宽温区抗震密封芯体制造技术

本申请涉及一种宽温区抗震密封芯体，其涉及传感器技术领域，其包括芯体，芯体内设有引导线与压力芯片模组，芯体上设有隔膜，隔膜与芯体围成检测腔，压力芯片模组设置在检测腔内侧壁上，检测腔内充有第一绝缘性介质，压力芯片模组背离第一绝缘性介质的一侧与外界大气压连通，引导线的一端伸入到检测腔内，检测腔腔壁上设有PCB板，引导线与PCB板电性连接，压力芯片模组与PCB板电性连接。本申请具有能够提高芯体抗震效果，提高温度稳定性、减小小量程芯体受气压影响造成的稳定性差异的效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及传感器，尤其是涉及一种宽温区抗震密封芯体。

技术介绍

1、传感器是能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求的检测装置，压力传感器作为传感器的一种，在检测领域中应用范围较广。

2、传统的压力传感器的在使用过程中，由于引导线与压力芯片模组之间通过较长的引脚线进行焊接，这样在传感器的芯体受到长时间的震动时，会导致引脚线的焊接处断裂，从而使得芯体的稳定性较差，导致压力传感器失效。

技术实现思路

1、为了改善引导线与压力芯片模组之间引脚线过长，导致引脚线的焊点受到震动容易断裂的问题，本申请提供一种宽温区抗震密封芯体。

2、本申请提供的一种宽温区抗震密封芯体采用如下的技术方案：

3、一种宽温区抗震密封芯体，包括芯体以及引导线，所述芯体内设有引导线与压力芯片模组，所述芯体上设有隔膜，所述隔膜与所述芯体围成检测腔，所述压力芯片模组设置在所述检测腔内侧壁上，所述检测腔内充有第一绝本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种宽温区抗震密封芯体，包括芯体(1)以及引导线(42)，所述芯体(1)内设有引导线(42)与压力芯片模组(3)，其特征在于：所述芯体(1)上设有隔膜(2)，所述隔膜(2)与所述芯体(1)围成检测腔(11)，所述压力芯片模组(3)设置在所述检测腔(11)内侧壁上，所述检测腔(11)内充有第一绝缘性介质(51)，所述压力芯片模组(3)背离所述第一绝缘性介质(51)的一侧与外界大气压连通，所述引导线(42)的一端伸入到所述检测腔(11)内，所述检测腔(11)腔壁上设有PCB板(41)，所述引导线(42)与所述PCB板(41)电性连接，所述压力芯片模组(3)与所述PCB板(41)电性连接。...

【技术特征摘要】

1.一种宽温区抗震密封芯体，包括芯体(1)以及引导线(42)，所述芯体(1)内设有引导线(42)与压力芯片模组(3)，其特征在于：所述芯体(1)上设有隔膜(2)，所述隔膜(2)与所述芯体(1)围成检测腔(11)，所述压力芯片模组(3)设置在所述检测腔(11)内侧壁上，所述检测腔(11)内充有第一绝缘性介质(51)，所述压力芯片模组(3)背离所述第一绝缘性介质(51)的一侧与外界大气压连通，所述引导线(42)的一端伸入到所述检测腔(11)内，所述检测腔(11)腔壁上设有pcb板(41)，所述引导线(42)与所述pcb板(41)电性连接，所述压力芯片模组(3)与所述pcb板(41)电性连接。

2.根据权利要求1所述的宽温区抗震密封芯体，其特征在于：所述芯体(1)内设有协调腔(13)，所述协调腔(13)内充有第二绝缘性介质(52)，所述协调腔(13)的包括连通孔(14)，所述压力芯片模组(3)位于所述连通孔(14)处，并将所述连通孔(14)封堵。

3.根据权利要求2所述的宽温区抗震密封芯体，其特征在于：所述检测腔(11)的体积为v1，所述协调腔(13)的体积为v2，v1=v2。

4.根据权利要求2所述的宽温区抗震密封芯体，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建立，张建成，张仁政，
申请(专利权)人：南京沃天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：