【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂组合物以及使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板和布线板。
技术介绍
1、对于各种电子设备而言，近年来，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化和多层化等安装技术飞速发展。对用于构成各种电子设备中使用的布线板的基材的基板材料，要求介电常数和介电损耗因数低，以提高信号传输速度并减少信号传输时的损耗。
2、特别是近年，以类载板(slp)为代表，印刷线路板与半导体封装基板间的界限正在逐渐消失。因此，随着近年电子设备的小型化和高性能化以及信息通信速度的显著提高，对任意基板都要求应对高频且兼具优异的耐热性和低热膨胀性。
3、作为用于这样的基板的材料，从能够确保高耐热性方面而利用马来酰亚胺树脂，为了在应对高频下实现低传输损耗，提出了实现低介电常数和低介电损耗因数的马来酰亚胺。
4、例如，专利文献1中公开了一种树脂组合物，其将特定结构的聚马来酰亚胺树脂与含有不饱和双键基团的化合物组合，具有在高玻璃化转变温度(tg)和介电特性(相对介电常数、介电损耗因数)等方面取得平衡的固化物特性。
5、另外，专利文献2报道了一种固化性树脂组合物，其通过含有具有茚满骨架的马来酰亚胺和二烯系聚合物，能够使其固化物具有低介电常数和低介电损耗因数，并且兼具优异的高tg。
6、虽然通过使用专利文献1和专利文献2记载的马来酰亚胺树脂来能够得到一定程度的低介电特性，但是需要确保更低的介电特性。另外，马来酰亚胺树脂还具有吸水性高的缺点，目前还无法实现确
7、本专利技术鉴于所述情况而作出，其目的在于：提供一种能够在维持高tg等特性的情况下实现固化物的更低介电特性以及低吸水性的树脂组合物。另外，其目的在于：提供一种使用了上述树脂组合物的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板和布线板。
8、现有技术文献
9、专利文献
10、专利文献1：日本专利公开公报特开2017-137492号
11、专利文献2：国际专利公开公报第2020/217678号
技术实现思路
1、本专利技术一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：在分子内具有茚满结构的马来酰亚胺化合物(a)；以及下述式(1)所示的烃系化合物(b)。
2、
3、[式(1)中，x表示含有选自芳香族环状基团和脂肪族环状基团中的至少1种并且碳数为6以上的烃基。n表示1～10的整数。]
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1.一种树脂组合物，其特征在于含有：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于含有：
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于含有：
11.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于含有：
12.一种预浸料，其特征在于包括：
13.一种带树脂的膜，其特征在于包括：
14.一种带树脂的金属箔，其特征在于包括：
15.一种覆金属箔层压板，其特征在于包括：
16.一种布线板，其特征在于包括：
17.一种覆金属箔层压板，其特征在于包括：>
18.一种布线板，其特征在于包括：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂组合物，其特征在于含有：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于含有：
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的树脂组...
【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤宏典，西口泰礼，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：
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