高Si含量的消费性电子用6系铝合金及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开一种高Si含量的消费性电子用6系铝合金及其加工工艺，其特征在于：按质量百分数计，包括：Mg 0.7～1.0wt.％、Si 1.0～1.5wt.％、Cu 0.5～1.3wt.％、Mn 0.02～0.2wt.％、Fe≤0.2wt.％、Cr≤0.2wt.％、Ti≤0.1wt.％，其余组分为Al和不可避免的杂质。本发明专利技术通过调整Mg、Si等元素含量及工艺的控制，使高Si含量6系铝合金材料既具有较高的强度、较好阳极外观又具有较高的挤压加工效率，适用于消费性电子铝材应用领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铝合金领域，尤其涉及一种高si含量的消费性电子用6系铝合金及其加工工艺。

技术介绍

1、现有消费性电子用6系铝合金为6063或者6013型铝合金，其特点是mg元素含量高于si元素含量，材料具有较高的强度以及较好的阳极氧化效果。在此类合金中保持较高mg含量的原因是高si元素容易造成材料的阳极表面起灰，造成阳极外观发暗等不良。但高si合金通常挤压速度(效率)较高，有利于提高生产效率及降低成本。

2、因此，有必要在不降低材料阳极外观效果的情况下开发一种高si含量的消费性电子用铝合金材料。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是针对现有技术中的不足，提供一种高si含量的消费性电子用6系铝合金及其加工工艺，其加工成本低、加工效率高、铝合金力学强度高、阳极氧化效果好。

2、本专利技术的目的通过以下技术方案实现：

3、其一，本专利技术提供一种高si含量的消费性电子用6系铝合金，按质量百分数计，包括：

4、

5、

6、不可避免的杂质总质量≤0本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高Si含量的消费性电子用6系铝合金，其特征在于：按质量百分数计，包括：Mg0.7～1.0wt.％、Si 1.0～1.5wt.％、Cu 0.5～1.3wt.％、Mn 0.02～0.2wt.％、Fe≤0.2wt.％、Cr≤0.2wt.％、Ti≤0.1wt.％，其余组分为Al和不可避免的杂质。

2.根据权利要求1所述的高Si含量的消费性电子用6系铝合金，其特征在于：所述6系铝合金组织中尺寸大于粗大金属间化合物的面分数≥5％。

3.一种根据权利要求1或2所述的高Si含量的消费性电子用6系铝合金的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

【技术特征摘要】

1.一种高si含量的消费性电子用6系铝合金，其特征在于：按质量百分数计，包括：mg0.7～1.0wt.％、si 1.0～1.5wt.％、cu 0.5～1.3wt.％、mn 0.02～0.2wt.％、fe≤0.2wt.％、cr≤0.2wt.％、ti≤0.1wt.％，其余组分为al和...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟皓，杨仲彬，杨达彬，
申请(专利权)人：广东中色研达新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：