一种半导体器件高效清洁装置制造方法及图纸

技术编号:40098004 阅读:25 留言:0更新日期:2024-01-23 17:14
本发明专利技术公开一种半导体器件高效清洁装置,包括清洁组件,所述清洁组件包括设置的芯片清洗框、设置在所述芯片清洗框内的清洗盘、开设在所述清洗盘顶端的芯片放置槽、固定在所述芯片放置槽外侧壁的环形盘、固定在所述清洗盘中间位置的横板、开设在所述环形盘表面的圆孔和固定在所述芯片清洗框底面的导向柱;激荡清洗组件;驱动组件。本发明专利技术通过设置的清洗安装结构和激荡清洗结构的相互配合,达到在使用时,同个电机对两个横杆形成不同方向的转动,这样可直接将水流激荡,这样形成相对较大的冲击力,确保将灰尘带走。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片清洗,具体为一种半导体器件高效清洁装置


技术介绍

1、芯片,是指内含集成电路的硅片,又称微电路、微芯片、集成电路。芯片体积很小,是计算机或其他电子设备的重要组成部分,芯片在清洗时,现有技术中,一般是采用电机和横杆,将液体水形成旋涡,从而带走芯片上的灰尘,但是这样的结构设计在使用时,旋涡时的水流是一个固定的方向,这样规律性的水流方向力度较小,可能导致灰尘无法带走的问题,为此我们提出一种半导体器件高效清洁装置。


技术实现思路

1、因此,本专利技术的目的是提供一种半导体器件高效清洁装置,通过设置的清洗安装结构和激荡清洗结构的相互配合,达到在使用时,同个电机对两个横杆形成不同方向的转动,这样可直接将水流激荡,这样形成相对较大的冲击力,确保将灰尘带走。

2、为解决上述技术问题,根据本专利技术的一个方面,本专利技术提供了如下技术方案:一种半导体器件高效清洁装置,包括:

3、清洁组件,所述清洁组件包括设置的芯片清洗框、设置在所述芯片清洗框内的清洗盘、开设在所述清洗盘顶端的芯片放置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体器件高效清洁装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件高效清洁装置,其特征在于,所述驱动组件包括设置在所述芯片清洗框(11)外部底面的旋转电机(31)、连接在所述旋转电机(31)输出端的矩形块(32)和固定在所述第二圆板(23)下方的矩形筒(33)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件高效清洁装置,其特征在于,所述矩形块(32)与所述矩形筒(33)相互套合,并且所述矩形块(32)带动所述矩形筒(33)转动。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件高效清洁装置,其特征在于,还包括调整组件,所述调整组件包括开设在所述...

【技术特征摘要】

1.一种半导体器件高效清洁装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件高效清洁装置,其特征在于,所述驱动组件包括设置在所述芯片清洗框(11)外部底面的旋转电机(31)、连接在所述旋转电机(31)输出端的矩形块(32)和固定在所述第二圆板(23)下方的矩形筒(33)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件高效清洁装置,其特征在于,所述矩形块(32)与所述矩形筒(33)相互套合,并且所述矩形块(32)带动所述矩形筒(33)转动。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件高效清洁装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹鑫德赵顺王毅
申请(专利权)人:扬州扬杰电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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