【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电池保护，具体涉及一种电池保护封装体。
技术介绍
1、在电池应用环境中，电池保护芯片需要对电池的充放电情况进行检测，然后控制充放电开关开启或关断电池的充放电回路，以实现过流保护，防止电池损伤。
2、而要有效实现这一过流保护功能，需要准确地确定电池保护芯片与充放电开关的匹配关系，并在此基础上对电池保护芯片的相关参数进行修调。即在进行修调时需要考虑电池保护芯片与充放电开关的修调匹配性问题。
3、现有技术中，常见的电池保护系统所采用的电池保护芯片与充放电开关（一般是功率mos管）均为彼此独立的。在得到生产有该电池保护芯片的集成电路的晶圆时会根据充放电开关的标定电阻值进行修调，这种修调在本领域内被称为cp（chip probing）修调。为了提高生产效率，适应批量生产，同一批次的晶圆一般是按同一电阻规格（同一电阻规格即标定电阻值相同）的充放电开关进行修调。最后再将经过修调的裸芯片在封装厂封装后产出为成品电池保护芯片。电池保护芯片提供给下游厂商后，下游厂商再将充放电开关与该电池保护芯片焊接在pcb板上形成一个完整的电池保护系统。如此，下游厂商必须采用如前述电阻规格的充放电开关与该电池保护芯片进行焊接，否者就会导致电池保护芯片与充放电开关适配错误，导致芯片不可用或过流保护点偏移。如芯片厂家在cp测试阶段修调时设定的充放电开关的电阻规格是10mω（毫欧），下游厂商在pcb板上焊接时就不能选用内阻为9mω或11mω大小的充放电开关，否者就可能导致芯片不可用或者说无法有效进行过流保护，且各厂商同一标定阻值的充
4、随着技术发展，对芯片的集成度要求越来越高，目前有在单芯片内同时集成充放电开关与电池保护电路的方案，如图1所示，即将充放电开关与用于电池充放电保护的电路（简称电池保护电路）集成在同一晶圆上，然后通过封装得到电池保护芯片。芯片厂商在ic设计时就将充放电开关和电池保护电路进行匹配，即在ic设计时就确定充放电开关的电阻值，使得该电阻值大小的充放电开关和电池保护电路最终可以集成在同一晶圆上，然后再在cp测试阶段对晶圆或对切割后的裸芯片进行修调，最后通过封装作为独立的电池保护芯片出厂。此种方式虽然可以保证充放电开关与电池保护电路的匹配性，避免下游厂商出现适配错误，但存在适配性单一的问题，即由于充放电开关与电池保护电路集成在同一晶圆上，芯片仅能匹配特定的充放电开关，同时也导致了芯片设计难度和设计成本显著上升，如版图就需要画至少十几层。
5、显然，上述两种方案中，充放电开关与电池保护芯片的匹配性都很局限，使得芯片的适配性较差，可应用范围有限。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种电池保护封装体，旨在解决现有的过流保护方案中，充放电开关与电池保护芯片的匹配性都很局限，使得芯片的适配性较差，可应用范围有限的问题。
2、为了解决上述问题，本专利技术公开了一种电池保护封装体，包括集成在同一个pack内的充放电开关电路和封装后的电池保护芯片；电池保护芯片通过控制充放电开关电路的关断以实现过流保护；其中，电池保护芯片内设置有修调电路，修调电路基于目标保护电流与充放电开关电路的电阻值对电池保护芯片的过流检测电压和/或过流参考电压进行修调。
3、在本专利技术一可行实施例中，充放电开关电路包括：充电控制开关和放电控制开关；充电控制开关的受控端与电池保护芯片的充电控制端co连接，放电控制开关的受控端与电池保护芯片的放电控制端do连接。
4、在本专利技术一可行实施例中，充电控制开关和放电控制开关均为mos管。
5、在本专利技术一可行实施例中，充放电开关电路的电阻值为实测电阻值。
6、在本专利技术一可行实施例中，电池保护芯片为锂电保护ic。
7、在本专利技术一可行实施例中，修调电路包括：第一修调模块和第二修调模块；
8、第一修调模块，用于在修调电压的作用下，基于目标保护电流与充放电开关电路的电阻值所确定的修调信号，执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作，以产生控制信号；
9、第二修调模块，用于根据接收到的控制信号对电池保护芯片的过流检测电压和/或过流参考电压进行修调。
10、在本专利技术一可行实施例中，第一修调模块包括：
11、一个或多个修调单元，各个修调单元用于根据修调电压和其所接收的修调信号执行熔断或不熔断其内修调熔丝的操作；
12、一个或多个检测单元，每个检测单元与至少一个修调单元对应，用于检测与其对应的修调单元内的修调熔丝的熔断状态，以输出控制信号。
13、在本专利技术一可行实施例中，修调单元包括：
14、修调开关，连接在修调熔丝和修调电压之间，并根据接收的修调信号断开或闭合；
15、修调熔丝，用于在修调开关闭合时熔断。
16、在本专利技术一可行实施例中，其中，修调电压经电池保护芯片的引脚引入修调电路。
17、在本专利技术一可行实施例中，电池保护封装体还包括：
18、温度检测模块，用于检测当前环境温度；
19、电池保护芯片还包括：
20、温度补偿模块，用于根据当前环境温度对应的充放电开关电路的目标电阻值，对电池保护芯片的过流检测电压和/或过流参考电压进行调节。
21、本专利技术包括以下优点：
22、本专利技术提供了一种电池保护封装体，采用封装后的电池保护芯片与充放电开关电路集成在同一个封装体pack内，具有较高的产品集成度，在此基础上，由于电池保护芯片内有修调电路，无论选用何种电阻值的充放电开关与该电池保护芯片一起集成在同一个pack内，封装过程中可以通过修调使得电池保护芯片基于该充放电开关电路能正常实现充放电过流保护功能，而现有技术在封装过程中无法通过修调解决，只能通过适配充放电开关实现。本方案实现了电池保护芯片与充放电开关适配性的提升，或者说实现了两者匹配灵活性的提升，可以满足不同的应用需求，提升可应用范围。本专利技术的修调电路可以在ft测试阶段对电池保护芯片进行修调，能有效保证过流检测电压和/或过流参考电压的修调精度以及保证修调后参数精度的稳定性，可适用于高端芯片；此外，由于电池保护芯片与充放电开关电路均是各自独立的，可以减少版图设计难度，降低方案总体成本。同时，相比基于精密电阻进行过流保护的电池保护系统，本专利技术无需精密电阻也能实现过流保护的高精度，更能降低芯片成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电池保护封装体，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的电池保护封装体，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电池保护封装体，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电池保护封装体，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的电池保护封装体，其特征在于，
6.根据权利要求1-5任一项所述的电池保护封装体，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的电池保护封装体，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的电池保护封装体，其特征在于，
9.根据权利要求6所述的电池保护封装体，其特征在于，
10.根据权利要求1-5任一项所述的电池保护封装体，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种电池保护封装体，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的电池保护封装体，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的电池保护封装体，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的电池保护封装体，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的电池保护封装体，其特征在于，
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：高兴波，陆鹏飞，邓青，
申请(专利权)人：成都利普芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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