【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶元切割，特别涉及一种便于拆装的晶元切割的装夹装置。
技术介绍
1、在半导体工艺制造过程中，在晶圆上形成多个集成电路芯片后，需要对集成电路芯片进行物理特性分析，目的是进一步保证集成电路芯片的质量，有助于进一步提高出厂的合格率。而要对集成电路芯片进行物理特性分析，需要从晶圆上切取一个或几个集成电路芯片，而在后续的检测工序中，需要对晶圆进行探针测试，这就需要将切割下来的晶圆再次重新粘合在一起，重新粘合的过程不仅过程复杂，而且耗费人力，提高成本。
2、经检索，中国专利申请号为cn201420824454.6的专利，公开了一种晶圆切割装置，上述专利能够从晶圆上切取待检集成电路芯片，但不切断晶圆其他部分，这样就不需要对晶圆进行重新粘合，简化了工艺流程，提高了成品的制作效率，且降低成本，但是上述专利不能便于拆卸，导致移动过程中会比较麻烦，同时在切割过程中会产生细小的废屑，积攒在装置表面，无法清理，因此设计一种便于拆装的晶元切割的装夹装置。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，包括工作台和固定板一，所述固定板一上表面的一侧固定连接有立柱，所述立柱上表面的一侧固定连接有滑台；所述滑台的上表面设置有滑槽，所述滑槽内底璧的一侧滑动连接有滑块，所述固定板一上表面的一侧设置有螺钉一。
4、为了使
5、为了使得达到调节距离的目的，作为本技术一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，所述滑块上表面的一侧固定连接有吸盘，所述吸盘外表面的一侧固定连接有横杆，所述横杆外表面的一侧开设有通孔，所述通孔的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的上表面开设有限位孔，所述横杆的上表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺栓。
6、为了使得达到固定的目的，作为本技术一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，所述滑杆的一侧固定连接有挡块，所述滑杆外表面靠近挡块的一侧转动连接有转轴，所述转轴的外表面固定连接有卡扣，所述卡扣的一端固定连接有配重块。
7、为了使得达到方便拆卸的目的，作为本技术一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，所述工作台上表面的一侧活动连接有支撑柱，所述支撑柱上表面的一侧设置有螺钉二，所述支撑柱外表面的一侧固定连接有支撑板。
8、为了使得达到切割的目的，作为本技术一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，所述支撑板上表面的一侧设置有伺服装置，所述伺服装置的输出端固定连接有伸缩轴，所述伸缩轴的下表面固定连接有切割片。
9、为了使得达到移动的目的，作为本技术一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，所述工作台上表面的一侧活动连接有固定板二，所述固定板二上表面的一侧设置有电机，所述电机的输出端固定连接有螺纹轴，所述螺纹轴的一端固定连接有吸附块，所述固定板二上表面的一侧设置有螺钉三。
10、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
11、1.本技术中，通过螺钉一、固定板二、滑台、工作台、螺钉二、支撑柱、螺钉三和固定板二的设置，在使用过程中，用工具将螺钉一进行拆卸，可以使滑台与工作台分离，达到可以拆卸的目的，用工具将螺钉二进行拆卸，可以使支撑柱与工作台分离，达到可以拆卸的目的，用工具将螺钉三进行拆卸，可以使固定板二与工作台分离，达到可以拆卸的目的。
12、2.本技术中，通过清理口和收集箱的设置，在切割完成后，会有许多细小的废料产生，积攒在装置表面，无法清理，可以利用工具将废屑从清理口打扫到收集箱中，达到可以清理废屑的目的。
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1.一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，包括工作台（1）和固定板一（2），其特征在于：所述固定板一（2）上表面的一侧固定连接有立柱（3），所述立柱（3）上表面的一侧固定连接有滑台（4）；
2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，其特征在于：所述工作台（1）上表面的一侧开设有清理口（8），所述工作台（1）下表面的一侧固定连接有收集箱（9）。
3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，其特征在于：所述滑块（6）上表面的一侧固定连接有吸盘（10），所述吸盘（10）外表面的一侧固定连接有横杆（11），所述横杆（11）外表面的一侧开设有通孔，所述通孔的内部滑动连接有滑杆（12），所述滑杆（12）的上表面开设有限位孔（13），所述横杆（11）的上表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺栓（14）。
4.根据权利要求3所述的一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，其特征在于：所述滑杆（12）的一侧固定连接有挡块（15），所述滑杆（12）外表面靠近挡块（15）的一侧转动连接有转轴（16），所述转轴（16）的外表面固定连接有卡扣（
5.根据权利要求1所述的一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，其特征在于：所述工作台（1）上表面的一侧活动连接有支撑柱（19），所述支撑柱（19）上表面的一侧设置有螺钉二（20），所述支撑柱（19）外表面的一侧固定连接有支撑板（21）。
6.根据权利要求5所述的一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，其特征在于：所述支撑板（21）上表面的一侧设置有伺服装置（22），所述伺服装置（22）的输出端固定连接有伸缩轴（23），所述伸缩轴（23）的下表面固定连接有切割片（24）。
7.根据权利要求1所述的一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，其特征在于：所述工作台（1）上表面的一侧活动连接有固定板二（25），所述固定板二（25）上表面的一侧设置有电机（26），所述电机（26）的输出端固定连接有螺纹轴（27），所述螺纹轴（27）的一端固定连接有吸附块（28），所述固定板二（25）上表面的一侧设置有螺钉三（29）。
...【技术特征摘要】
1.一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，包括工作台（1）和固定板一（2），其特征在于：所述固定板一（2）上表面的一侧固定连接有立柱（3），所述立柱（3）上表面的一侧固定连接有滑台（4）；
2.根据权利要求1所述的一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，其特征在于：所述工作台（1）上表面的一侧开设有清理口（8），所述工作台（1）下表面的一侧固定连接有收集箱（9）。
3.根据权利要求1所述的一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，其特征在于：所述滑块（6）上表面的一侧固定连接有吸盘（10），所述吸盘（10）外表面的一侧固定连接有横杆（11），所述横杆（11）外表面的一侧开设有通孔，所述通孔的内部滑动连接有滑杆（12），所述滑杆（12）的上表面开设有限位孔（13），所述横杆（11）的上表面开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺栓（14）。
4.根据权利要求3所述的一种便于拆装的晶元切割的装夹装置，其特征在于：所述滑杆（12）的一侧固定连接有挡块（15），所述滑杆（12）外表面靠近挡块（15）的一侧转动连接有转轴...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙冰，李斌，
申请(专利权)人：珠海众诚同创激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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