【技术实现步骤摘要】
本技术涉及二极管芯片生产，具体为一种高压二极管芯片塑封模具。
技术介绍
1、芯片塑封工艺是集成电路生产过程中的一个关键环节，主要目的是在芯片外部包裹一层保护壳，防止芯片被破坏，生产过程中常使用塑封、切割的方法封装芯片，其中塑封是指将芯片及其引线封装在塑料制外壳的过程，需要使用专用的压模机器与塑封模具完成。
2、根据公示的一种高压二极管芯片塑封模具（公开号：cn 211221624 u），上述申请中提出了一种新型的二极管芯片塑封模具，通过设置底板顶部的底部模板活动连接底部模板，设置与底板螺纹连接的插杆，使侧边活动连接有的过渡细杆连接模板活动板从而达到固定底部模板的目的。
3、但是上述设备在实际使用过程中，在塑封过程中，塑料凝固时易产生废屑，废屑积累会对半导体芯片封装过程产生影响；鉴于此，我们提出了一种高压二极管芯片塑封模具。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高压二极管芯片塑封模具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如...
【技术保护点】
1.一种高压二极管芯片塑封模具，包括上模具（3），所述上模具（3）下表面四周固定安装有液压缸（5），所述上模具（3）下表面四周固定连接有弹簧（4），所述液压缸（5）下表面固定安装有下模具（6），其特征在于：所述上模具（3）上表面固定连接有气管（2），所述气管（2）上表面固定设置有气囊（1），所述下模具（6）右侧内部开设有滑槽（7），所述下模具（6）左侧内壁固定连接有转杆（9），所述转杆（9）圆周外表面固定安装有风扇（10），所述风扇（10）前侧设置有滤网（8）。
2.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述下模具（6）表面开设有导流...
【技术特征摘要】
1.一种高压二极管芯片塑封模具，包括上模具（3），所述上模具（3）下表面四周固定安装有液压缸（5），所述上模具（3）下表面四周固定连接有弹簧（4），所述液压缸（5）下表面固定安装有下模具（6），其特征在于：所述上模具（3）上表面固定连接有气管（2），所述气管（2）上表面固定设置有气囊（1），所述下模具（6）右侧内部开设有滑槽（7），所述下模具（6）左侧内壁固定连接有转杆（9），所述转杆（9）圆周外表面固定安装有风扇（10），所述风扇（10）前侧设置有滤网（8）。
2.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述下模具（6）表面开设有导流槽，且所述导流槽与所述滑槽（7）连通。
3.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述上模具（3）下表面开设有与所述气管（2）相适配...
【专利技术属性】
技术研发人员：李大伟，
申请(专利权)人：山东嘉晟微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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