热固型有机介质叠层电容器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电容器技术领域，具体的说是热固型有机介质叠层电容器及其制备方法，包括电容块，所述电容块沿厚度方向上依次包括铝箔基片以及交替上升的固态的薄层有机介质与金属化铝层；以及附着于电容块两端的电极引出端头

【技术实现步骤摘要】
热固型有机介质叠层电容器及其制备方法


[0001]本专利技术涉及电容器
，具体的说是热固型有机介质叠层电容器，热固型有机介质叠层电容器的制备方法
。

技术介绍

[0002]有机介质叠层电容器是有机电容器的一种，目前最常见的是有机薄膜电容器，如聚丙烯薄膜
、
聚酯薄膜电容器，是将有机薄膜作为电介质，金属箔或有机薄膜上蒸镀的金属化层作为极板，通过卷绕的方法制作而成
。
[0003]如申请号为“201511002327.3”，专利名称为“屏蔽型有机薄膜电容器制作工艺及屏蔽型有机薄膜电容器”的中国专利，喷金层与电容本体外圈的金属箔卷包围电容器本体，使电容器本体置于被屏蔽的空间中，使得专利技术的有机薄膜电容器具有有效屏蔽电路辐射干扰的功能，在有高频干扰信号的线路中，可以起到旁路高频干扰信号的作用，并且结构紧凑，体积小，可作为高频旁路电容器，满足整体小型化设备高可靠性的要求；
[0004]其中，制作电容素子使用的有机薄膜为聚丙烯膜
、
聚酯膜或聚苯硫醚膜
。
[0005]又如申请号为“201010101879.0”，名称为“PVDF
有机聚合物薄膜电容器”的中国专利，包裹电极将
PVDF
有机聚合物薄膜功能区侧面及上电极包裹起来，避免了有机薄膜功能区侧面的暴露，不仅保证了器件的可靠性和稳定性，而且可以在其上安全地进行后续传统工艺；
[0006]其中，有机聚合物薄膜为溶胶凝胶法或
LB
膜法制备的<br/>PVDF
薄膜
。
[0007]公布专利技术申请中也有无极介质的叠层电容器，如申请号为“202211259230.0”，专利名称为“一种多层片式陶瓷电容器”的中国专利，具有良好的抗弯曲强度，产品的抗弯曲强度提高
17
％以上，且抗弯曲
NG
率可降为0％；不影响
MLCC
产品的电性能
、
可靠性，及其它性能；还可以减少
MLCC
产品烧端后
R
角的应力，减少产品八角裂的比例；实施简单，生产成本低
。
[0008]相关的专利有很多，在其中，电容多为有机热塑性材质或无机陶瓷材质，但热塑性材质在
110℃
以上的环境下无法稳定使用，在后续的使用中也无法配合
SMT
表面组装贴片机安装在线路板上；无机陶瓷也存在机械强度较差
、
电压温度特性较差
、
介电常数容易飘动
、
电容量不稳定等缺点
。

技术实现思路

[0009]本专利技术针对现有技术中的问题，提供热固型有机介质叠层电容器及其制备方法，具体技术方案如下：
[0010]一方面，本申请提供热固型有机介质叠层电容器，包括：
[0011]电容块，所述电容块沿厚度方向上依次包括铝箔基片以及交替叠加的固态的薄层有机介质与金属化铝层；
[0012]以及附着于电容块两端的电极引出端头
。
[0013]所述固态的薄层有机介质为丙烯酸酯聚合物，分子式如下：
[0014][0015]式中，
R1为为芳香族
、
脂肪族或脂环族基，
R2为氢或包含有1～5个碳原子的烃基，
n
为2～
4。
[0016]作为本专利技术进一步的技术方案，所述固态的薄层有机介质的厚度为
0.3
μ
m
～1μ
m。
[0017]作为本专利技术进一步的技术方案，所述铝箔基片的厚度为5μ
m
～
50
μ
m。
[0018]作为本专利技术进一步的技术方案，所述金属化铝层的厚度为
10nm
～
100nm。
[0019]作为本专利技术进一步的技术方案，所述电极引出端头的材质为锡
、
锌或两者的合金
。
[0020]另一方面，本申请还提供热固型有机介质叠层电容器的制备方法，具体步骤如下：
[0021]S1
，制备膜层；
[0022]以铝丝为原料制备膜层；
[0023]S2
，制备介质层；
[0024]以热固型有机介质为原料制备介质层；
[0025]S3
，制备电容器母体；
[0026]将多个
S1
所得的膜层
、
多个
S2
所得的介质层在铝箔基片上依次层叠，形成电容母体；
[0027]S4
，模切；
[0028]对制备好的电容器母体进行切割，将长方体电容母体切割为需要的电容块；
[0029]S5
，制备电容器；
[0030]通过电弧喷金或火焰喷金的方法在电容块两端附着电极引出端头，获得热固型有机介质叠层电容器
。
[0031]作为本专利技术进一步的技术方案，还包括步骤：
[0032]S6
，消除电气短路；
[0033]对热固型有机介质叠层电容器施加交流和直流脉冲电压，使电容器内部不同极性的金属化铝层极板与相反极性的电极引出端头短路断开；
[0034]S7
，检验；
[0035]对热固型有机介质叠层电容器进行电容量和损耗角正切挑选，剔除不合格电容器；
[0036]S8
，包装；
[0037]对热固型有机介质叠层电容器进行包装，以适应无铅回流焊制程或
SMT
表面组装贴片机使用要求
。
[0038]本专利技术的有益效果如下：
[0039]区别于传统的热塑性材质或陶瓷材质的电容，本申请采用热固性塑料层作为电介质，耐温性好，可以在
‑
55℃
～
+125℃
温度下稳定使用，最高可耐受
260℃
的焊接温度，可承受无铅回流焊制程，可以使用
SMT
表面组装贴片机安装在线路板上，同时电容器机械强度好，介电常数一致且电容量稳定
。
附图说明
[0040]图1示出了热固型有机介质叠层电容器的整体结构示意图
。
具体实施方式
[0041]为使本专利技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例对本专利技术技术方案进行清楚
、
完整地描述
。
[0042]有机介质电容器是电容器的一种，目前最常见的是有机薄膜电容器，如聚丙烯薄膜
、
聚酯薄膜电容器，是将有机薄膜作为电介质，金属箔或有机薄膜上蒸镀的金属化层作为极板，通过卷绕的方法制作而成
。
[0043]现有技术中的电容多为有机热塑性材质或陶瓷材质，但有机热塑性材质在
110℃
以上的环境下无法稳定使用，在后续的使用中也无法配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
热固型有机介质叠层电容器，其特征在于，包括：电容块
(13)
，所述电容块
(13)
沿厚度方向上依次包括铝箔基片
(7)
以及交替叠加的固态的薄层有机介质
(9)
与金属化铝层
(10)
；以及附着于电容块
(13)
两端的电极引出端头
(14)。2.
根据权利要求1所述的电容器，其特征在于：所述固态的薄层有机介质
(9)
为丙烯酸酯聚合物，分子式如下：式中，
R1为为芳香族
、
脂肪族或脂环族基，
R2为氢或包含有1～5个碳原子的烃基，
n
为2～
4。3.
根据权利要求2所述的电容器，其特征在于：所述固态的薄层有机介质
(9)
的厚度为
0.3
μ
m
～1μ
m。4.
根据权利要求3所述的电容器，其特征在于：所述铝箔基片
(7)
的厚度为5μ
m
～
50
μ
m。5.
根据权利要求3所述的电容器，其特征在于：所述金属化铝层
(10)
的厚度为
10nm
～
100nm。6.
根据权利要求3所述的电容器，其特征在于：所述电极引出端头
(14)
的材质为锡
、
锌或两者的合金

【专利技术属性】
技术研发人员：汤泽波，周峰，王金兵，曹慧，徐湘华，
申请(专利权)人：安徽赛福电容股份有限公司，
类型：发明
国别省市：