【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶圆后处理，具体而言，涉及一种晶圆清洗装置。
技术介绍
1、集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及集成电路设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光(chemicalmechanical polishing,cmp)属于晶圆制造工序中的五大核心制程之一。
2、完成化学机械抛光的晶圆需要进行清洗、干燥等后处理，以避免微量离子和金属颗粒对半导体器件的污染，保障半导体器件的性能和合格率。常见的清洗方式有双流体喷射清洗、滚刷清洗和兆声波清洗等；常见的干燥方式有旋转干燥或马兰戈尼干燥等。
3、图1(a)是现有技术中晶圆后处理装置的示意图，该实施例中，采用软体的刷头10’擦洗晶圆表面。具体地，刷头10’设置于摆臂20’的端部并且刷头10’配置有独立驱动电机，使得刷头10’能够绕其中轴线旋转；摆臂20’设置于转轴30’的上端，其能够带动刷头10’绕转轴30’摆动，使得刷头10’能够擦洗旋
【技术保护点】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述调节组件连接于摆臂下方的转轴并位于箱体的外部。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述转轴的下端配置有连接法兰，其通过所述调节组件与旋转电机的固定法兰连接，以调节连接法兰与固定法兰之间的角度。
4.如权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述调节组件包括多个调节销，其一端连接于固定法兰，其另一端抵接于连接法兰。
5.如权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述调节销的端部配置有球面，其卡接于连接法兰的凹槽中...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述调节组件连接于摆臂下方的转轴并位于箱体的外部。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述转轴的下端配置有连接法兰，其通过所述调节组件与旋转电机的固定法兰连接，以调节连接法兰与固定法兰之间的角度。
4.如权利要求3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述调节组件包括多个调节销，其一端连接于固定法兰，其另一端抵接于连接法兰。
5.如权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述调节销的端部配置有球面，其卡接于连接法兰的凹槽中，以适应连接法兰与固定法兰之间的角度变化。
6.如权利要求4所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述调节组件包括第一调节销和第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：张丰达，王剑，李长坤，赵德文，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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