本发明专利技术属于电容器技术领域，具体提供了一种用于电容器加工的焊接工艺方法，包括如下步骤：铜板连接温度监测装置与电源装置；将温度监测装置与电源装置相连接，并设定温度监测装置的温度阈值；将焊锡点焊至铜板与电容器芯子的焊接位置，并将电容器芯子压紧于铜板焊锡点焊的位置；利用电源装置对铜板进行通电，并利用温度监测装置对铜板持续监测温度；当温度监测装置监测到铜板温度到达设定的温度阈值后，向电源装置发送断电信号，使铜板断电停止加热并降温。通过采用温度监测装置并设定温度阈值，当电源装置对铜板通电加热到设定的温度阈值后使焊锡融化将铜板与电容器芯子焊接，同时电源装置断电，避免持续高温对电容器芯子造成热损伤。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电容器，具体涉及一种用于电容器加工的焊接工艺方法。
技术介绍
1、随着技术水平的发展，电子、家电、通讯等多个行业更新换代周期越来越短，而薄膜电容器凭借其良好的电工性能和高可靠性，成为推动上述行业更新换代不可或缺的电子元件。未来几年随着数字化、信息化、网络化建设进一步发展和国家在电网建设、电气化铁路建设、新能源、混合动力汽车等方面的加大投入以及消费类电子产品的升级，薄膜电容器的市场需求将进一步呈现快速增长的趋势。
2、目前，在电容器制造的部分工艺过程中，会将电容器芯子焊接到铜板上，而在焊接时，采用大功率高温焊接存在损伤电容器芯子的风险，因焊接温度一般设置在180℃以上，而电容器芯子的耐热极限温度为105℃左右，若焊接时间过长，焊接时持续高温会破坏薄膜，容易造成电容器芯子热损伤，使得电容器芯子的寿命缩短；而焊接时间过短，容易产生焊点虚焊，降低产品可靠性，所以焊接难度大、焊接质量难以控制，降低了电容器的可靠性。
3、基于此，本专利技术提供一种用于电容器加工的焊接工艺方法，以解决上述问题。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种用于电容器加工的焊接工艺方法，以解决现有技术中的焊接时间过长造成电容器芯子热损伤，使得电容器芯子的寿命缩短，焊接时间过短容易产生焊点虚焊，降低产品可靠性的问题。
2、本专利技术其中一个实施例提供了一种用于电容器加工的焊接工艺方法，包括如下步骤：
3、铜板连接温度监测装置与电源装置；</p>4、将温度监测装置与电源装置相连接，并设定温度监测装置的温度阈值；
5、将焊锡点焊至铜板与电容器芯子的焊接位置，并将电容器芯子压紧于铜板焊锡点焊的位置；
6、利用电源装置对铜板进行通电，并利用温度监测装置对铜板持续监测温度；
7、当温度监测装置监测到铜板温度到达设定的温度阈值后，向电源装置发送断电信号，使铜板断电停止加热并降温。
8、通过采用上述方案，利用温度监测装置并设定温度阈值，当电源装置对铜板通电加热到设定的温度阈值后使焊锡融化将铜板与电容器芯子焊接，同时电源装置断电，使铜板停止加热，可以避免持续高温对电容器芯子造成热损伤。
9、在其中一个实施例中，所述铜板焊接位置的相对面设置有压力检测装置，所述压力检测装置预设有压力阈值；
10、当所述电容器芯子压紧于铜板焊锡点焊位置时，所述压力检测装置计算铜板与电容器芯子之间的压力值并计算分析压力值是否位于预设的压力阈值范围内。
11、通过采用上述方案，利用压力检测装置在焊接前对铜板与电容器芯子的焊接位置进行计算分析压力值来判断两者接触是否稳固，若接触不稳固则不对铜板进行加热融化焊锡，避免两者在接触不稳固的情况下进行焊接而导致产生焊点虚焊、焊接不稳的情况发生，以此提高电容器的可靠性。
12、在其中一个实施例中，当所述压力检测装置计算的压力值位于预设的压力阈值范围之内时，所述压力检测装置向电源装置发送启动信号，所述电源装置启动对铜板进行通电加热；
13、当所述压力检测装置计算的压力值小于预设的压力阈值范围时，所述电源装置不启动。
14、通过采用上述方案，利用压力检测装置在焊接前对铜板与电容器芯子的焊接位置进行计算分析压力值来判断两者接触是否稳固，当压力正常则开始通电加热进行焊接，当压力不正常时则不通电加热，避免产生焊点虚焊、焊接不稳的情况发生。
15、在其中一个实施例中，所述电容器芯子采用夹持装置夹紧并向铜板的方向推动，压紧于铜板焊锡点焊的位置；
16、当所述压力检测装置计算的压力值小于预设的压力阈值范围时，所述压力检测装置向夹持装置发送启动信号，夹持装置启动将所述电容器芯子推出。
17、通过采用上述方案，设置夹持装置来夹持电容器芯子推向铜板方向压紧进行焊接，可以增加在焊接时的稳固性与准确性，并且可以通过夹持装置将电容器芯子压紧于铜板，再利用压力检测装置检测并计算分析电容器芯子与铜板之间的压力值，判断能否进行焊接；根据压力值的计算分析，不能进行焊接时利用夹持装置将电容器芯子推出，便于重新对铜板焊锡点焊的位置进行重新处理。
18、在其中一个实施例中，所述压力检测装置连接有打磨装置；
19、所述压力检测装置向夹持装置发送启动信号的同时，向打磨装置发送启动信号；
20、所述夹持装置将电容器芯子推出后，所述打磨装置启动对焊锡点焊位置进行打磨。
21、通过采用上述方案，当经过压力计算分析后，不能进行焊接时，利用打磨装置对铜板焊锡点焊位置进行打磨，使焊锡点处平整后再重新将电容器芯子与铜板进行焊接，以此避免两者焊接不稳定，提高电容器的可靠性。
22、在其中一个实施例中，所述铜板均匀点焊多个焊锡点，形成多个焊锡区域；
23、所述压力检测装置预设多个压力阈值，当夹持装置将电容器芯子压紧于铜板的焊锡区域时，所述压力检测装置计算铜板每个焊锡区域与电容器芯子之间的压力值，并计算分析每个焊锡区域的压力值是否位于预设的压力阈值范围；
24、当所述压力检测装置计算分析每个焊锡区域的压力值均处于预设的压力阈值范围内，所述压力检测装置向电源装置发送启动信号，所述电源装置启动对铜板进行通电加热；
25、当所述压力检测装置计算分析其中一个或多个焊锡区域的压力值小于预设的压力阈值范围时，所述压力检测装置向夹持装置发送启动信号，夹持装置启动将所述电容器芯子推出。
26、通过采用上述方案，压力检测装置设定多个压力阈值对应来检测每个焊锡区域的压力情况并根据压力情况计算分析压力值来判断电容器芯子与铜板的接触面是否稳固，当全部焊锡区域的压力值正常时则开始通电加热进行焊接；如若其中一个或者多个焊锡区域的压力值不正常时则不通电加热，避免其中一个或者多个焊锡区域产生焊点虚焊、焊接不稳，而其他区域正常的情况发生，从而导致电容器不稳定。
27、在其中一个实施例中，所述压力检测装置连接有打磨装置；
28、所述压力检测装置向夹持装置发送启动信号的同时，向打磨装置发送启动信号；
29、所述夹持装置将电容器芯子推出后，所述打磨装置启动对每个焊锡区域内的焊锡点同时进行打磨。
30、通过采用上述方案，当经过压力计算分析后，不能进行焊接时，利用打磨装置对铜板的每个焊锡区域的点焊位置进行打磨，使每个焊锡区域的点焊位置均平整后再重新将电容器芯子与铜板进行焊接，以此避免两者焊接不稳定，提高电容器的可靠性
31、在其中一个实施例中，所述铜板与温度监测装置连接水循环冷却装置，当温度监测装置监测到铜板温度到达设定的温度阈值后，温度监测装置向电源装置发送断电信号的同时，向水循环冷却装置发送启动信号；
32、通过水循环冷却装置向铜板输送冷却水，利用冷却水对铜板进行冷却降温。
33、通过采用上述方案，在铜板断电后，为避免铜板断电后温度下降较慢，本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种用于电容器加工的焊接工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的用于电容器加工的焊接工艺方法，其特征在于：
3.如权利要求2所述的用于电容器加工的焊接工艺方法，其特征在于：
4.如权利要求3所述的用于电容器加工的焊接工艺方法，其特征在于：
5.如权利要求4所述的用于电容器加工的焊接工艺方法，其特征在于：
6.如权利要求4所述的用于电容器加工的焊接工艺方法，其特征在于：
7.如权利要求6所述的用于电容器加工的焊接工艺方法，其特征在于：
8.如权利要求5或7任意一项所述的用于电容器加工的焊接工艺方法，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种用于电容器加工的焊接工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.如权利要求1所述的用于电容器加工的焊接工艺方法，其特征在于：
3.如权利要求2所述的用于电容器加工的焊接工艺方法，其特征在于：
4.如权利要求3所述的用于电容器加工的焊接工艺方法，其特征在于：
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨裕雄，
申请(专利权)人：广东华裕电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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