一种大原晶低钠类球形α-氧化铝粉体的微波低温煅烧制备方法及其应用技术

本发明专利技术涉及氧化铝粉体制备技术领域，公开了一种大原晶低钠类球形α‑氧化铝粉体的微波低温煅烧制备方法，包括以下步骤：(1)将工业氧化铝粉体、复合矿化剂混合后，采用研磨球进行球磨，制得球磨粉体；(2)将步骤(1)制得的球磨粉体进行微波煅烧，制得煅烧物；(3)将步骤(2)制得的煅烧物进行球磨，制得大原晶低钠类球形α‑氧化铝粉体。本发明专利技术通过优化生产工艺，优化复合矿化剂组成和用量，采用微波煅烧法，可实现低温(小于1000℃)煅烧即可获得大原晶低钠类球形α‑氧化铝粉体，同时可缩短煅烧时间，相比现有高温煅烧技术，本发明专利技术的生产成本更低。

【技术实现步骤摘要】

【】本专利技术属于氧化铝粉体制备，具体涉及一种大原晶低钠类球形α-氧化铝粉体的微波低温煅烧制备方法及其应用。

技术介绍

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技术介绍

1、目前，作为导热电绝缘填料的材料较少，常见的有氮化铝(aln，导热率320w·m-1·k-1)、碳化硅(sic，导热率270w·m-1·k-1)、氧化钹(beo，导热率219w·m-1·k-1)、氧化镁(mgo导热率36w·m-1·k-1，)、α-氧化铝(al2o3，导热率30w·m-1·k-1)等，α-氧化铝与其他填料相比，虽然导热率不高，但因其价格较低，来源较广，物理、化学性质稳定等特点，是当今市场上用量最大的导热电绝缘填料之一。

2、与传统α-氧化铝导热材料相比，大原晶低钠类球形α-氧化铝粉体具有单晶尺寸大、晶体形貌类似球形、钠含量低、粒度分布合理、分散性好、热传导率高、导电率低、耐酸碱、耐高温等优点，可广泛应用于导热塑料、高导热凝胶、高导热垫片、电子封装等行业领域。

3、目前，α-氧化铝粉体的生产工艺主要有：溶胶-乳化-凝胶法、熔融喷射法、高温煅烧法、均相沉淀法、模板法、滴球本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种大原晶低钠类球形α-氧化铝粉体的微波低温煅烧制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1中所述的大原晶低钠类球形α-氧化铝粉体的微波低温煅烧制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述工业氧化铝粉体的钠含量为0.35-0.5wt％，平均粒径为50.3-100.6μm。

3.根据权利要求1中所述的大原晶低钠类球形α-氧化铝粉体的微波低温煅烧制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述工业氧化铝粉体、复合矿化剂的质量比为(92.4-105.3):(8.6-12.2)。

4.根据权利要求1中所述的大原晶低钠类球形α-氧化铝粉体的微波低温煅烧制备方法，...

【技术特征摘要】

1.一种大原晶低钠类球形α-氧化铝粉体的微波低温煅烧制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1中所述的大原晶低钠类球形α-氧化铝粉体的微波低温煅烧制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述工业氧化铝粉体的钠含量为0.35-0.5wt％，平均粒径为50.3-100.6μm。

3.根据权利要求1中所述的大原晶低钠类球形α-氧化铝粉体的微波低温煅烧制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述工业氧化铝粉体、复合矿化剂的质量比为(92.4-105.3):(8.6-12.2)。

4.根据权利要求1中所述的大原晶低钠类球形α-氧化铝粉体的微波低温煅烧制备方法，其特征在于，步骤(1)或步骤(3)中所述研磨球为99瓷氧化铝球，研磨球的直径为4-8mm。

5.根据权利要求1中所述的大原晶低钠类球形α-氧化铝粉体的微波...

【专利技术属性】
技术研发人员：文志朋，韦毅，黄科林，陆泰榕，潘凯，黄春雷，张鹏鹏，陆黎明，农胜英，封余贤，郭佳文，
申请(专利权)人：广西产研院新型功能材料研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：