔层(12),铜箔层(12)的一侧为薄膜层(13),薄膜层(13)的一侧为散热板层(14),散热板层(14)的一侧为散热孔结构(15)。

2.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯玻璃纤维纳米陶瓷填充基板,其特征在于:所述铜板层(11)和铜箔层(12)均为基底层薄片状结构。

3.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯玻璃纤维纳米陶瓷填充基板,其特征在于:所述铜箔层(12)为聚四氟乙烯纳米陶瓷改性覆铜薄膜材料制成的构件。

4.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯玻璃纤维纳米陶瓷填充基板...

【专利技术属性】
技术研发人员:王健乔忠强
申请(专利权)人:江苏祥健新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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