【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，具体为一种半导体加工用切割装置。
技术介绍
1、半导体晶圆是用来制造集成电路(i c)和其他半导体器件的基础材料。它通常是圆形的硅片，由高纯度的单晶硅材料制成；在半导体制造过程中，晶圆通常是大尺寸的圆片，需要通过切割装置将其分割成小尺寸的芯片。通过切割装置将一块晶圆切割成多个芯片，从而提高晶圆的利用率，可以降低每个芯片的成本，提高生产效率，减少资源的浪费。
2、在对半导体晶圆进行切割时，需要先对半导体晶圆进行固定，但是现有的切割装置在切割过程中很难对半导体进行固定，设备出现晃动后将导致半导体晶圆发生移位，使得切割路线产生偏差，从而使得对半导体晶圆的切割质量较低；为此，本专利技术提供了一种半导体加工用切割装置。
技术实现思路
1、本专利技术所解决的技术问题为：在对半导体晶圆进行切割时，需要先对半导体晶圆进行固定，但是现有的切割装置在切割过程中很难对半导体进行固定，设备出现晃动后将导致半导体晶圆发生移位，使得切割路线产生偏差，从而使得对半导体晶圆的切割质量
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【技术保护点】
1.半导体加工用切割装置，包括底座(1)和设置在底座(1)上方的切割机构，其特征在于：所述底座(1)的顶部固接有用于放置半导体晶圆的切割台(8)，所述切割台(8)的左右两侧均滑动连接有夹板(9)，所述夹板(9)贯穿且滑动连接于底座(1)的底部，所述底座(1)的底部转动连接有双向螺杆(10)，双向螺杆(10)的两端分别贯穿且两个夹板(9)；所述夹板(9)的上方转动设置有用于向下挤压半导体晶圆的压板(11)。
2.根据权利要求1所述的半导体加工用切割装置，其特征在于，所述压板(11)通过转轴转动连接在夹板(9)的顶部，且转轴上设置有扭簧；所述夹板(9)的侧壁贯...
【技术特征摘要】
1.半导体加工用切割装置，包括底座(1)和设置在底座(1)上方的切割机构，其特征在于：所述底座(1)的顶部固接有用于放置半导体晶圆的切割台(8)，所述切割台(8)的左右两侧均滑动连接有夹板(9)，所述夹板(9)贯穿且滑动连接于底座(1)的底部，所述底座(1)的底部转动连接有双向螺杆(10)，双向螺杆(10)的两端分别贯穿且两个夹板(9)；所述夹板(9)的上方转动设置有用于向下挤压半导体晶圆的压板(11)。
2.根据权利要求1所述的半导体加工用切割装置，其特征在于，所述压板(11)通过转轴转动连接在夹板(9)的顶部，且转轴上设置有扭簧；所述夹板(9)的侧壁贯穿且滑动连接有一号杆(12)，所述一号杆(12)在远离切割台(8)的一端固接有二号杆(13)，所述二号杆(13)与夹板(9)之间固接有弹簧，二号杆(13)的顶端用于限制压板(11)朝着切割台(8)的方向转动。
3.根据权利要求2所述的半导体加工用切割装置，其特征在于，所述压板(11)在与半导体晶圆相接触的一侧固接有橡胶层(14)。
4.根据权利要求1所述的半导体加工用切割装置，其特征在于，所述切割台(8)的顶部开设有通槽(15)，所述通槽(15)内滑动连接有滑板(16)，所述滑板(16)的底部固接有u形杆(19)，所述u形杆(19)的底端...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵江民，
申请(专利权)人：合肥玖福半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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