【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器，尤其是涉及一种宽温区抗震密封芯体。
技术介绍
1、传感器是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置，压力传感器作为传感器的一种，在检测领域中应用范围较广。
2、传统的压力传感器的在使用过程中，由于引导线与压力芯片模组之间通过较长的引脚线进行焊接，这样在传感器的芯体受到长时间的震动时，会导致引脚线的焊接处断裂，从而使得芯体的稳定性较差，导致压力传感器失效。
技术实现思路
1、为了改善引导线与压力芯片模组之间引脚线过长，导致引脚线的焊点受到震动容易断裂的问题，本申请提供一种宽温区抗震密封芯体。
2、本申请提供的一种宽温区抗震密封芯体采用如下的技术方案：
3、一种宽温区抗震密封芯体，包括芯体以及引导线，所述芯体内设有引导线与压力芯片模组，所述芯体上设有隔膜，所述隔膜与所述芯体围成检测腔，所述压力芯片模组设置在所述检测腔内侧壁上，所述检测腔内充有第一绝缘性介质，所述压力芯片模组背离所述第一绝缘性介质的一侧与外界大气压连通，所述引导线的一端伸入到所述检测腔内，所述检测腔腔壁上设有pcb板，所述引导线与所述pcb板电性连接，所述压力芯片模组与所述pcb板电性连接。
4、通过采用上述技术方案，在对芯体安装时，先将pcb板安装在检测腔内，然后将pcb板分别与引导线与压力芯片模组进行电性连接，然后外部压力引起隔膜变形，隔膜
5、在一个具体的可实施方案中，所述芯体内设有协调腔，所述协调腔内充有第二绝缘性介质，所述协调腔的包括连通孔，所述压力芯片模组位于所述连通孔处，并将所述连通孔封堵。
6、通过采用上述技术方案，当芯体受到外界温度变化影响时，协调腔内的第二绝缘性介质通过连通孔处与压力芯片模组接触，当温度变化时，第一绝缘性介质与第二绝缘性介质膨胀，第二绝缘性介质能够抵消一部分第一绝缘性介质对压力芯片模组的压力，从而能够减小压力芯片模组受温度变化的影响。
7、在一个具体的可实施方案中，所述检测腔的体积为v1，所述协调腔的体积为v2，v1=v2。
8、通过采用上述技术方案，检测腔的体积与协调腔的体积相同，提高两个腔室之间介质膨胀的均匀性。
9、在一个具体的可实施方案中，所述第一绝缘性介质与所述第二绝缘性介质为同一种介质。
10、通过采用上述技术方案，第一绝缘性介质与第二绝缘性介质的种类相同，能够使得绝缘介质在两个腔室之间均匀膨胀，产生相同的膨胀压强。
11、在一个具体的可实施方案中，所述pcb板与所述压力芯片模组之间通过引脚线连接，所述引脚线与所述压力芯片模组、所述pcb板均焊接形成焊点，所述引导线与所述pcb板焊接形成焊点。
12、通过采用上述技术方案，通过引脚线将pcb板与压力芯片模组电性连通，从而能够实现电信号的传递。
13、在一个具体的可实施方案中，所述焊点上均涂有银浆介质。
14、通过采用上述技术方案，通过银浆介质对焊点进行加固，提高芯体抗震效果。
15、在一个具体的可实施方案中，所述芯体上设有安装板，所述安装板位于所述检测腔内，所述安装板用于固定所述pcb板。
16、通过采用上述技术方案，通过安装板对pcb板进行固定，从而提高pcb板在芯体上安装的牢固性。
17、在一个具体的可实施方案中，所述协调腔的一端与外界连通设置，所述芯体上设有用于封堵所述协调腔开口的第二封堵块。
18、通过采用上述技术方案，操作人员可以通过进口将第二绝缘性介质加入到协调腔内，然后通过第二封堵块进行封堵，使得协调腔能够保持密封环境。
19、在一个具体的可实施方案中，所述芯体上设有通油孔，所述检测腔通过所述通油孔与外界连通设置，所述芯体上设有用于封堵所述通油孔的第一封堵块。
20、通过采用上述技术方案，操作人员可以通过连接孔将第一绝缘性介质加入到协调腔内，然后通过第一封堵块进行封堵，使得协调腔能够保持密封环境。
21、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
22、1.在对芯体安装时，通过采用pcb板将压力芯片模组与引导向电性连接起来，相较于传统引脚线连接的方式，本方案能够减小引脚线的长度，提高芯体的抗震效果；
23、2.当芯体环境温度变化时，通过第二绝缘性介质与第一绝缘性介质对压力芯片模组的两侧进行膨胀挤压，使得两者对压力芯片模组的热膨胀挤压力相互抵消，从而减小压力芯片模组受到环境温度变化的影响。
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1.一种宽温区抗震密封芯体，包括芯体(1)以及引导线(42)，所述芯体(1)内设有引导线(42)与压力芯片模组(3)，其特征在于：所述芯体(1)上设有隔膜(2)，所述隔膜(2)与所述芯体(1)围成检测腔(11)，所述压力芯片模组(3)设置在所述检测腔(11)内侧壁上，所述检测腔(11)内充有第一绝缘性介质(51)，所述压力芯片模组(3)背离所述第一绝缘性介质(51)的一侧与外界大气压连通，所述引导线(42)的一端伸入到所述检测腔(11)内，所述检测腔(11)腔壁上设有PCB板(41)，所述引导线(42)与所述PCB板(41)电性连接，所述压力芯片模组(3)与所述PCB板(41)电性连接。
2.根据权利要求1所述的宽温区抗震密封芯体，其特征在于：所述芯体(1)内设有协调腔(13)，所述协调腔(13)内充有第二绝缘性介质(52)，所述协调腔(13)的包括连通孔(14)，所述压力芯片模组(3)位于所述连通孔(14)处，并将所述连通孔(14)封堵。
3.根据权利要求2所述的宽温区抗震密封芯体，其特征在于：所述检测腔(11)的体积为V1，所述协调腔(13)的体积为V
4.根据权利要求2所述的宽温区抗震密封芯体，其特征在于：所述第一绝缘性介质(51)与所述第二绝缘性介质(52)为同一种介质。
5.根据权利要求1所述的宽温区抗震密封芯体，其特征在于：所述PCB板(41)与所述压力芯片模组(3)之间通过引脚线(43)连接，所述引脚线(43)与所述压力芯片模组(3)、所述PCB板(41)均焊接形成焊点，所述引导线(42)与所述PCB板(41)焊接形成焊点。
6.根据权利要求5所述的宽温区抗震密封芯体，其特征在于：所述焊点上均涂有银浆介质(44)。
7.根据权利要求1所述的宽温区抗震密封芯体，其特征在于：所述芯体(1)上设有安装板(12)，所述安装板(12)位于所述检测腔(11)内，所述安装板(12)用于固定所述PCB板(41)。
8.根据权利要求2所述的宽温区抗震密封芯体，其特征在于：所述协调腔(13)的一端与外界连通设置，所述芯体(1)上设有用于封堵所述协调腔(13)开口的第二封堵块(62)。
9.根据权利要求1所述的宽温区抗震密封芯体，其特征在于：所述芯体(1)上设有通油孔(15)，所述检测腔(11)通过所述通油孔(15)与外界连通设置，所述芯体(1)上设有用于封堵所述通油孔(15)的第一封堵块(61)。
...【技术特征摘要】
1.一种宽温区抗震密封芯体，包括芯体(1)以及引导线(42)，所述芯体(1)内设有引导线(42)与压力芯片模组(3)，其特征在于：所述芯体(1)上设有隔膜(2)，所述隔膜(2)与所述芯体(1)围成检测腔(11)，所述压力芯片模组(3)设置在所述检测腔(11)内侧壁上，所述检测腔(11)内充有第一绝缘性介质(51)，所述压力芯片模组(3)背离所述第一绝缘性介质(51)的一侧与外界大气压连通，所述引导线(42)的一端伸入到所述检测腔(11)内，所述检测腔(11)腔壁上设有pcb板(41)，所述引导线(42)与所述pcb板(41)电性连接，所述压力芯片模组(3)与所述pcb板(41)电性连接。
2.根据权利要求1所述的宽温区抗震密封芯体，其特征在于：所述芯体(1)内设有协调腔(13)，所述协调腔(13)内充有第二绝缘性介质(52)，所述协调腔(13)的包括连通孔(14)，所述压力芯片模组(3)位于所述连通孔(14)处，并将所述连通孔(14)封堵。
3.根据权利要求2所述的宽温区抗震密封芯体，其特征在于：所述检测腔(11)的体积为v1，所述协调腔(13)的体积为v2，v1=v2。
4.根据权利要求2所述的宽温区抗震密封芯体，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵建立，张建成，张仁政，
申请(专利权)人：南京沃天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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