【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，特别涉及一种盖板、显示模组及电子设备。
技术介绍
1、随着科技的发展，电子设备，例如手机、平板电脑、笔记本电脑变得越来越普及；而近年来，可折叠式的电子设备逐渐成为焦点领域，对于可折叠式的电子设备，其显示模组包括柔性显示屏及盖板，盖板置于柔性显示屏上，以对柔性显示屏进行保护；盖板主要有两种类型，一种是：cpi层(colorless polyimide，中文：透明聚酰亚胺)的一面硬化后，并与pet层(polyethylene terephthalate，中文：聚对苯二甲酸乙二醇酯)组合形成的双盖板，另一种是：pet层(polyethylene terephthalate，中文：聚对苯二甲酸乙二醇酯)的一面硬化后，并与utg层(ultra-thin glass，中文：超薄玻璃)组合形成的双盖板。在这两种类型中，盖板的硬度、蠕变回弹性以及抗冲击保护作用不足，使盖板下面的显示屏容易受到破坏。
技术实现思路
1、本申请提供一种盖板、显示模组及电子设备，以在一定程度上解决盖板的硬度、蠕变回弹性以及抗冲击保护作用不足，使盖板下面的显示屏容易受到破坏的问题。
2、所述技术方案如下：
3、本申请第一方面提供一种盖板，其包括：基材层、第一硬化层和第二硬化层；所述基材层包括相对的第一表面和第二表面；所述第一硬化层设置于所述第一表面；所述第二硬化层设置于所述第二表面，所述第二硬化层的厚度小于所述第一硬化层的厚度，所述第二硬化层被配置为与显示屏相连接。
4、
5、在一些实现方式中，所述盖板还包括过渡层，所述第二硬化层与所述过渡层相连接，且所述第二硬化层位于所述基材层和所述过渡层之间，所述过渡层被置为设置在所述第二硬化层与所述显示屏之间。
6、通过采用上述方案，这样在第二硬化层与显示屏之间增加过渡层有利于提升可折叠式的电子设备的抗冲击性能。
7、在一些实现方式中，所述第二硬化层的背向所述基材层的一侧面设置有第一粘接层。
8、通过采用上述方案，以便于实现与其它材料层相连接，例如与显示屏相连接。
9、在一些实现方式中，所述过渡层的背向所述第二硬化层的一侧面设置有第二粘接层。
10、通过采用上述方案，以便于实现与其它材料层相连接，例如与显示屏相连接。
11、在一些实现方式中，所述第一表面具有第一底涂层，所述第一底涂层位于所述第一硬化层和所述基材层之间；
12、和/或，所述第二表面具有第二底涂层，所述第二底涂层位于所述第二硬化层和所述基材层之间。
13、通过采用上述方案，利用第一底涂层以增加第一硬化层与基材层的附着力；利用第二底涂层以增加第二硬化层与基材层的附着力。
14、在一些实现方式中，所述第一硬化层的厚度与所述第二硬化层的厚度之间的比值范围为：1.1～6.1。
15、通过采用上述方案，以便于第一硬化层的厚度与第二硬化层的厚度进行优化，以提升基材层的蠕变回弹性，降低弯折过程第一硬化层和第二硬化层的开裂风险。
16、在一些实现方式中，所述第一硬化层的厚度为3.8μm～8.2μm；所述第二硬化层的厚度为1.3μm～3.7μm。
17、通过采用上述方案，以便于第一硬化层的厚度与第二硬化层的厚度进行优化，以提升基材层的蠕变回弹性，降低弯折过程第一硬化层和第二硬化层的开裂风险。
18、在一些实现方式中，所述基材层的厚度与所述第一硬化层的厚度之间的比值范围为：3.6～21.1。
19、通过采用上述方案，优化第一硬化层与基材层之间的厚度关系，以提升基材层的蠕变回弹性。
20、在一些实现方式中，所述基材层的厚度为28μm～82μm。
21、通过采用上述方案，选择合适的基材层的厚度以适用不同的应用场景。
22、在一些实现方式中，所述第一粘接层的厚度为23μm～102μm。
23、通过采用上述方案，选择合适的第一粘接层的厚度以适用不同的应用场景。
24、在一些实现方式中，所述第二粘接层的厚度为23μm～102μm。
25、通过采用上述方案，选择合适的第一粘接层的厚度以适用不同的应用场景。
26、在一些实现方式中，当所述第一表面具有第一底涂层时，所述第一底涂层的厚度不大于2.2μm；
27、当所述第二表面具有第二底涂层时，所述第二底涂层的厚度不大于2.2μm。
28、通过采用上述方案，通过对第一底涂层和第二底涂层的厚度的选择，以适用不同第一硬化层和第二硬化层的厚度。
29、在一些实现方式中，所述基材层为pet膜；或，所述基材层为cpi膜。
30、通过采用上述方案，基材层为pet膜或cpi膜，以便于适用不同的应用场景。
31、在一些实现方式中，所述基材层的耐弯折次数不小于20万。
32、通过采用上述方案，选用合适的基材层，以提高盖板使用寿命。
33、在一些实现方式中，当所述基材层为cpi膜时，所述第一硬化层涂在所述基材层的表面的铅笔硬度不小于4h，所述第二硬化层涂在cpi表面的铅笔硬度不小于4h；
34、当所述基材层为pet膜时，所述第一硬化层涂在所述基材层的表面的铅笔硬度不小于h，所述第二硬化层涂在所述基材层的表面的铅笔硬度不小于hb。
35、通过采用上述方案，通过对第一硬化层和第二硬化层的铅笔硬度进行限定，以增强盖板的蠕变回弹性、降低弯折过程涂层开裂风险，同时在一定程度上提升显示模组的抗冲击保护作用。
36、在一些实现方式中，所述第一硬化层涂在玻璃表面的硬度不小于4h；所述第二硬化层涂在玻璃表面的硬度不小于3h。
37、通过采用上述方案，通过对第一硬化层和第二硬化层的硬度进行限定，以增强盖板的蠕变回弹性、降低弯折过程涂层开裂风险，同时在一定程度上提升显示模组的抗冲击保护作用。
38、在一些实现方式中，当所述基材层为pet膜时，所述盖板的透过率不小于90％，所述盖板的雾度不大于1％；
39、当所述基材层为cpi膜时，所述盖板的透过率不小于87％，所述盖板的雾度不大于2％。
40、通过采用上述方案，对基材层的透过率和雾度进行限定，以提高盖板的透明度。
41、在一些实现方式中，所述第一硬化层的材料为丙烯酸酯类材料、聚氨酯类材料、聚酯类材料或本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种盖板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的盖板，其特征在于，还包括过渡层，所述第二硬化层与所述过渡层相连接，且所述第二硬化层位于所述基材层和所述过渡层之间，所述过渡层被置为设置在所述第二硬化层与所述显示屏之间。
3.如权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述第二硬化层的背向所述基材层的一侧面设置有第一粘接层。
4.如权利要求2所述的盖板，其特征在于，所述过渡层的背向所述第二硬化层的一侧面设置有第二粘接层。
5.如权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述第一表面具有第一底涂层，所述第一底涂层位于所述第一硬化层和所述基材层之间；
6.如权利要求1-5中任一项所述的盖板，其特征在于，所述第一硬化层的厚度与所述第二硬化层的厚度之间的比值范围为：1.1～6.1。
7.如权利要求1-5中任一项所述的盖板，其特征在于，所述第一硬化层的厚度为3.8μm～8.2μm；所述第二硬化层的厚度为1.3μm～3.7μm。
8.如权利要求1-5中任一项所述的盖板，其特征在于，所述基材层的厚度与所述第一硬化层的厚度之
9.如权利要求1-5中任一项所述的盖板，其特征在于，所述基材层的厚度为28μm～82μm。
10.如权利要求3所述的盖板，其特征在于，所述第一粘接层的厚度为23μm～102μm。
11.如权利要求4所述的盖板，其特征在于，所述第二粘接层的厚度为23μm～102μm。
12.如权利要求5所述的盖板，其特征在于，当所述第一表面具有第一底涂层时，所述第一底涂层的厚度不大于2.2μm；
13.如权利要求1-5中任一项所述的盖板，其特征在于，所述基材层为PET膜；或，所述基材层为CPI膜。
14.如权利要求13所述的盖板，其特征在于，所述基材层的耐弯折次数不小于20万。
15.如权利要求13所述的盖板，其特征在于，当所述基材层为CPI膜时，所述第一硬化层涂在所述基材层的表面的铅笔硬度不小于4H，所述第二硬化层涂在CPI表面的铅笔硬度不小于4H；
16.如权利要求1-5中任一项所述的盖板，其特征在于，所述第一硬化层涂在玻璃表面的硬度不小于4H；所述第二硬化层涂在玻璃表面的硬度不小于3H。
17.如权利要求13所述的盖板，其特征在于，当所述基材层为PET膜时，所述盖板的透过率不小于90％，所述盖板的雾度不大于1％；
18.如权利要求1-5中任一项所述的盖板，其特征在于，所述第一硬化层的材料为丙烯酸酯类材料、聚氨酯类材料、聚酯类材料或有机硅类材料。
19.如权利要求1-5中任一项所述的盖板，其特征在于，所述第二硬化层的材质为丙烯酸酯类材料、聚氨酯类材料、聚酯类材料或有机硅类材料。
20.如权利要求2所述的盖板，其特征在于，所述过渡层的材料为TPU、PA或PET。
21.如权利要求5所述的盖板，其特征在于，当所述第一表面具有第一底涂层时，所述第一底涂层的材料为丙烯酸树脂、聚氨酯或环氧树脂；
22.一种显示模组，其特征在于，包括如权利要求1-21中任一项所述的盖板，以及显示屏；所述盖板和所述显示屏层叠设置。
23.一种电子设备，其特征在于，包括外壳和如权利要求22所述的显示模组，所述显示模组安装于所述外壳上。
...【技术特征摘要】
1.一种盖板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的盖板，其特征在于，还包括过渡层，所述第二硬化层与所述过渡层相连接，且所述第二硬化层位于所述基材层和所述过渡层之间，所述过渡层被置为设置在所述第二硬化层与所述显示屏之间。
3.如权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述第二硬化层的背向所述基材层的一侧面设置有第一粘接层。
4.如权利要求2所述的盖板，其特征在于，所述过渡层的背向所述第二硬化层的一侧面设置有第二粘接层。
5.如权利要求1所述的盖板，其特征在于，所述第一表面具有第一底涂层，所述第一底涂层位于所述第一硬化层和所述基材层之间；
6.如权利要求1-5中任一项所述的盖板，其特征在于，所述第一硬化层的厚度与所述第二硬化层的厚度之间的比值范围为：1.1～6.1。
7.如权利要求1-5中任一项所述的盖板，其特征在于，所述第一硬化层的厚度为3.8μm～8.2μm；所述第二硬化层的厚度为1.3μm～3.7μm。
8.如权利要求1-5中任一项所述的盖板，其特征在于，所述基材层的厚度与所述第一硬化层的厚度之间的比值范围为：3.6～21.1。
9.如权利要求1-5中任一项所述的盖板，其特征在于，所述基材层的厚度为28μm～82μm。
10.如权利要求3所述的盖板，其特征在于，所述第一粘接层的厚度为23μm～102μm。
11.如权利要求4所述的盖板，其特征在于，所述第二粘接层的厚度为23μm～102μm。
12.如权利要求5所述的盖板，其特征在于，当所述第一表面具有第一底涂层时，所述第一底涂层的厚度不大于2.2μm；
【专利技术属性】
技术研发人员：张英，刘方成，艾孝青，陈富强，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：
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