聚酰亚胺树脂组合物制造技术

本发明专利技术涉及功能高分子技术领域，具体公开了一种聚酰胺酸组合物，包括聚酰胺酸以及环氧树脂改性剂，所述环氧树脂改性剂的质量为所述聚酰胺酸的质量的1～50％；所述环氧树脂改性剂选自酚醛环氧树脂、双酚A环氧树脂和双酚F环氧树脂中的至少一种。本发明专利技术还提供了上述聚酰胺酸组合物的制备方法、及由其热亚胺化得到的聚酰亚胺组合物、聚酰亚胺薄膜。本发明专利技术提供的聚酰氨酸组合物，将环氧树脂作为改性剂参与热亚胺化过程中，不仅能够将聚酰亚胺的固化温度降低至200℃，还赋予聚酰亚胺薄膜优异的力学性能、热膨胀系数以及介电性能，可将其应用于高频通信的晶圆级扇出型封装或大板级扇出型封装中的层间介质材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及功能高分子，尤其涉及一种聚酰亚胺树脂组合物。

技术介绍

1、聚酰亚胺材料具有优异的电学，力学，热学性能，在再布线技术中起到对芯片和金属线路保护作用，使其免于物理、化学、电学的损害(如应力缓冲、使晶圆平坦化、保护铜等作用)。然而要应用聚酰亚胺材料，必须解决聚酰亚胺高固化温度的问题，以防在再布线加工及应用过程中因固化温度过高造成晶圆翘曲等问题。

2、传统的聚酰亚胺一般需要高温(>300℃)完成酰亚胺环的闭环反应，而高温反应通常会造成晶圆翘曲，损伤芯片。因此低温可固化的聚酰亚胺(<250℃)在晶圆级封装领域是十分重要的研究课题。聚酰亚胺的前体是聚酰胺酸。为了完成聚酰胺酸到聚酰亚胺的闭环反应，除了高温固化，便是使用碱性的促进剂。然而，使用碱性促进剂的量十分巨大，大量的碱会导致聚酰亚胺的力学性能下降，还会留在聚酰亚胺里，在聚酰亚胺的低温固化过程中产生释放和缺陷，破坏了聚酰亚胺的性能。并且大量的碱性促进剂的加入还会容易引起聚酰胺酸的降解，存在工艺控制方面的困难。

3、由此可见，针对聚酰亚胺的低温固化问题，必须对聚酰亚胺本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种聚酰胺酸组合物，其特征在于，包括聚酰胺酸以及环氧树脂改性剂，所述环氧树脂改性剂的质量为所述聚酰胺酸的质量的1～50％；

2.根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述聚酰胺酸由二酐、二胺经聚合反应而成；所述二胺和所述二酐的摩尔比为0.9-1。

3.根据权利要求2所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述二胺选自

4.根据权利要求2所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述二酐选自

5.权利要求1-4任一所述的聚酰胺酸组合物的制备方法，包括如下步骤：

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述有机溶剂选自N,N-...

【技术特征摘要】

1.一种聚酰胺酸组合物，其特征在于，包括聚酰胺酸以及环氧树脂改性剂，所述环氧树脂改性剂的质量为所述聚酰胺酸的质量的1～50％；

2.根据权利要求1所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述聚酰胺酸由二酐、二胺经聚合反应而成；所述二胺和所述二酐的摩尔比为0.9-1。

3.根据权利要求2所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述二胺选自

4.根据权利要求2所述的聚酰胺酸组合物，其特征在于，所述二酐选自

5.权利要求1-4任一所述的聚酰胺酸组合物的制备方法，包括如下步骤：

6.根据权利要求5所述的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金辉，李盈盈，李长青，张国平，
申请(专利权)人：深圳先进电子材料国际创新研究院，
类型：发明
国别省市：