【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及一种用于生产印刷电路板组件(pcba)的人工智能(ai)增强型、自校正和闭环表面安装技术(smt)制造系统，更具体地，涉及一种用于生产pcba的ai增强型、自校正和闭环smt制造系统，其中该系统包括过程分析引擎，该分析引擎采用ai/机器学习(ml)模型来提供用于自校正目的的过程反馈控制。
技术介绍
1、smt指一种生产电子电路的技术，其中电路的部件以电气方式安装或直接放置在pcb的表面上以生产pcba。pcb通常是具有表面的平坦的介电板，表面上以预定配置形成有不带孔的锡铅、银或金镀铜焊盘，称为焊盘。焊膏是焊剂和焊料颗粒或焊料片的粘性混合物，通过使用不锈钢或镍模板和丝网印刷过程沉积在焊盘上，但也可以通过喷射印刷机制施加，例如喷墨打印机，其中重要的是，焊膏必须准确地定向到焊盘以防止短路等。
2、然后将pcb放置在传送带上以送至拾放机。要安装在pcb上的部件通常放在纸/塑料带或塑料管上以传送到拾放机，纸/塑料带或塑料管缠绕在卷轴上，其中大型集成电路可以放在防静电托盘上以传送到拾放机。拾放机以预定方式将部件从带、...
【技术保护点】
1.一种用于生产印刷电路板组件(PCBA)的表面安装技术(SMT)制造系统，所述系统包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述分析引擎采用自学习马尔可夫决策过程(MDP)模型，所述模型管理顺序决策过程结果并提供多智能体强化学习，其中在两个马尔可夫状态之间的转换期间，状态和转换被量化为计算奖励。
3.根据权利要求1所述的系统，还包括第二AOI子系统，用于在所述PCB已经到达所述回流焊炉之后检查所述PCB，所述分析引擎响应来自所述第二AOI子系统的数据和变量，并为所述第二AOI子系统提供反馈信号，以用于自校正的目的。
4.根据权利...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于生产印刷电路板组件(pcba)的表面安装技术(smt)制造系统，所述系统包括：
2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述分析引擎采用自学习马尔可夫决策过程(mdp)模型，所述模型管理顺序决策过程结果并提供多智能体强化学习，其中在两个马尔可夫状态之间的转换期间，状态和转换被量化为计算奖励。
3.根据权利要求1所述的系统，还包括第二aoi子系统，用于在所述pcb已经到达所述回流焊炉之后检查所述pcb，所述分析引擎响应来自所述第二aoi子系统的数据和变量，并为所述第二aoi子系统提供反馈信号，以用于自校正的目的。
4.根据权利要求1所述的系统，还包括自动插入机，用于将所述拾放机无法放置的附加部件插到所述pcb上，所述分析引擎响应来自所述自动插入机的数据和变量，并向所述自动插入机提供反馈信号，以用于自校正的目的。
5.根据权利要求1所述的系统，还包括用于批量焊接所述pcb的波峰焊接机，所述分析引擎响应来自所述波峰焊接机的数据和变量，并向所述波峰焊接机提供反馈信号，以用于自校正的目的。
6.根据权利要求1所述的系统，还包括在线x射线检查机，用于在所述pcb上执行x射线检查过程，所述分析引擎响应来自所述在线x射线检查机的数据和变量，并向所述在线x射线检查机提供反馈信号，以用于自校正的目的。
7.根据权利要求1所述的系统，还包括用于对所述pcb执行电气测试的内电路测试机，所述分析引擎响应来自所述内电路测试机的数据和变量，并向所述内电路测试机提供反馈信号，以用于自校正的目的。
8.根据权利要求1所述的系统，其中，由所述丝网印刷机提供给所述引擎的所述过程数据和所述变量包括：焊膏类型、清洁循环冲程和丝网印刷机参数，所述引擎向所述丝网印刷机提供由上游过程和检查确定的压力调整、刮刀更换和模板清洁信息，以用于丝网印刷自校正。
9.根据权利要求1所述的系统，其中，由所述spi子系统提供给所述引擎的所述过程数据和所述变量包括：焊膏偏移测量值和所述pcb上的部件的密度或分辨率，所述引擎向所述spi子系统提供由上游过程和检查确定的信息，以用于spi自校正。
10.根据权利要求1所述的系统，其中，由所述拾放机提供给所述引擎的所述过程数据和所述变量包括：地面、包装和机器信息，所述引擎向所述拾放机提供由上游过程和检查确定的更换喷嘴或进料器、调整零件分辨率、改变放置位置、优化放置偏移以实现更好放置以及执行维护信息，以用于拾放自校正。
11.根据权利要求1所述的系统，其中，由所述第一aoi子系统提供给所述引擎的所述过程...
【专利技术属性】
技术研发人员：安瓦尔·A·穆罕默德，哈普尼特·辛，尼古拉斯·兰德尔·托克奇，加里·罗霍，邦妮·洛厄尔，
申请(专利权)人：捷普有限公司，
类型：发明
国别省市：
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