【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及原木测量，尤其涉及一种原木长短径确定方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、原木加工应用广泛，原木的测量工作较为繁琐，原木径级可通过测量原木长短径，根据原木长短径进行径级测量。
2、其中，原木长短径的测量是非常重要的一方面，现有技术中一般是通过人工测量的方式，但是人工测量的方式往往效率较低，另外随着技术发展，现有技术中在确定原木长短径的过程中实现了部分自动化，但是测量准确度有待提高。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种原木长短径确定方法、装置、设备及存储介质，可以提高效率，可以提高测量准确度，为径级测量提供精确依据。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种原木长短径确定方法，包括：
3、确定原木端面的等效圆，并将所述原木端面在所述等效圆范围之外的区域作为待裁剪区域；
4、确定所述待裁剪区域的最大内切圆；
5、基于所述最大内切圆的半径与所述原木端面的等效半径判断所述待裁剪区域是否裁剪，并基于判断结果确定原木的第一端面；
6、确定所述第一端面中凹陷部分的凹陷深度；
7、基于所述凹陷深度、凹陷点与所述第一端面的重心的距离以及所述凹陷深度方向上的原木直径，对所述凹陷部分进行填充，得到所述原木的第二端面，并基于所述第二端面确定原木长短径。
8、第二方面，本专利技术实施例提供了一种原木长短径确定装置，包括：
9、第一确定模块，用于确定原木端面的等效圆，
10、第二确定模块，用于确定所述待裁剪区域的最大内切圆；
11、第三确定模块，用于基于所述最大内切圆的半径与所述原木端面的等效半径判断所述待裁剪区域是否裁剪，并基于判断结果确定原木的第一端面；
12、第四确定模块，用于确定所述第一端面轮廓中凹陷部分的凹陷深度；
13、第五确定模块，用于基于所述凹陷深度、凹陷点与所述第一端面的重心的距离以及所述凹陷深度方向上的原木直径，对所述凹陷部分进行填充，得到所述原木的第二端面，并基于所述第二端面确定原木长短径。
14、第三方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
15、至少一个处理器；以及
16、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
17、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本专利技术实施例提供的方法。
18、第四方面，本专利技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本专利技术实施例提供的方法。
19、本专利技术实施例提供的技术方案，通过确定待裁剪区域，通过待裁剪区域的最大内切圆半径与原木端面的等效半径对原木端面进行处理，并通过凹陷部分的凹陷深度、该方向上的原木直径以及凹陷点与所述第一端面重心的距离，对凹陷部分进行填充，得到原木的第二端面，通过第二端面确定原木长短径，可以提高效率，可以提高测量准确度，为径级测量提供精确依据。
20、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
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1.一种原木长短径确定方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定原木端面的等效圆，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述最大内切圆的半径与所述原木端面的等效半径判断所述待裁剪区域是否裁剪，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述第一端面轮廓中凹陷部分的凹陷深度，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述凹陷深度、凹陷点与所述第一端面的重心的距离以及所述凹陷深度方向上的原木直径，对所述凹陷部分进行填充，得到所述原木的第二端面，包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于所述凹陷深度的二分之一进行填充，包括：
7.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述基于所述第二端面确定原木长短径，包括：
8.一种原木长短径确定装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所
...【技术特征摘要】
1.一种原木长短径确定方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定原木端面的等效圆，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述最大内切圆的半径与所述原木端面的等效半径判断所述待裁剪区域是否裁剪，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述第一端面轮廓中凹陷部分的凹陷深度，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述凹陷深度、凹陷点与所述第一端面的重心的距离以及所述凹陷深度方向上的原木直径，对所述凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘润泽，张一，李鑫，
申请(专利权)人：北京智大弘创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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