System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种超声波传感器及其制作方法技术_技高网

一种超声波传感器及其制作方法技术

技术编号:40074279 阅读:3 留言:0更新日期:2024-01-17 00:46
本发明专利技术涉及一种超声波传感器及其制作方法,包括上壳体和下壳体,上壳体上设有第一连接组件,下壳体上设有与第一连接组件匹配连接的第二连接组件,上壳体和下壳体匹配连接形成容置腔体,容置腔体内设有自上往下依次连接设置的硅胶、吸音棉和压电陶瓷片,硅胶一端还与上壳体连接,下壳体上设有安装槽,压电陶瓷片位于安装槽内,上壳体顶部设有连接端口,下壳体上还设有铆钉,压电陶瓷片和铆钉均与连接端口连接。本发明专利技术提供的超声波传感器,采用上壳体和下壳体匹配连接的方式,相对于传统的组合方式效率更高,安装更方便,同时提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及超声波传感器制作,具体涉及一种超声波传感器及其制作方法


技术介绍

1、超声波传感器是将超声波信号转换成其它能量信号(通常是电信号)的传感器,超声波是振动频率高于20khz的机械波,它具有频率高、波长短、绕射现象小,特别是方向性好、能够成为射线而定向传播等特点,超声波对液体、固体的穿透本领很大,尤其是在阳光不透明的固体中,超声波碰到杂质或分界面会产生显著反射形成反射回波,碰到活动物体能产生多普勒效应,超声波传感器广泛应用在工业、国防、生物医学等方面。

2、目前市场上大多数超声波传感器均是由压电陶瓷片、吸音棉、硅胶等部件依次连接构成,在其制作过程中,每一个零部件需要安排一个工序来进行加工,其加工过程较为繁琐,一定程度上降低了其整体加工效率;同时由于环境等多种因素的影响,超声波传感器所接受到的频率信号并不集中,因此,需要在现有技术的基础上加以改进。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种超声波传感器及其制作方法,采用上壳体和下壳体匹配连接的方式,相对于传统的组合方式效率更高,安装更方便,同时提高了生产效率。

2、为了实现本专利技术的目的,本专利技术提供一种超声波传感器,包括上壳体和下壳体,所述上壳体上设有第一连接组件,所述下壳体上设有与第一连接组件匹配连接的第二连接组件,所述上壳体和下壳体匹配连接形成容置腔体,所述容置腔体内设有自上往下依次连接设置的硅胶、吸音棉和压电陶瓷片,所述硅胶一端还与所述上壳体连接,所述下壳体上设有安装槽,所述压电陶瓷片位于所述安装槽内,所述上壳体顶部设有连接端口,所述下壳体上还设有铆钉,所述压电陶瓷片和铆钉均与所述连接端口连接。

3、优选的,所述下壳体底部的厚度为0.6-0.7mm,所述安装槽的高度为0.05-0.2mm。

4、优选的,所述上壳体两端均设有折弯部,所述折弯部包括相互连接的第一固定块和凸块,所述凸块另一端相对于所述第一固定块向外突出设置,所述第一固定块还与所述下壳体连接,所述凸块位于所述容置腔体内,且将所述容置腔体分隔呈相互连接的第一连接腔和第二连接腔,所述第一连接腔与所述上壳体连接,所述第二连接腔与所述下壳体连接。

5、优选的,所述下壳体上设有台阶槽,所述台阶槽与所述第一固定块匹配连接,所述铆钉设于所述台阶槽上,所述第一固定块上设有与所述铆钉匹配连接的连接孔,所述连接孔一端还与所述连接端口连接。

6、优选的,所述第一连接组件包括相互连接的固定部和第一连接部,所述固定部与所述上壳体连接,所述第二连接组件包括固定槽,所述固定槽内设有与所述第一连接部匹配连接的第二连接部,当所述第一连接组件与所述第二连接组件匹配连接时,所述第一连接部与所述第二连接部匹配连接,所述第一连接组件和第二连接组件均为两个,两个所述第一连接组件或两个所述第二连接组件对角设置。

7、优选的,所述第一连接部包括第一连接块、第二连接块和连接柱,所述连接柱两端分别与所述第一连接块和第二连接块连接,且所述第一连接块和第二连接块之间间隔形成连接槽,所述第二连接部包括两个相对设置的推动组件,两个所述推动组件可在固定槽内进行相对运动,当所述第一连接部与第二连接部匹配连接时,两个所述推动组件的一端均位于所述连接槽中。

8、优选的,所述第二连接块呈锥形结构,所述推动组件包括相互连接的弹性件和推动块,所述弹性件一端与所述固定槽的内侧壁连接,所述推动块远离所述弹性件的一端设有斜截面,两个所述推动块匹配连接时,两个所述斜截面连接形成锥形槽。

9、优选的,所述第二连接组件还包括第二固定块,所述第二固定块为两个,两个所述第二固定块均设于所述容置腔体内,两个所述第二固定块之间相对设置且之间设有间隔,所述第一连接块位于所述间隔中。

10、优选的,本专利技术还提供如上述任一实施例所述的超声波传感器的制作方法,通过超声波传感器自动点胶贴片装置进行组装构成,所述超声波传感器自动点胶贴片装置包括工作台和位于工作台上的承载装置、点胶装置和第一吸附装置,所述点胶装置和第一吸附装置依次围绕所述承载装置设置,所述承载装置上设有模腔和位于模腔内的定位柱,具体包括如下步骤:

11、s1:将压电陶瓷片输送至模腔内的定位柱上并控制所述承载装置旋转至点胶装置所在工位处;控制所述点胶装置朝所述定位柱方向运动并在所述压电陶瓷片上进行点胶,点胶完成后控制所述承载装置旋转至第一吸附装置所在工位处;

12、s2:通过第一吸附装置进行下壳体的吸附,并控制下壳体朝所述定位柱方向运动,将压电陶瓷片和下壳体内的安装槽进行匹配连接,匹配连接后进行上壳体和下壳体之间的连接。

13、优选的,所述压电陶瓷片采用uv胶与所述安装槽进行匹配连接,所述uv胶包括如下成分:甲基丙烯酸脂,重量比20%-45%;氰基丙烯酸脂胶,重量比10%-25%;聚酰胺胶,重量比5%-15%;乙烯基树脂,重量比5%-15%。

14、本专利技术的有益效果为:本专利技术提供的超声波传感器及其制作方法,采用上壳体和下壳体匹配连接的方式,相对于传统的组合方式效率更高,安装更方便,同时提高了生产效率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超声波传感器,其特征在于,包括上壳体和下壳体,所述上壳体上设有第一连接组件,所述下壳体上设有与第一连接组件匹配连接的第二连接组件,所述上壳体和下壳体匹配连接形成容置腔体,所述容置腔体内设有自上往下依次连接设置的硅胶、吸音棉和压电陶瓷片,所述硅胶一端还与所述上壳体连接,所述下壳体上设有安装槽,所述压电陶瓷片位于所述安装槽内,所述上壳体顶部设有连接端口,所述下壳体上还设有铆钉,所述压电陶瓷片和铆钉均与所述连接端口连接。

2.如权利要求1所述的超声波传感器,其特征在于,所述下壳体底部的厚度为0.6-0.7mm,所述安装槽的高度为0.05-0.2mm。

3.如权利要求1所述的超声波传感器,其特征在于,所述上壳体两端均设有折弯部,所述折弯部包括相互连接的第一固定块和凸块,所述凸块另一端相对于所述第一固定块向外突出设置,所述第一固定块还与所述下壳体连接,所述凸块位于所述容置腔体内,且将所述容置腔体分隔呈相互连接的第一连接腔和第二连接腔,所述第一连接腔与所述上壳体连接,所述第二连接腔与所述下壳体连接。

4.如权利要求3所述的超声波传感器,其特征在于,所述下壳体上设有台阶槽,所述台阶槽与所述第一固定块匹配连接,所述铆钉设于所述台阶槽上,所述第一固定块上设有与所述铆钉匹配连接的连接孔,所述连接孔一端还与所述连接端口连接。

5.如权利要求1所述的超声波传感器,其特征在于,所述第一连接组件包括相互连接的固定部和第一连接部,所述固定部与所述上壳体连接,所述第二连接组件包括固定槽,所述固定槽内设有与所述第一连接部匹配连接的第二连接部,当所述第一连接组件与所述第二连接组件匹配连接时,所述第一连接部与所述第二连接部匹配连接,所述第一连接组件和第二连接组件均为两个,两个所述第一连接组件或两个所述第二连接组件对角设置。

6.如权利要求5所述的超声波传感器,其特征在于,所述第一连接部包括第一连接块、第二连接块和连接柱,所述连接柱两端分别与所述第一连接块和第二连接块连接,且所述第一连接块和第二连接块之间间隔形成连接槽,所述第二连接部包括两个相对设置的推动组件,两个所述推动组件可在固定槽内进行相对运动,当所述第一连接部与第二连接部匹配连接时,两个所述推动组件的一端均位于所述连接槽中。

7.如权利要求6所述的超声波传感器,其特征在于,所述第二连接块呈锥形结构,所述推动组件包括相互连接的弹性件和推动块,所述弹性件一端与所述固定槽的内侧壁连接,所述推动块远离所述弹性件的一端设有斜截面,两个所述推动块匹配连接时,两个所述斜截面连接形成锥形槽。

8.如权利要求5所述的超声波传感器,其特征在于,所述第二连接组件还包括第二固定块,所述第二固定块为两个,两个所述第二固定块均设于所述容置腔体内,两个所述第二固定块之间相对设置且之间设有间隔,所述第一连接块位于所述间隔中。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的超声波传感器的制作方法,其特征在于,通过超声波传感器自动点胶贴片装置进行组装构成,所述超声波传感器自动点胶贴片装置包括工作台和位于工作台上的承载装置、点胶装置和第一吸附装置,所述点胶装置和第一吸附装置依次围绕所述承载装置设置,所述承载装置上设有模腔和位于模腔内的定位柱,具体包括如下步骤:

10.如权利要求9所述的超声波传感器的制作方法,其特征在于,所述压电陶瓷片采用UV胶与所述安装槽进行匹配连接,所述UV胶包括如下成分:甲基丙烯酸脂,重量比20%-45%;氰基丙烯酸脂胶,重量比10%-25%;聚酰胺胶,重量比5%-15%;乙烯基树脂,重量比5%-15%。

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【技术特征摘要】

1.一种超声波传感器,其特征在于,包括上壳体和下壳体,所述上壳体上设有第一连接组件,所述下壳体上设有与第一连接组件匹配连接的第二连接组件,所述上壳体和下壳体匹配连接形成容置腔体,所述容置腔体内设有自上往下依次连接设置的硅胶、吸音棉和压电陶瓷片,所述硅胶一端还与所述上壳体连接,所述下壳体上设有安装槽,所述压电陶瓷片位于所述安装槽内,所述上壳体顶部设有连接端口,所述下壳体上还设有铆钉,所述压电陶瓷片和铆钉均与所述连接端口连接。

2.如权利要求1所述的超声波传感器,其特征在于,所述下壳体底部的厚度为0.6-0.7mm,所述安装槽的高度为0.05-0.2mm。

3.如权利要求1所述的超声波传感器,其特征在于,所述上壳体两端均设有折弯部,所述折弯部包括相互连接的第一固定块和凸块,所述凸块另一端相对于所述第一固定块向外突出设置,所述第一固定块还与所述下壳体连接,所述凸块位于所述容置腔体内,且将所述容置腔体分隔呈相互连接的第一连接腔和第二连接腔,所述第一连接腔与所述上壳体连接,所述第二连接腔与所述下壳体连接。

4.如权利要求3所述的超声波传感器,其特征在于,所述下壳体上设有台阶槽,所述台阶槽与所述第一固定块匹配连接,所述铆钉设于所述台阶槽上,所述第一固定块上设有与所述铆钉匹配连接的连接孔,所述连接孔一端还与所述连接端口连接。

5.如权利要求1所述的超声波传感器,其特征在于,所述第一连接组件包括相互连接的固定部和第一连接部,所述固定部与所述上壳体连接,所述第二连接组件包括固定槽,所述固定槽内设有与所述第一连接部匹配连接的第二连接部,当所述第一连接组件与所述第二连接组件匹配连接时,所述第一连接部与所述第二连接部匹配连接,所述第一连接组件和第二连接组件均为两个,两个所述第一连接组件...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹坤朋胡健黄启健
申请(专利权)人:广州市奥心通传感科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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