ＧＳＭ、ＤＣＳ、３Ｇ、ＷＬＡＮ四频合路器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＧＳＭ、ＤＣＳ、３Ｇ、ＷＬＡＮ四频合路器，所述合路器包括上下双层腔体和盖板，所述腔体侧壁分别设置有ＧＳＭ、ＤＣＳ、３Ｇ、ＷＬＡＮ四频信号输入端口以及输出端口；所述上下层腔体内部包括分隔板和多个谐振杆，所述分隔板将所述腔体分隔为四个功能相对独立的第一、第二、第三以及第四空腔；所述第一、第二、第三以及第四空腔的各自一端分别与所述信号输入端口耦合，各自另外一端连通，并与所述输出端口耦合；所述第三空腔中相邻的谐振杆之间设置有耦合窗。本实用新型专利技术可以在小型化的基础上实现多频合路，结构简单成本低。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信
，特别是涉及3G通信
的GSM、DCS、3G、WLAN 四频合路器。
技术介绍
合路器一般是由空腔谐振器及环行器组成，空腔谐振器是一个高Q值的、低插损 的带通滤波器。环行器是一个正向损耗小(0.8dB)反向损耗大(20dB)三断口器件。为增 强合路器工作的稳定性，现在一般采用内匹配技术既腔体之间不用软电缆连接。为减小体 积，一般采用方腔结构。合路器主要技术指标为1.插入损耗，4信道通常小于3. 6dB, 8信道通常小于4. OdB ；2.信道间隔离度，通常要大于SOdB ；3.输出与输入端口隔离度，通常要大于80dB ；4.频率漂移，通常经过一年老化不应超过3ppm ；5.输入驻波比，小于1. 5dB。合路器也分为同频合成器和异频段合路器两种。对同频段信号的合路(合成)，由 于信道间隔很小(250KHZ)，无法采用谐振腔选频方式来合路，常见的是采用3dB电桥。异频 段合路器是指两个不同频段的信号功率合成所用。如CDMA和GSM功率合成；CDMA/GSM与 DCS功率合成。由于两个信号频率间隔较大，可以选用谐振腔选频方式对两路信号进行合 成，其优点是插损小，带外抑制度高，而带外抑制指标是合路器较重要的指标之一，如带外 抑制不够，会造成GSM与CDMA之间的相互干扰。2008年3月19日公开的中国技术第200720036640. 3号公开了一种SCDMA、WLAN 和TD-SCDMA小型化多频合路器，其腔体前后分别设置有合路信号输出端口、TD-CDMA信号输 入端口、SCDMA信号输入端口、WLAN信号输入端口 ；腔体上层包括TD-SCDMA内腔和WLAN内腔， 下层包括SCDMA内腔；TD-SCDMA内腔中依次排列有TD-SCDMA振子；SCDMA内腔中依次排列有 SCDMA振子；WLAN内腔中依次排列有WLAN振子；各内腔中相邻振子之间设置有耦合窗。上述专利技术的目的是简化多网覆盖时通讯设备的安装，降低设备成本。但是，所 述第200720036640. 3号专利技术在一个平面内布局SCDMA、WLAN和TD-SCDMA三种信号的 合路结构，导致合路器尺寸过大，难以实现产品小型化。此外，随着3G通信技术在人们生活应用越来越广泛，通信
中的3G应用也 越来越多，然而，现有技术并未公开种类足够的、性能满足要求的可用于3G通信的合路器。 有些小型化多频合路器可将多种不同信号复合在一起，然后却成本较高、价格昂贵。因此，仍然需要更多符合特别需要、成本更低的合路器，需要继续不断地提高和丰 富相关技术。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种GSM、DCS、3G、WLAN四频合路器，可以4在小型化的基础上实现多频合路，结构简单成本低。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种GSM、DCS、 3G、WLAN四频合路器，所述合路设备包括腔体和盖板，所述腔体包括腔体侧壁、谐振空腔以 及隔层板；所述腔体分为上下两层腔体，上下两层腔体之间由所述隔层板分开，上层和下层 腔体均至少包括一所述谐振空腔，上下两层腔体各由一所述盖板盖设；所述腔体侧壁上设 有对应所述上下两层腔体谐振空腔的信号输入端口、将各所述谐振空腔输入的信号合路输 出的信号输出端口 ；所述腔体侧壁分别设置有一个信号输出端口以及GSM、DCS、3G、WLAN共 四个信号输入端口 ；所述上下层腔体内部包括分隔板和多个谐振杆，所述分隔板将所述上 层腔体分隔为两个功能相对独立谐振空腔，分别为对应GSM、3G的第一空腔、第二空腔，所 述分隔板将所述下层腔体分隔为两个功能相对独立谐振空腔，分别为对应DCS、WLAN的第 一空腔、第二空腔；所述第一空腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔的各自一端分别与所 述GSM信号输入端口、DCS信号输入端口、3G信号输入端口、WLAN信号输入端口耦合，各自 另外一端连通，并与所述输出端口耦合；所述第一空腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔 各设有若干第一、第二、第三、第四所述谐振杆；所述第三空腔中相邻的谐振杆之间设置有 耦合窗。本技术GSM、DCS、3G、WLAN四频合路器至少具有如下技术效果1)可以在小型化的基础上实现多频合路，结构简单成本低；2)成本低由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构，即可以采用开模的方 式制造合路设备，一体化设计使得整个产品体积可以大幅缩小，时间成本和材料成本大幅 降低；3)制作效率高由于全部谐振杆可以与腔体一体压铸成型结构，一次成型，不需 要另外安装谐振杆的步骤，因此生产制作效率特别高，一般比现有手工安装方式效率提高 100%以上；4)产品技术指标符合客户要求，并且结构精度的误差比允许误差更小，至少小 20%以上；5)产品稳定性强，工作时保证通信传输的正常进行；6)适合于GSM、DCS、3G、WLAN通信，同时满足包括TD通信在内的多频信号合路，结 构简单、性能较佳。附图说明图1是本技术GSM、DCS、3G、WLAN四频合路器实施例腔体的正面示意图，图中 代表谐振杆的圆圈中的数字表示该谐振杆为第几号谐振杆，如数字为1，表示第一谐振杆；图2是本技术GSM、DCS、3G、WLAN四频合路器实施例腔体的背面示意图，图中 代表谐振杆的圆圈中的数字表示该谐振杆为第几号谐振杆，如数字为3，表示第三谐振杆；图3是本技术GSM、DCS、3G、WLAN四频合路器实施例腔体的正面盖板示意图；图4是本技术GSM、DCS、3G、WLAN四频合路器实施例腔体的背面盖板示意图。具体实施方式一起参阅图1和图2，本技术GSM、DCS、3G、WLAN四频合路器实施例包括腔体10和盖板20 ；所述腔体10包括腔体侧壁11、谐振空腔以及隔层板(未标示)；所述腔体10分为上下两层腔体，上下两层腔体之间由所述隔层板分开，上层和下 层腔体均至少包括一所述谐振空腔，上下两层腔体各由一所述盖板20盖设；所述腔体侧壁11上设有对应所述上下两层腔体谐振空腔的信号输入端口 31，32， 33，34、将各所述谐振空腔输入的信号合路输出的信号输出端口 41 ；所述腔体侧壁11分别设置有一个信号输出端口 41以及GSM、DCS、3G、WLAN共四个 信号输入端口 31，32，33，34 ；所述上下层腔体内部包括分隔板50和多个谐振杆60，所述分隔板50将所述上层 腔体分隔为两个功能相对独立谐振空腔，分别为对应GSM、3G的第一空腔71、第二空腔72， 所述分隔板50将所述下层腔体分隔为两个功能相对独立谐振空腔，分别为对应DCS、WLAN 的第三空腔73、第四空腔74;所述第一空腔71、第二空腔72、第三空腔73以及第四空腔74的各自一端分别与 所述GSM信号输入端口 31、3G信号输入端口 32、DCS信号输入端口 33、WLAN信号输入端口 34耦合，各自另外一端连通，并与所述输出端口 41耦合；所述第一空腔71、第二空腔72、第三空腔73以及第四空腔74各设有若干第一、第 二、第三、第四所述谐振杆60;所述第三空腔73中相邻的谐振杆60之间设置有耦合窗80。本技术在一个腔体10中设计上下两层腔体，上下两层腔体共用一个腔体10 的侧壁和底板，在不另外增加腔体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＧＳＭ、ＤＣＳ、３Ｇ、ＷＬＡＮ四频合路器，包括腔体和盖板，其特征在于：所述腔体包括腔体侧壁、谐振空腔以及隔层板；所述腔体分为上下两层腔体，上下两层腔体之间由所述隔层板分开，上层和下层腔体均至少包括一所述谐振空腔，上下两层腔体各由一所述盖板盖设；所述腔体侧壁上设有对应所述上下两层腔体谐振空腔的信号输入端口、将各所述谐振空腔输入的信号合路输出的信号输出端口；所述腔体侧壁分别设置有一个信号输出端口以及ＧＳＭ、ＤＣＳ、３Ｇ、ＷＬＡＮ共四个信号输入端口；所述上下层腔体内部包括分隔板和多个谐振杆，所述分隔板将所述上层腔体分隔为两个功能相对独立谐振空腔，分别为对应ＧＳＭ、３Ｇ的第一空腔、第二空腔，所述分隔板将所述下层腔体分隔为两个功能相对独立谐振空腔，分别为对应ＤＣＳ、ＷＬＡＮ的第一空腔、第二空腔；所述第一空腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔的各自一端分别与所述ＧＳＭ信号输入端口、ＤＣＳ信号输入端口、３Ｇ信号输入端口、ＷＬＡＮ信号输入端口耦合，各自另外一端连通，并与所述输出端口耦合；所述第一空腔、第二空腔、第三空腔以及第四空腔各设有若干第一、第二、第三、第四所述谐振杆；所述第三空腔中相邻的谐振杆之间设置有耦合窗。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林城兆，
申请(专利权)人：深圳市华思科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]