【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装，特别涉及一种基板、一种封装结构及一种双面封装方法。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速发展，对芯片集成度的要求越来越高，封装技术向着高密度、薄型化、模组化方向发展，双面封装技术应运而生。
2、现有的双面封装方法中，通常在基板一侧的电子元件贴装完毕后，进行一次塑封，然后在基板的另一侧进行电子元件贴装，再进行二次塑封，如此塑封工序复杂，塑封的作业时间长，塑封的效率低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一是提供一种基板、封装结构及双面封装方法，可以简化塑封工序，缩短塑封时间，提高塑封效率。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供一种基板。所述基板具有朝向相反的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均用于安装电子元件；所述基板中设置有贯穿所述基板的通孔，所述通孔用于在塑封所述基板的过程中，为填充在所述基板的第一表面一侧的塑封料提供流动通道，使所述塑封料流到所述基板的第二表面一侧，以同时塑封所述基板的两侧。
3、可选的，所述通孔的横截...
【技术保护点】
1.一种基板，其特征在于，所述基板具有朝向相反的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均用于安装电子元件；所述基板中设置有贯穿所述基板的通孔，所述通孔用于在塑封所述基板的过程中，为填充在所述基板的第一表面一侧的塑封料提供流动通道，使所述塑封料流到所述基板的第二表面一侧，以同时塑封所述基板的两侧。
2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述通孔的横截面为圆形、矩形或由直线和曲线拼接构成的图形。
3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述通孔通过激光镭射或机械钻孔的方式形成。
4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述塑封...
【技术特征摘要】
1.一种基板，其特征在于，所述基板具有朝向相反的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面均用于安装电子元件；所述基板中设置有贯穿所述基板的通孔，所述通孔用于在塑封所述基板的过程中，为填充在所述基板的第一表面一侧的塑封料提供流动通道，使所述塑封料流到所述基板的第二表面一侧，以同时塑封所述基板的两侧。
2.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述通孔的横截面为圆形、矩形或由直线和曲线拼接构成的图形。
3.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述通孔通过激光镭射或机械钻孔的方式形成。
4.如权利要求1所述的基板，其特征在于，所述塑封料包括树脂和填充颗粒；所述通孔的宽度大于所述填充颗粒的宽度。
5.如权利要求1至4任一项所述的基板，其特征在于，所述基板包括切割道，所述通孔设置在所述切割道的形成区域内。
6.如权利要求5所述的基板，其特征在于，所述基板中设置有多个所述通孔，多个所述通孔均匀分布在所述切割道的形成区域内。
7....
【专利技术属性】
技术研发人员：冯丹丹，徐衔，张鑫垚，林红宽，张华，
申请(专利权)人：唯捷创芯天津电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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