本发明专利技术涉及功能高分子技术领域，具体公开了一种聚酰胺酸组合物，包括聚酰胺酸以及环氧树脂改性剂，所述环氧树脂改性剂的质量为所述聚酰胺酸的质量的1～50％；所述环氧树脂改性剂选自酚醛环氧树脂、双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂中的至少一种。本发明专利技术还提供了上述聚酰胺酸组合物的制备方法、及由其热亚胺化得到的聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺薄膜。本发明专利技术提供的聚酰氨酸组合物，将环氧树脂作为改性剂参与热亚胺化过程中，不仅能够将聚酰亚胺的固化温度降低至200℃，还赋予聚酰亚胺薄膜优异的力学性能、热膨胀系数以及介电性能，可将其应用于高频通信的晶圆级扇出型封装或大板级扇出型封装中的层间介质材料。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功能高分子，尤其涉及一种聚酰亚胺树脂组合物。
技术介绍
1、聚酰亚胺材料具有优异的电学，力学，热学性能，在再布线技术中起到对芯片和金属线路保护作用，使其免于物理、化学、电学的损害(如应力缓冲、使晶圆平坦化、保护铜等作用)。然而要应用聚酰亚胺材料，必须解决聚酰亚胺高固化温度的问题，以防在再布线加工及应用过程中因固化温度过高造成晶圆翘曲等问题。
2、传统的聚酰亚胺一般需要高温(>300℃)完成酰亚胺环的闭环反应，而高温反应通常会造成晶圆翘曲，损伤芯片。因此低温可固化的聚酰亚胺(<250℃)在晶圆级封装领域是十分重要的研究课题。聚酰亚胺的前体是聚酰胺酸。为了完成聚酰胺酸到聚酰亚胺的闭环反应，除了高温固化，便是使用碱性的促进剂。然而，使用碱性促进剂的量十分巨大，大量的碱会导致聚酰亚胺的力学性能下降，还会留在聚酰亚胺里，在聚酰亚胺的低温固化过程中产生释放和缺陷，破坏了聚酰亚胺的性能。并且大量的碱性促进剂的加入还会容易引起聚酰胺酸的降解，存在工艺控制方面的困难。
3、由此可见，针对聚酰亚胺的低温固化问题，必须对聚酰亚胺组合物进行新的设计。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术提供用于高频通信的晶圆级扇出型封装或大板级扇出型封装中的层间介质材料。通过在聚酰亚胺中使用环氧树脂作为添加剂，利用环氧树脂改性聚酰亚胺，降低聚酰亚胺所需的固化温度，并使得低温固化后的聚酰亚胺薄膜具有高强度、模量、断裂伸长率、合适的热膨胀系数及介电性能。
>2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：3、本专利技术第一方面提供一种聚酰胺酸组合物，包括聚酰胺酸以及环氧树脂改性剂，所述环氧树脂改性剂的质量为所述聚酰胺酸的质量的1～50％；
4、所述环氧树脂改性剂选自酚醛环氧树脂、双酚a环氧树脂和双酚f环氧树脂中的至少一种。
5、在本专利技术的技术方案中，酚醛环氧树脂可列举出basf公司的epn型酚醛环氧树脂：epn-1138、epn-1235、epn-1299(商品名)等酚醛环氧树脂；
6、在本专利技术的技术方案中，酚醛环氧树脂可列举出日本化药(株)的甲酚酚醛型环氧树脂(ecn型酚醛环氧树脂)：eocn-120、eocn-102s、eocn-103s、eocn-104s、eocn-1012、eocn-1025、eocn-1027、bren(商品名)等甲酚酚醛型环氧树脂。
7、在本专利技术的技术方案中，双酚a环氧树脂和双酚f环氧树脂可列举出：三菱化学(株)的jer807、jer815、jer825、jer827、jer828、jer834、jer1001、jer1004、jer1007、jer1009(商品名)；陶氏化学(株)der-330、der-301、der-361(商品名)以及新日铁化学(株)yd-8125、ydf-170、ydf-170、ydf-175s、ydf-2001、ydf-2004、ydf-8170(商品名)等。
8、进一步地，所述聚酰胺酸由二酐、二胺经聚合反应而成；所述二胺和所述二酐的摩尔比为0.9-1。
9、进一步地，所述二胺选自
10、
11、中的至少一种；
12、所述二酐选自
13、
14、中的至少一种。
15、本专利技术第二方面提供上述聚酰胺酸组合物的制备方法，包括如下步骤：
16、(1)将二胺均匀分散在有机溶剂中，然后按比例加入二酐，搅拌3～24h，得聚酰胺酸胶液；
17、(2)按比例将环氧树脂改性剂加入上述聚酰胺酸胶液中，即得到所述聚酰胺酸组合物。
18、进一步地，所述有机溶剂选自n,n-二甲基乙酰胺(dmac)、n-甲基-2-吡咯烷酮(nmp)或n,n-二甲基甲酰胺(dmf)、四甲基脲、二甲基亚砜和六甲基磷酸三酰胺中的至少一种。
19、本专利技术第三方面提供上述聚酰胺酸组合物热亚胺化得到的聚酰亚胺组合物。
20、本专利技术第四方面提供一种聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜由上述聚酰胺酸组合物通过旋转工艺均匀涂覆于基质上后加热固化，使聚酰胺酸组合物中的聚酰胺酸热亚胺化后获得。
21、优选地，所述加热固化的温度不超过200℃。
22、上述技术方案具有如下优点或者有益效果：
23、在聚酰亚胺前驱体聚酰胺酸胶液中，添加环氧树脂作为改性剂，可将聚酰亚胺的固化温度降低至200℃。通过使用红外光谱分析，证实添加了环氧树脂作为改性剂的低温固化的薄膜中存在2918cm-1的亚甲基峰，以及1035cm-1的脂肪醚峰，证实了环氧树脂开环并在薄膜中是存在的；并且，通过动态热机械仪、热机械分析、宽频介电阻抗谱仪等对应力应变的分析，证实了添加环氧树脂的低温固化的薄膜比不添加环氧树脂的薄膜具有更高的强度、模量和断裂伸长率，证明了添加了环氧树脂的聚酰亚胺可在低温下固化的同时获得高的力学性能。
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【技术保护点】
1.一种聚酰胺酸组合物，其特征在于，包括聚酰胺酸以及环氧树脂改性剂，所述环氧树脂改性剂的质量为所述聚酰胺酸的质量的1～50％；
2.根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述聚酰胺酸由二酐、二胺经聚合反应而成；所述二胺和所述二酐的摩尔比为0.9-1。
3.根据权利要求2所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述二胺选自
4.根据权利要求2所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述二酐选自
5.权利要求1-4任一所述的聚酰胺酸组合物的制备方法，包括如下步骤：
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂选自N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)或N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、四甲基脲、二甲基亚砜和六甲基磷酸三酰胺中的至少一种。
7.权利要求1-4任一所述的聚酰胺酸组合物热亚胺化得到的聚酰亚胺组合物。
8.一种聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜由权利要求1-4任一所述的聚酰胺酸组合物通过旋转工艺均匀涂覆于基质上后加热固化，使聚酰胺酸组合物中的聚酰胺酸热亚胺化后获得。
9.根据权利要求8所述的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述加热固化的温度不超过200℃。
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【技术特征摘要】
1.一种聚酰胺酸组合物，其特征在于，包括聚酰胺酸以及环氧树脂改性剂，所述环氧树脂改性剂的质量为所述聚酰胺酸的质量的1～50％；
2.根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述聚酰胺酸由二酐、二胺经聚合反应而成；所述二胺和所述二酐的摩尔比为0.9-1。
3.根据权利要求2所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述二胺选自
4.根据权利要求2所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述二酐选自
5.权利要求1-4任一所述的聚酰胺酸组合物的制备方法，包括如下步骤：
6.根据权利要求5所述的制备方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：李金辉，李盈盈，李长青，张国平，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：
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