System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种密封结构以及组装方法技术_技高网

一种密封结构以及组装方法技术

技术编号:40096765 阅读:6 留言:0更新日期:2024-01-23 17:03
本发明专利技术提供一种密封结构以及组装方法,属于机械密封技术领域,包括:容器主体;固定在所述容器主体端部的封盖,所述容器主体与所述封盖之间设置有一预设间隔;与所述封盖固定连接的密封圈;与所述容器主体固定连接的密封挡环;所述密封挡环的端部与所述密封圈的端部接触,且所述密封圈通过所述密封档环固定在所述预设间隔内部。通过采用本发明专利技术的技术方案,降低了封盖的制造难度,简化了封盖侧壁连接部位的结构形状,容易装配,提升了旋转容器性能,能够同时实现良好的装配工艺性、密封性、结构稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机械密封,特别是指一种密封结构以及组装方法


技术介绍

1、同时具备机械运行和密封功能的旋转容器,是近年来高端装备制造行业的新技术需求。在高转速运行的工况下,要求旋转部件形成的容器内腔具有良好的密封性,从而实现除了传统力学功能以外的保压、存储或特殊流场分布的一种或多种功能,对旋转容器的结构设计和成型方式都提出了更高的要求。

2、这种更高的要求具体表现在:(1)旋转容器设计从单一维度的机械性能设计提升为机械性能、密封性能甚至考虑内部流体和热应力影响的多维度综合设计;(2)密封结构设计需要综合考虑静态下各部件之间的尺寸链和动态下各部件之间的变形协调;(3)满足功能和性能要求的旋转容器的制造和装配工艺性。

3、另一方面,为了满足旋转容器高转速运行要求,通常采用薄壁结构,旋转容器主体和封盖之间的连接部位壁厚非常薄,密封设计余量很小。传统机械密封中的轴密封、端面密封、波纹管密封等都需要较大的空间配合尺寸,在高转速运行的薄壁结构中难以应用。另外,高效、可靠、经济性好的密封结构与成型方法是当前旋转容器设计的技术瓶颈和研发目标。

4、综上所述,现有的密封结构体积过大,无法在采用薄壁结构的旋转容器内使用。另外,能够在旋转容器内使用的密封结构复杂,难以用常规工艺制作,造成成本高昂。现有的密封结构难以满足旋转容器在离心力作用下的变形协调需求,使得密封结构可靠性低。


技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种密封结构与组装方法,用以解决高转速旋转容器空间有限,常规密封结构难以设置,难以制造,难以装配的技术问题,以及密封结构在高转速环境下动态变形不协调,导致密封装置可靠性低的技术问题。

2、为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案如下:

3、一种密封结构,包括:

4、容器主体;

5、固定在所述容器主体端部的封盖,所述容器主体与所述封盖之间设置有一预设间隔;

6、与所述封盖固定连接的密封圈;

7、与所述容器主体固定连接的密封挡环;

8、所述密封挡环的端部与所述密封圈的端部接触,且所述密封圈通过所述密封档环固定在所述预设间隔内部。

9、可选的,所述封盖包括:顶板;与所述顶板边缘相连的外环形翻边;与所述顶板边缘相连且与所述外环形翻边垂直的挡板;所述顶板、所述外环形翻边和所述挡板一体成型。

10、可选的,所述密封挡环为l型环状结构;所述密封挡环包括:密封挡环本体;与所述密封挡环本体一体成型的内环形翻边;所述内环形翻边的径向厚度与所述挡板的厚度相同。

11、可选的,所述密封圈为环状结构且截面为d型;所述密封圈包括:平直段,所述平直段的一端与第一圆弧段的一端连接;所述第一圆弧的另一端与第二圆弧段的一端相连,所述第二圆弧段的另一端与第三圆弧段的一端相连,所述第三圆弧段的另一端与所述平直段另一端相连。

12、可选的,所述第一圆弧段为半径为0.2mm~1.0mm的圆弧;所述第二圆弧段为半径为3mm~10mm的圆弧;所述第三圆弧段为半径为0.2mm~1.0mm的圆弧。

13、可选的,所述第二圆弧段与所述容器主体内表面之间通过过盈配合的方式连接;所述密封挡环本体外表面与所述容器主体内表面通过过盈配合的方式连接;所述密封挡环本体内表面与所述挡板外表面通过过盈配合的方式连接。

14、可选的,所述密封挡环本体外表面与所述容器主体内表面之间的过盈量大于所述密封挡环本体内表面与所述挡板外表面之间的过盈量;所述密封挡环本体内表面与所述挡板外表面之间的过盈量大于所述第二圆弧段与所述容器主体内表面之间的过盈量。

15、可选的,所述容器主体内表面、所述挡板外表面的粗糙度均不超过1.6μm,用于保证所述容器主体的密封性。

16、本专利技术还提供一种密封结构组装方法,包括:

17、步骤s1:将所述平直段与所述挡板外表面上部粘接并固化;

18、步骤s2:将所述的密封挡环本体外表面与所述容器主体内表面粘接;

19、步骤s3:在所述密封挡环本体外表面与所述容器主体内表面粘接且未固化时,将粘接有所述密封圈的封盖与粘接有所述密封档环的容器主体过盈装配;

20、步骤s4:向下推动所述封盖,直至所述外环形翻边的下表面与所述容器主体接触,从而将所述密封档环移至最终固定位置;

21、步骤s5:等待所述密封挡环本体外表面与所述容器主体内表面的胶固化。

22、可选的,步骤s3中,粘接有所述密封圈的封盖与粘接有所述密封档的容器主体过盈装配时,所述外环形翻边下表面位于所述容器主体顶部0.2mm~0.5mm处。

23、本专利技术的上述方案至少包括以下有益效果:

24、本专利技术的上述方案,包括:容器主体;固定在所述容器主体端部的封盖,所述容器主体与所述封盖之间设置有一预设间隔;与所述封盖固定连接的密封圈;与所述容器主体固定连接的密封挡环;所述密封挡环的端部与所述密封圈的端部接触,且所述密封圈通过所述密封档环固定在所述预设间隔内部。通过设置密封挡环、密封圈、挡板的分体式设计,降低了封盖的制造难度,简化了封盖侧壁连接部位的结构形状,容易装配,提升了旋转容器性能。通过设置d型截面环状结构的密封圈以及采用梯度递减的过盈装配量的设计,从而同时实现良好的装配工艺性、密封性、结构稳定性和可靠性。

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【技术保护点】

1.一种密封结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的密封结构,其特征在于:

3.如权利要求2所述的密封结构,其特征在于:

4.如权利要求2所述的密封结构,其特征在于:

5.如权利要求4所述的密封结构,其特征在于:

6.如权利要求5所述的密封结构,其特征在于:

7.如权利要求6所述的密封结构,其特征在于:

8.如权利要求2所述的密封结构,其特征在于:

9.一种密封结构组装方法,其特征在于,应用于如权利要求1至8任一项所述的密封结构,包括:

10.如权利要求9所述的密封结构组装方法,其特征在于:

【技术特征摘要】

1.一种密封结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的密封结构,其特征在于:

3.如权利要求2所述的密封结构,其特征在于:

4.如权利要求2所述的密封结构,其特征在于:

5.如权利要求4所述的密封结构,其特征在于:

6.如权利要求5所述的密...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨子龙李俊岩杨福江王旻昱
申请(专利权)人:核工业理化工程研究院
类型:发明
国别省市:

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