筒体调正装置、系统及方法制造方法及图纸

技术编号:40100535 阅读:38 留言:0更新日期:2024-01-23 17:37
本公开提供一种筒体调正装置、系统及方法。筒体调正装置包括:第一固定机构,包括第一固定基板;检测机构,包括升降组件、旋转底盘及位移传感器;调正机构,包括第二固定基板、及位于所述第二固定基板上的水平调整模块和竖直调整模块,所述第二固定基板位于所述第一固定基板上,并套设于所述升降组件外围,用以承载所述待加工筒体;所述水平调整模块和竖直调整模块分别用以在水平方向和竖直方向调整所述待加工筒体的位移。本申请的筒体调正装置、系统及方法,能够在竖直方向及水平方向上调整待加工筒体的位移,实现待加工筒体的调正,有效提高作业效率及找正精度高,同时不需要人工直接移动待加工筒体,安全性更高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及大型圆筒加工,尤其涉及一种筒体调正装置、系统及方法


技术介绍

1、在对大型圆筒进行加工时,为了确保车床的加工精度及效率,需要对大型圆筒进行找正。现有的找正方式,通常是通过工人进行人工观察,然后再手动调正大型圆筒的位置,作业效率低下,耗时耗力,同时还存在一定的危险性。


技术实现思路

1、有鉴于此,本专利技术的目的在于提出一种筒体调正装置、系统及方法,以解决上述技术问题。

2、本申请的第一方面,提供了一种筒体调正装置,包括:

3、第一固定机构,包括第一固定基板;

4、检测机构,包括升降组件、旋转底盘及位移传感器,所述旋转底盘设置于所述第一固定基板上,所述升降组件竖直设置于所述旋转底盘上,所述旋转底盘能带动所述升降组件做旋转往复运动;所述位移传感器设置在所述升降组件上,并由所述升降组件带动所述位移传感器做上下往复运动;

5、调正机构,包括第二固定基板、及位于所述第二固定基板上的水平调整模块和竖直调整模块,所述第二固定基板位于所述第一固定基板上,并套设于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种筒体调正装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种筒体调正装置,其特征在于,所述升降组件包括上下设置的第一升降机及第二升降机,所述第二升降机位于所述旋转底盘上,所述位移传感器设置在所述第一升降机上。

3.根据权利要求1所述的一种筒体调正装置,其特征在于,所述水平调整模块包括至少四组水平调整组件,所述四组水平调整组件以所述升降组件为中心均匀分布在所述第二固定基板上;

4.根据权利要求1所述的一种筒体调正装置,其特征在于,所述竖直调整模块包括至少四组竖直调整组件,所述四组竖直调整组件以所述升降组件为中心均匀分布在所述第二固定基板上;...

【技术特征摘要】

1.一种筒体调正装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种筒体调正装置,其特征在于,所述升降组件包括上下设置的第一升降机及第二升降机,所述第二升降机位于所述旋转底盘上,所述位移传感器设置在所述第一升降机上。

3.根据权利要求1所述的一种筒体调正装置,其特征在于,所述水平调整模块包括至少四组水平调整组件,所述四组水平调整组件以所述升降组件为中心均匀分布在所述第二固定基板上;

4.根据权利要求1所述的一种筒体调正装置,其特征在于,所述竖直调整模块包括至少四组竖直调整组件,所述四组竖直调整组件以所述升降组件为中心均匀分布在所述第二固定基板上;

5.根据权利要求4所述的一种筒体调正装置,其特征在于,所述第二固定基板的上顶面设置有多个用以支撑所述待加工筒体的筒体支撑平台,多个所述筒体支撑平台与所述升降台位于同一圆弧线上。

6.根据权利要求1~5任一项所述的一种筒体调正装置,其特征在于,所述第二固定基板与所述第一固...

【专利技术属性】
技术研发人员:王锐敏孙林尹涛付伟马健牛永进李臣达魏巍秦书勤解月江刘瀛
申请(专利权)人:山西航天清华装备有限责任公司
类型:发明
国别省市:

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