多芯片车载域控制器散热结构系统化设计方法、装置及介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多芯片车载域控制器散热结构系统化设计方法、装置及介质，属于PCBA板高效散热结构设计技术领域。其中方法包括：获取车载域控制器的基本参数，将基本参数输入用于判断散热方式的第一数学模型，获得数值g；若g＜g<subgt;0</subgt;，执行多芯片车载域控制器自然散热结构系统化设计；若g≥g<subgt;0</subgt;，执行多芯片车载域控制器强迫风冷散热结构系统化设计。本发明专利技术对多芯片PCBA板电子元器件进行有选择散热和集中散热，可有效减少PCBA板的均匀无差别散热，实现将散热资源集中在散热需求更高的电子元器件，以减小整体散热资源的浪费，进行实现多芯片PCBA板高效散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcba板高效散热结构设计，尤其涉及一种多芯片车载域控制器散热结构系统化设计方法、装置及介质。

技术介绍

1、伴随着多芯片车载域控制器(芯片数量≥50个)内部电子元器件数量众多、微型化、高度集成化等问题的出现，电子元器件将面临严峻的散热难题。常用的车载域控制器pcba板散热手段为自然散热、强迫风冷散热。针对车载域控制器自然散热而言，使用传统的板翅、针翅等自然散热结构及结合对所有电子元器件均开展散热的均匀散热手段，因散热能力有限与散热效率低下，已难以满足多芯片车载域控制器pcba板散热需求。传统多芯片车载域控制器pcba板的自然散热主要通过在散热器前后盖增加板翅结构来实现，并借助散热器前盖/后盖散热凸台通过导热介质与pcba板电子元器件进行热接触，实现将pcba板电子元器件的热量传至散热翅片。该散热方式是借助散热凸台对车载域控制器pcba板所有电子元器件均开展散热，即未充分考虑电子元器件热功耗、允许最高工作结温、电子元器件间热影响等，将会导致散热能力与资源的浪费。另外，当多芯片车载域控制器pcba板中存在单个电子元器件功率超过50w，使用自然散本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多芯片车载域控制器散热结构系统化设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种多芯片车载域控制器散热结构系统化设计方法，其特征在于，所述第一数学模型通过以下方式构建获得：

3.根据权利要求1所述的一种多芯片车载域控制器散热结构系统化设计方法，其特征在于，所述第二数学模型的表达式如下：

4.根据权利要求1所述的一种多芯片车载域控制器散热结构系统化设计方法，其特征在于，所述第三数学模型的表达式如下：

5.根据权利要求1所述的一种多芯片车载域控制器散热结构系统化设计方法，其特征在于，所述执行多芯片车载域控制器强迫风冷散...

【技术特征摘要】

1.一种多芯片车载域控制器散热结构系统化设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种多芯片车载域控制器散热结构系统化设计方法，其特征在于，所述第一数学模型通过以下方式构建获得：

3.根据权利要求1所述的一种多芯片车载域控制器散热结构系统化设计方法，其特征在于，所述第二数学模型的表达式如下：

4.根据权利要求1所述的一种多芯片车载域控制器散热结构系统化设计方法，其特征在于，所述第三数学模型的表达式如下：

5.根据权利要求1所述的一种多芯片车载域控制器散热结构系统化设计方法，其特征在于，所述执行多芯片车载域控制器强迫风冷散热结构系统化设计的步骤中，还包括对车载域控制器的风冷散热器的结构进行优化的...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟宜淋，谢颖熙，梁澜之，陆龙生，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：