一种用于集成电路封装焊接的设备制造技术

技术编号：40090798 阅读：15 留言：0更新日期：2024-01-23 16:10

本技术涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种用于集成电路封装焊接的设备，本技术的创新点是：通过导向轴外圆面设有能上下运动的气动吸盘，进一步带动集成电路开始对于任意位置的精准移动与调整，进而确保了对于焊接时的精准性与灵活性，内设有气动吸盘开始上下移动，进而带动气动吸盘下端的集成电路进行调节位置，本技术是通过推动电机与推动滑块开始配合运动，进而确保了随时根据集成电路与电路板焊接处位置进行实时调整，进一步保证了能装置的灵活性与敏捷性，内设有磁力配合的永磁铁与电磁铁，进而保证了集成电路与电路板焊接完成时，进而保证了能更加高效的更换电路板，进而确保了工作的高效性。

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【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路，具体为一种用于集成电路封装焊接的设备。

技术介绍

1、集成电路是把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

2、现有的集成电路封装焊接技术中，大多数的集成电路封装焊接中由于集成电路比较小，进而集成电路在与电路板焊接时不便于移动与调整位置，进而大多数现有的焊接都是通过人工进行焊接，进而集成电路封装焊接效率比较慢，进一步直接影响工作的效率。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种用于集成电路封装焊接的设备，用于克服现有技术中的上述缺陷。

2、根据本技术的一种用于集成电路封装焊接的设备，包括主箱体，所述主箱体上侧转动设有移动轴，所述主箱体内固定设有移动电机，所述移动轴后端面动力连接于所述移动电机，所述移动轴外圆面设有能前后运动的移动滑块，所述移动滑块起到对于集成电路位置的调节，所述移动滑块与所述移动轴转动配合，所述移动滑块左端面固...

【技术保护点】

1.一种用于集成电路封装焊接的设备，包括主箱体(11)，其特征在于：所述主箱体(11)上侧转动设有移动轴(21)，所述主箱体(11)内固定设有移动电机(20)，所述移动轴(21)后端面动力连接于所述移动电机(20)，所述移动轴(21)外圆面设有能前后运动的移动滑块(22)，所述移动滑块(22)与所述移动轴(21)转动配合，所述移动滑块(22)左端面固定设有伸缩运动的液压伸缩杆(23)；

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装焊接的设备，其特征在于：所述主箱体(11)上侧转动设有推动轴(12)，所述主箱体(11)内固定设有推动电机(15)。