【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶体硅，尤其涉及一种单晶硅放肩开叉的检测方法及装置。
技术介绍
1、在单晶硅生长的场景中，需要对单晶硅在放肩过程中是否存在放肩开叉进行检测。
2、目前，多采用人工巡检的方式，查看是否出现开叉。但是在实际的生产环境下，人工检测存在检测准确性低的缺陷。
3、因此，亟需一种能够提高放肩过程中开叉的检测准确性的技术方案。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种单晶硅放肩开叉的检测方法及装置，用以提高放肩过程中开叉的检测准确性，如下：
2、一种单晶硅放肩开叉的检测方法，所述方法包括：
3、获得单晶硅放肩过程中的待测图像；
4、对所述待测图像中单晶硅的至少部分边缘进行圆拟合，以得到所述单晶硅对应的圆形边缘；
5、根据所述圆形边缘，获得所述待测图像中所述单晶硅的肩口凸出边缘；
6、根据所述肩口凸出边缘，获得检测结果，所述检测结果表征所述待测图像中所述单晶硅是否出现放肩开叉。
7、上述方法，优选的，根据所述肩口凸出边缘，获得检测结果，包括：
8、获得所述肩口凸出边缘的像素宽度；
9、在所述像素宽度大于或等于宽度阈值的情况下，获得表征所述待测图像中所述单晶硅出现放肩开叉的检测结果；
10、在所述像素宽度小于所述宽度阈值的情况下，获得表征所述待测图像中所述单晶硅没有出现放肩开叉的检测结果。
11、上述方法，优选的，获得所述肩口凸出边缘的像素宽度，
12、获得所述肩口凸出边缘的最小外接矩阵；
13、获得所述最小外接矩阵的矩阵宽度作为所述肩口凸出边缘的像素宽度。
14、上述方法，优选的，对所述待测图像中单晶硅的至少部分边缘进行圆拟合，以得到所述单晶硅对应的圆形边缘，包括：
15、获得所述待测图像中的目标区域，所述目标区域包括所述单晶硅的至少部分边缘；
16、获得所述目标区域中所述单晶硅的边缘像素点集合；
17、根据所述边缘像素点集合进行边缘拟合，以得到所述单晶硅对应的圆形边缘。
18、上述方法，优选的，根据所述圆形边缘，获得所述待测图像中所述单晶硅的肩口凸出边缘，包括：
19、将所述圆形边缘和所述目标区域中所述单晶硅的原始边缘按照边缘像素点进行差值运算，以得到所述圆形边缘与所述原始边缘之间在对应像素点上的像素差值；
20、根据所述像素差值，获得初始集合，所述初始集合中的像素点为所述原始边缘上的像素点，且，所述初始集合中的像素点与其所述圆形边缘上对应的像素点之间的像素差值大于或等于差值阈值；
21、根据所述初始集合中的像素点，获得所述单晶硅的肩口凸出边缘。
22、上述方法，优选的，根据所述初始集合中的像素点，获得所述单晶硅的肩口凸出边缘，包括：
23、在所述初始集合中选取位置连续且数量超过数量阈值的目标像素点，所述目标像素点组成所述单晶硅的肩口凸出边缘。
24、上述方法，优选的，所述待测图像有多帧；
25、其中，在根据所述圆形边缘，获得所述待测图像中所述单晶硅的肩口凸出边缘之后，所述方法还包括：
26、根据所述肩口凸出边缘，获得开叉报警信息，所述开叉报警信息至少用于提示所述单晶硅放肩出现开叉。
27、上述方法，优选的，根据所述肩口凸出边缘，获得开叉报警信息，包括：
28、按照滑动窗口，在所述待测图像中获得多帧第一图像作为当前图像；
29、根据每帧所述当前图像对应的肩口凸出边缘，获得平均像素宽度，所述平均像素宽度为每帧所述当前图像中所述肩口凸出边缘的像素宽度的平均值；
30、判断所述平均像素宽度是否小于或等于宽度阈值；
31、如果所述平均像素宽度小于或等于所述宽度阈值，设置开叉计数值为第一数值，在所述待测图像中移动所述滑动窗口，以得到多帧第二图像作为当前图像，返回执行所述：根据每帧所述当前图像对应的肩口凸出边缘，获得平均像素宽度，直到所述待测图像均被处理完成；
32、如果所述平均像素宽度大于所述宽度阈值，设置所述开叉计数值增加第二数值，所述第二数值为所述滑动窗口的移动单位数值；在所述开叉计数值小于计数阈值的情况下，在所述待测图像中移动所述滑动窗口，以得到多帧第二图像作为当前图像，返回执行所述：根据每帧所述当前图像对应的肩口凸出边缘，获得平均像素宽度，直到所述待测图像均被处理完成；
33、在所述开叉计数值大于或等于所述计数阈值的情况下，生成开叉报警信息。
34、上述方法，优选的，根据所述肩口凸出边缘，获得开叉报警信息，包括：
35、按照滑动窗口，在所述待测图像中获得多帧第一图像作为当前图像；
36、根据每帧所述当前图像对应的肩口凸出边缘，获得平均像素宽度，所述平均像素宽度为每帧所述当前图像中所述肩口凸出边缘的像素宽度的平均值；
37、判断所述平均像素宽度是否小于或等于宽度阈值；
38、如果所述平均像素宽度小于或等于所述宽度阈值，设置开叉计时值为第一时长，在所述待测图像中移动所述滑动窗口，以得到多帧第二图像作为当前图像，返回执行所述：根据每帧所述当前图像对应的肩口凸出边缘，获得平均像素宽度，直到所述待测图像均被处理完成；
39、如果所述平均像素宽度大于所述宽度阈值，设置所述开叉计时值增加第二时长，所述第二时长为所述滑动窗口的移动单位时长；在所述开叉计时值小于计时阈值的情况下，在所述待测图像中移动所述滑动窗口，以得到多帧第二图像作为当前图像，返回执行所述：根据每帧所述当前图像对应的肩口凸出边缘，获得平均像素宽度，直到所述待测图像均被处理完成；
40、在所述开叉计时值大于或等于所述计时阈值的情况下，生成开叉报警信息。
41、一种单晶硅放肩开叉的检测装置，所述装置包括：
42、图像获得单元，用于获得单晶硅放肩过程中的待测图像；
43、边缘拟合单元，用于对所述待测图像中单晶硅的至少部分边缘进行圆拟合，以得到所述单晶硅对应的圆形边缘；
44、凸出获得单元，用于根据所述圆形边缘，获得所述待测图像中所述单晶硅的肩口凸出边缘；
45、开叉检测单元，用于根据所述肩口凸出边缘，获得检测结果，所述检测结果表征所述待测图像中所述单晶硅是否出现放肩开叉。
46、一种电子设备，所述电子设备包括：
47、存储器，用于存储计算机程序以及所述计算机程序运行所产生的数据；
48、处理器，用于执行所述计算机程序，以实现：获得单晶硅放肩过程中的待测图像；对所述待测图像中单晶硅的至少部分边缘进行圆拟合，以得到所述单晶硅对应的圆形边缘；根据所述圆形边缘，获得所述待测图像中所述单晶硅的肩口凸出边缘；根据所述肩口凸出边缘，获得检测结果，所述检测结果表征所述待测图像中所述单晶硅是否出现放肩开叉本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种单晶硅放肩开叉的检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述肩口凸出边缘，获得检测结果，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获得所述肩口凸出边缘的像素宽度，包括：
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，对所述待测图像中单晶硅的至少部分边缘进行圆拟合，以得到所述单晶硅对应的圆形边缘，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述圆形边缘，获得所述待测图像中所述单晶硅的肩口凸出边缘，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，根据所述初始集合中的像素点，获得所述单晶硅的肩口凸出边缘，包括：
7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述待测图像有多帧；
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，根据所述肩口凸出边缘，获得开叉报警信息，包括：
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，根据所述肩口凸出边缘，获得开叉报警信息，包括：
10.一种单晶硅放肩开叉的检测装置，其特征在于，所述装
...【技术特征摘要】
1.一种单晶硅放肩开叉的检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述肩口凸出边缘，获得检测结果，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，获得所述肩口凸出边缘的像素宽度，包括：
4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，对所述待测图像中单晶硅的至少部分边缘进行圆拟合，以得到所述单晶硅对应的圆形边缘，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，根据所述圆形边缘，获得所述待测图像中所述单晶硅的...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵杰，杨振雷，赵博，
申请(专利权)人：保定景欣电气有限公司，
类型：发明
国别省市：
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