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一种用于生产PCBA的AI增强型、自校正和闭环SMT制造系统。该系统包括丝网印刷机，用于在PCB上的焊盘上沉积焊膏；SPI子系统，用于检查沉积在PCB上的焊膏以识别缺陷；拾放机，用于将电路部件放置在焊膏上；AOI子系统，用于在将电路部件放置...
该专利属于捷普有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过捷普有限公司授权不得商用。

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