【技术实现步骤摘要】
本技术涉及键合铜丝加工，具体是一种键合铜丝加工用表面污垢充分清洁设备。
技术介绍
1、键合是集成电路生产中的一步重要工序，是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合铜丝是一种微电子制造技术，用于将半导体芯片和封装之间的金属线连接起来。这种技术常用于集成电路、led和太阳能电池等微型电子器件的制造中。
2、现有技术中，在键合铜丝过程中，先将铜丝切割成长度适当的小段，然后通过特殊设备和工艺将其焊接到芯片和封装的引脚上，并进行加热处理，使其与芯片或封装形成牢固的连接。相对于传统的键合金线技术，键合铜丝具有更高的导电性和可靠性，同时还能够降低成本和能耗，提高生产效率和产品质量。
3、但是，生产线灰尘污垢较多，键合丝在加工完成后，表面会附着一些杂质，由于键合的设备较为精密，若不对其进行清洁，在键合的过程可能会因为杂质而导致芯片的损坏或者接触不良，影响键合的效果，为此，提出一种键合铜丝加工用表面污垢充分清洁设备，用以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种键合...
【技术保护点】
1.一种键合铜丝加工用表面污垢充分清洁设备，包括清洁箱(1)，所述清洁箱(1)的上表面设置有箱盖(2)，所述清洁箱(1)的两侧均开设有进丝孔(4)，所述清洁箱(1)的上表面设置有喷淋组件(5)，所述箱盖(2)的上表面设置有检修门(6)，所述清洁箱(1)的另一侧设置有清洁组件(7)，其特征在于：还包括；
2.根据权利要求1所述的一种键合铜丝加工用表面污垢充分清洁设备，其特征在于：所述喷淋组件(5)包括与清洁箱(1)上表面固定连接的水箱(501)，所述水箱(501)的上表面固定连接有加液管(8)，所述水箱(501)的内底壁固定连接有水泵(502)。
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