【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电容器，尤其涉及一种增加极板面积电容器结构及其制作方法。
技术介绍
1、电容器的电容量公式为：
2、ε为电介质电容率，s为极板面积，d为两极板间的距离。
3、从公式可见，要增加电容器的电容量，可以增加电介质电容率，增加极板面积或减少两极板间的距离。
4、其中，不增加电容器的体积，即不增加极板的投影面积而增加极板的有效面积，来增加电容器电容量的方法在实际中已经广泛应用，那就是电解电容器。
5、电解电容器的极板为金属材料如铝箔等，铝箔等表面经电气化学处理形成的氧化物薄膜为电介质，氧化物薄膜有细微的凹凸沟槽，这样可以在不增加极板的投影面积而增加极板的实际面积，从而增加电容器的电容量。经电气化学处理过的铝箔等导电材料为阳极，与氧化物薄膜接触的电解质为阴极。
6、但电解电容器的弱点是氧化物薄膜是通过电气化学处理形成的，细微的凹凸沟槽形状不可控，薄弱点较多，且极板和电介质之间的紧密度差，导致电解电容器耐高电压、大电流能力较弱。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术中的问题，提出如下技术方案：
2、一种增加极板面积电容器结构，包括多个极板，所述极板的正反两面均加工有多个凹沟槽，多个所述凹沟槽等距且形状规整，所述极板卷绕后通过喷涂机构在外卷面喷涂电介质形成电介质层，相邻所述极板卷绕覆压电介质层并通过电子枪照射将电介质层交联为固态，进而使得极板和电介质层紧密结合并填充满凹沟槽。
3、作为上述技术方案
4、作为上述技术方案的优选，所述极板上正反两面的凹沟槽错开设置。
5、作为上述技术方案的优选，所述极板的材质采用铝箔或铜箔。
6、作为上述技术方案的优选，所述电介质的材质为丙烯酸酯聚合物。
7、作为上述技术方案的优选，所述喷涂机构采用喷雾器和蒸发器，喷雾器通过蒸发器将液态的丙烯酸酯聚合物电介质喷涂在极板上形成电介质层。
8、作为上述技术方案的优选，所述极板和电介质层的依次结构可以多层叠加，形成卷绕式结构或分切为叠片式结构。
9、一种制作方法，所述制作方法应用于上述的一种增加极板面积电容器结构，所述制作方法包括以下步骤：
10、s1、凹沟槽的加工：极板的正反两面均进行激光刻蚀处理按照设计好的图案，切削出等距且形状规整的凹沟槽，极板正反两面的凹沟槽错开设置；
11、s2、极板和电介质层的交相叠加加工：刻蚀好的极板进料，卷绕机转动将极板进行弯卷，喷涂机构将电介质喷涂在极板的外卷面上形成电介质层，相邻极板随之进料，电介质层在电子枪的照射下交联为固态，使得极板和电介质层紧密结合并填充满凹沟槽，再喷涂电介质形成新的电介质层，相邻极板再随之进料，然后再通过电子枪进行固化照射，并以此往复形成电容器芯子元件；
12、s3、封装：将电容器芯子元件保持卷绕式结构或分切为叠片式结构，然后进行封装，从而成为电容器。
13、本专利技术的有益效果为：
14、区别于传统的电解电容器，本专利技术极板上的凹沟槽由激光刻蚀形成，形状规整，可以在不增加电容器体积的同时有效增加电容器的电容量，电介质喷涂时尚为液体，经固化后与极板上的凹沟槽紧密结合，不存在薄弱点，制成后的电容器能耐高电压、大电流。
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1.一种增加极板面积电容器结构，其特征在于，包括多个极板(1)，所述极板(1)的正反两面均加工有多个凹沟槽(3)，多个所述凹沟槽(3)等距且形状规整，所述极板(1)卷绕后通过喷涂机构在外卷面喷涂电介质形成电介质层(2)，相邻所述极板(1)卷绕覆压电介质层(2)并通过电子枪照射将电介质层(2)交联为固态，进而使得极板(1)和电介质层(2)紧密结合并填充满凹沟槽(3)。
2.根据权利要求1所述的一种增加极板面积电容器结构，其特征在于，所述凹沟槽(3)通过激光刻蚀加工处理。
3.根据权利要求1所述的一种增加极板面积电容器结构，其特征在于，所述极板(1)上正反两面的凹沟槽(3)错开设置。
4.根据权利要求1所述的一种增加极板面积电容器结构，其特征在于，所述极板(1)的材质采用铝箔或铜箔。
5.根据权利要求1所述的一种增加极板面积电容器结构，其特征在于，所述电介质的材质为丙烯酸酯聚合物。
6.根据权利要求5所述的一种增加极板面积电容器结构，其特征在于，所述喷涂机构采用喷雾器和蒸发器，喷雾器通过蒸发器将液态的丙烯酸酯聚合物电介质喷涂
7.根据权利要求1所述的一种增加极板面积电容器结构，其特征在于，所述极板(1)和电介质层(2)的依次结构可以多层叠加，形成卷绕式结构或分切为叠片式结构。
8.一种制作方法，其特征在于，所述制作方法应用于权利要求1-7中任一所述的一种增加极板面积电容器结构，所述制作方法包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种增加极板面积电容器结构，其特征在于，包括多个极板(1)，所述极板(1)的正反两面均加工有多个凹沟槽(3)，多个所述凹沟槽(3)等距且形状规整，所述极板(1)卷绕后通过喷涂机构在外卷面喷涂电介质形成电介质层(2)，相邻所述极板(1)卷绕覆压电介质层(2)并通过电子枪照射将电介质层(2)交联为固态，进而使得极板(1)和电介质层(2)紧密结合并填充满凹沟槽(3)。
2.根据权利要求1所述的一种增加极板面积电容器结构，其特征在于，所述凹沟槽(3)通过激光刻蚀加工处理。
3.根据权利要求1所述的一种增加极板面积电容器结构，其特征在于，所述极板(1)上正反两面的凹沟槽(3)错开设置。
4.根据权利要求1所述的一种增加极板面积电容...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤泽波，曹慧，王金兵，徐湘华，
申请(专利权)人：安徽赛福电容股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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