一种无硅聚氨酯导热凝胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无硅聚氨酯导热凝胶及其制备方法，其中，无硅聚氨酯导热凝胶至少由第一组分和第二组分混合形成；所述第一组分按重量份计，包括如下原料：7～11份聚醚多元醇、0.1～0.5份阻燃剂、0.1～0.3份催化剂、1～3份分子筛、0.2份色膏、87～93份导热填料；所述第二组分按重量份计，包括如下原料：1.5～3.5份异氰酸酯、0.1～0.3份聚醚多元醇、0.2～0.4份除水剂、2.5～6.5份阻燃剂、1～3份增塑剂、87～93份导热填料。本发明专利技术的无硅聚氨酯导热凝胶用于提供一种具有良好的导热性能，且不包含有机硅的导热凝胶。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热凝胶，尤其涉及一种无硅聚氨酯导热凝胶及其制备方法。

技术介绍

1、现有大多电子元器件都需要在工作时保持充分的散热，以确保电子元器件的正常使用。因此，电子元器件中通常会在微电子材料与散热器之间填充导热介质，以使微电子材料的热量可以充分传递至散热器进行散热。

2、现有的导热材料有导热垫片、导热硅脂、导热凝胶等，并且现有的导热材料大多数都是有机硅体系材料。其中，有机硅导热凝胶虽然有高导热，低应力、低热阻、高绝缘等特性，但是其放置在电子设备中固化后，导热凝胶中的硅油会由于受热和零部件的挤压而渗出，这不仅造成对电子设备和元器件的污染，而且严重可能引起设备短路，影响使用寿命；另一方面，现有的有机硅导热凝胶的成型工艺需要进行高温固化，有机硅树脂体系中小分子物质会产生挥发，进而污染环境。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种无硅聚氨酯导热凝胶及其制备方法，用于提供一种具有良好的导热性能，且不包含有机硅的导热凝胶。

2、本专利技术的目的采用以下技术方案实现：

3、本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无硅聚氨酯导热凝胶，其特征在于，其至少由第一组分和第二组分混合形成；所述第一组分按重量份计，包括如下原料：7～11份聚醚多元醇、0.1～0.5份阻燃剂、0.1～0.3份催化剂、1～3份分子筛、0.2份色膏、87～93份导热填料；

2.根据权利要求1所述的无硅聚氨酯导热凝胶，其特征在于，所述第一组分与所述第二组分的体积相同。

3.根据权利要求1所述的无硅聚氨酯导热凝胶，其特征在于，所述聚醚多元醇的官能度为2～3、数均分子量为300～3500、粘度为50～70mPa·s；

4.根据权利要求1所述的无硅聚氨酯导热凝胶，其特征在于，所述导热填料选自氢氧...

【技术特征摘要】

1.一种无硅聚氨酯导热凝胶，其特征在于，其至少由第一组分和第二组分混合形成；所述第一组分按重量份计，包括如下原料：7～11份聚醚多元醇、0.1～0.5份阻燃剂、0.1～0.3份催化剂、1～3份分子筛、0.2份色膏、87～93份导热填料；

2.根据权利要求1所述的无硅聚氨酯导热凝胶，其特征在于，所述第一组分与所述第二组分的体积相同。

3.根据权利要求1所述的无硅聚氨酯导热凝胶，其特征在于，所述聚醚多元醇的官能度为2～3、数均分子量为300～3500、粘度为50～70mpa·s；

4.根据权利要求1所述的无硅聚氨酯导热凝胶，其特征在于，所述导热填料选自氢氧化铝、氧化铝、氧化锌、氧化镁、氮化硼、氮化铝中的至少一种；

5.根据权利要求1所述的无硅聚氨酯导热凝胶，其特征在于，所述异氰酸酯为1,6-己二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、2,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯与4,4'-二...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫正东，王卫东，刘晓阳，谢毅，
申请(专利权)人：苏州天脉导热科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：