【技术实现步骤摘要】
本申请属于芯片测试，具体涉及一种芯片测试装置。
技术介绍
1、随着信息技术的发展，芯片应用成为产品实现智能化和信息化的基础和前提，芯片完成封装后，需要对封装后的芯片进行测试，以保证芯片的性能和质量。
2、现有的芯片测试装置通常设有用于固定待测试芯片的安装座，测试前先待测试芯片放置到安装座中，然后使安装座与测试电路板通过插接装置公头和插接装置母头进行插接，但是在插接装置公头和插接装置母头插接的过程中，可能会由于误操作导致反向180°插接，导致测试电路短路烧毁的情况出现。
3、因此，如何降低由于插接装置反向插接而出现测试电路短路烧毁的风险，是本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的目的为提供一种芯片测试装置；本申请提供的芯片测试装置，有效地降低了由于插接件反向插接而出现测试电路短路烧毁的风险，有效地提高了芯片测试的安全性。
2、本申请提供的技术方案如下：
3、一种芯片测试装置，包括：转接组件和测试组件；
4、所述转接组件包括第一插接装置，所述转接组件用于安装待测试芯片；
5、所述测试组件包括与所述第一插接装置配合的第二插接装置，所述测试组件用于对所述待测试芯片进行测试；
6、所述第一插接装置和所述第二插接装置分别包括有n排管脚，n为大于0的偶数；
7、所述第一插接装置的两侧的管脚以所述第一插接装置的中心对称的方式定义；
8、所述第二插接装置的两侧的管脚以所述
9、优选地，所述第一插接装置和所述第二插接装置分别包括一个第一双排插接件；
10、所述第一双排插接件的两侧的管脚以所述第一双排插接件的中心对称的方式定义。
11、优选地，所述第一插接装置和所述第二插接装置分别包括两个第二双排插接件，或者分别包括一个四排插接件；
12、一个所述第二双排插接件的管脚与另一个所述第二双排插接件的管脚，以两个所述第二双排插接件之间的中心对称的方式定义；
13、所述四排插接件的两侧的管脚以所述四排插接件的中心对称的方式定义。
14、优选地，所述第一插接装置包括母头，所述第二插接装置包括公头。
15、优选地，所述测试组件还包括测试板和第二信号转接板；
16、所述第二信号转接板分别与所述测试板和所述第二插接件电连接；
17、所述测试板用于对所述待测试芯片进行测试。
18、优选地，所述转接组件还包括安装座和第一信号转接板；
19、所述第一信号转接板与所述安装座电连接；
20、所述第一信号转接板与所述第一插接件电连接；
21、所述安装座用于安装所述待测试芯片。
22、优选地，所述第一信号转接板与所述安装座电连接具体为，通过螺钉使所述第一信号转接板与所述安装座固定连接，以使得所述安装座的顶针和所述第一信号转接板的焊盘接触实现电连接。
23、优选地，所述第一信号转接板与所述安装座电连接具体为，所述安装座的顶针和所述第一信号转接板的焊盘焊接。
24、优选地，所述第一信号转接板与所述安装座电连接具体为，所述安装座的顶针从所述第一信号转接板的一侧穿过所述第一信号转接板的过孔后，与所述第一信号转接板的另一侧的焊盘焊接。
25、优选地，所述待测试芯片为存储芯片。
26、与现有技术相比较，本申请提供的一种芯片测试装置，包括：转接组件和测试组件；转接组件包括第一插接装置，转接组件用于安装待测试芯片；测试组件包括与第一插接装置配合的第二插接装置，测试组件用于对待测试芯片进行测试；第一插接装置和第二插接装置分别包括有n排管脚，n为大于0的偶数；第一插接装置的两侧的管脚以第一插接装置的中心对称的方式定义；第二插接装置的两侧的管脚以第二插接装置的中心对称的方式定义，本申请中，由于第一插接装置的两侧的管脚以第一插接装置的中心对称的方式定义，与第一插接装置配合的第二插接装置的两侧的管脚也是以第二插接装置的中心对称的方式定义，使得第一插接装置和第二插接装置即使由于误操作导致反向180°插接，也能够实现测试组件和转接组件之间的电信号线正常连接，不会出现测试电路短路烧毁的情况，进而有效地降低了由于插接装置反向插接而出现测试电路短路烧毁的风险，有效地提高了芯片测试的安全性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：转接组件和测试组件；
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一插接装置和所述第二插接装置分别包括一个第一双排插接件；
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一插接装置和所述第二插接装置分别包括两个第二双排插接件，或者分别包括一个四排插接件；
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一插接装置包括母头，所述第二插接装置包括公头。
5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试组件还包括测试板和第二信号转接板；
6.根据权利要求1至4任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述转接组件还包括安装座和第一信号转接板；
7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一信号转接板与所述安装座电连接具体为，通过螺钉使所述第一信号转接板与所述安装座固定连接，以使得所述安装座的顶针和所述第一信号转接板的焊盘接触实现电连接。
8.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一信号转接板与
9.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一信号转接板与所述安装座电连接具体为，所述安装座的顶针从所述第一信号转接板的一侧穿过所述第一信号转接板的过孔后，与所述第一信号转接板的另一侧的焊盘焊接。
10.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，，所述待测试芯片为存储芯片。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：转接组件和测试组件；
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一插接装置和所述第二插接装置分别包括一个第一双排插接件；
3.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一插接装置和所述第二插接装置分别包括两个第二双排插接件，或者分别包括一个四排插接件；
4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述第一插接装置包括母头，所述第二插接装置包括公头。
5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测试组件还包括测试板和第二信号转接板；
6.根据权利要求1至4任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，所述转接组件还包括安装座和第一信号转接板；
【专利技术属性】
技术研发人员：谭旭，李怀科，
申请(专利权)人：成都芯盛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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