一种切割液喷淋装置及切割设备制造方法及图纸

本技术提供了一种切割液喷淋装置及切割设备，属于晶棒加工技术领域，解决了现有技术中晶棒切割过程中，切割液无法全程覆盖切割区域的问题。本技术包括切割液槽和移动装置，通过设置移动装置带动切割液槽远离或靠近切割区域，使得切割液能够随切割区域的位置改变，使得切割液的覆盖区域与切割区域匹配；通过设置导向机构使得切割液槽具有一移动路径，切割液槽可沿移动路径移动以靠近或远离切割区域；通过设置驱动机构以驱动切割液槽移动，设置导流板对切割液引流，使得切割液准确喷淋至切割区域。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于晶棒加工，特别涉及一种切割液喷淋装置及切割设备。

技术介绍

1、由于全球功率节能器件和光电子器件需求的大幅度上升，单晶硅棒在未来几年内将保持较高的增长率。单晶硅棒切割设备的原理如下:将单晶硅棒固定于切割室内，然后使用高速运行的金刚线切割晶棒，在切割过程中使用喷淋设备将切割液喷淋至切割位置，切割液可冷却线网，且切割液可带走晶棒切割后产生的硅泥。

2、然而在切割过程中由于晶棒不断下压线网而产生线弓，线网会逐渐向下偏移，但是喷淋设备位置固定，喷淋设备逐渐无法喷淋至切割位置，从而导致晶棒局部过热而形成“硅落”现象，且喷淋设备无法喷淋至切割位置还会导致切割产生的硅泥无法及时被切割液带走而导致切割线网跳线断线，降低加工效率。

3、因此，本申请要解决的技术问题是：如何保证切割液覆盖区域始终与切割区域相匹配。

技术实现思路

1、本技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提出了一种切割液喷淋装置及切割设备，解决了现有技术中晶棒切割过程中，喷淋液无法全程覆盖切割区域的问题，本申请方案的技术效果本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种切割液喷淋装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的切割液喷淋装置，其特征在于，所述移动装置(200)包括驱动机构(210)，所述驱动机构(210)设置于切割液槽(100)的一侧，且具有一伸缩端，所述伸缩端与所述切割液槽(100)连接或抵接，可伸缩带动切割液槽(100)水平移动以靠近或远离切割区域(B)。

3.根据权利要求2所述的切割液喷淋装置，其特征在于，所述移动装置(200)还包括一固定架(220)，所述固定架(220)设置于驱动机构(210)下方，且所述固定架(220)与切割液槽(100)之间设有第一导向机构(300)，所述第一导向机构(30...

【技术特征摘要】

1.一种切割液喷淋装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的切割液喷淋装置，其特征在于，所述移动装置(200)包括驱动机构(210)，所述驱动机构(210)设置于切割液槽(100)的一侧，且具有一伸缩端，所述伸缩端与所述切割液槽(100)连接或抵接，可伸缩带动切割液槽(100)水平移动以靠近或远离切割区域(b)。

3.根据权利要求2所述的切割液喷淋装置，其特征在于，所述移动装置(200)还包括一固定架(220)，所述固定架(220)设置于驱动机构(210)下方，且所述固定架(220)与切割液槽(100)之间设有第一导向机构(300)，所述第一导向机构(300)可对切割液槽(100)移动导向。

4.根据权利要求3所述的切割液喷淋装置，其特征在于，所述第一导向机构(300)包括：

5.根据权利要求4所述的切割液喷淋装置，其特征在于，所述移动装置(200)还包括移动架(230)，所述移动架(230)与切割液槽(100)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，王金荣，侯天麒，沈振宏，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：