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本技术涉及二极管芯片生产技术领域，且公开了一种高压二极管芯片塑封模具，该高压二极管芯片塑封模具，包括上模具，所述上模具下表面四周固定安装有液压缸，所述上模具下表面四周固定连接有弹簧，所述液压缸下表面固定安装有下模具，所述上模具上表面固定连接...
该专利属于山东嘉晟微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东嘉晟微电子科技有限公司授权不得商用。

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