一种电池保护封装体制造技术

本发明专利技术提供了一种电池保护封装体，涉及电池保护技术领域，该电池保护封装体包括集成在同一个Pack内的充放电开关电路和封装后的电池保护芯片；电池保护芯片通过控制充放电开关电路的关断以实现过流保护；其中，电池保护芯片内设置有修调电路，修调电路基于目标保护电流与充放电开关电路的电阻值对电池保护芯片的过流检测电压和/或过流参考电压进行修调。本发明专利技术至少实现了电池保护芯片与充放电开关适配性的提升，或者说实现了两者匹配灵活性的提升，可以满足不同的应用需求，提升可应用范围。修调电路通过FT修调，能有效保证过流检测电压和/或过流参考电压的修调精度以及保证修调后参数精度的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电池保护，具体涉及一种电池保护封装体。

技术介绍

1、在电池应用环境中，电池保护芯片需要对电池的充放电情况进行检测，然后控制充放电开关开启或关断电池的充放电回路，以实现过流保护，防止电池损伤。

2、而要有效实现这一过流保护功能，需要准确地确定电池保护芯片与充放电开关的匹配关系，并在此基础上对电池保护芯片的相关参数进行修调。即在进行修调时需要考虑电池保护芯片与充放电开关的修调匹配性问题。

3、现有技术中，常见的电池保护系统所采用的电池保护芯片与充放电开关（一般是功率mos管）均为彼此独立的。在得到生产有该电池保护芯片的集成电路的晶圆时会根据充放电开关的标定电阻值进行修调，这种修调在本领域内被称为cp（chip probing）修调。为了提高生产效率，适应批量生产，同一批次的晶圆一般是按同一电阻规格（同一电阻规格即标定电阻值相同）的充放电开关进行修调。最后再将经过修调的裸芯片在封装厂封装后产出为成品电池保护芯片。电池保护芯片提供给下游厂商后，下游厂商再将充放电开关与该电池保护芯片焊接在pcb板上形成一个完整的电池保护系统。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电池保护封装体，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的电池保护封装体，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电池保护封装体，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电池保护封装体，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电池保护封装体，其特征在于，

6.根据权利要求1-5任一项所述的电池保护封装体，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的电池保护封装体，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的电池保护封装体，其特征在于，

9.根据权利要求6所述的电池保护封装体，其特征在于，

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【技术特征摘要】

1.一种电池保护封装体，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的电池保护封装体，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电池保护封装体，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电池保护封装体，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的电池保护封装体，其特征在于，

6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：高兴波，陆鹏飞，邓青，
申请(专利权)人：成都利普芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：