清洁工具和被加工物的加工方法技术

本发明专利技术提供清洁工具和被加工物的加工方法，能够更适当地去除加工后的被加工区域的屑。该清洁工具安装于主轴而使用，该主轴构成为能够安装包含磨粒的环状的切削刀具，在将利用切削刀具对被加工物进行加工时产生的存在于被加工物的利用切削刀具进行了加工的被加工区域的屑从被加工区域去除时使用该清洁工具，其中，该清洁工具在中央部具有用于向主轴进行安装的开口部，该清洁工具由比被加工物柔软的弹性材料呈环状构成且不包含磨粒，或者由维氏硬度不足10.6GPa的弹性材料呈环状构成且不包含磨粒。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及清洁工具和被加工物的加工方法，在将加工时产生的屑从被加工物去除时使用该清洁工具。

技术介绍

1、在以移动电话、个人计算机为代表的电子设备中，具有电子电路等器件的器件芯片成为必须的构成要素。关于器件芯片，例如在将由硅(si)等材料构成的晶片的正面侧利用被称为间隔道的直线状的加工预定线划分成多个区域并在各区域中形成器件之后，按照该间隔道对晶片进行分割，由此得到器件芯片。

2、在将晶片分割成器件芯片时的加工中，例如使用将磨粒分散在结合材料中而成的被称为切削刀具的环状的加工用工具。使该切削刀具高速旋转，一边提供水等液体一边切入至晶片的间隔道，由此晶片按照间隔道被切断而分割成多个器件芯片。

3、另外，当利用切削刀具对晶片那样的板状的被加工物进行加工时，有时加工时产生的屑会滞留、固着于呈槽状(阶梯状)加工的被加工区域而使器件芯片的品质降低。因此，提出了如下的技术：一边提供水等液体一边使切削刀具再次经过槽状的被加工区域，由此将滞留于该被加工区域的屑排出(例如参照专利文献1)。

4、专利文献1：日本特开2009-76823本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种清洁工具，其安装于主轴而使用，该主轴构成为能够安装包含磨粒的环状的切削刀具，在将利用该切削刀具对被加工物进行加工时产生且存在于该被加工物的利用该切削刀具进行了加工的被加工区域的屑从该被加工区域去除时使用该清洁工具，其中，

2.一种被加工物的加工方法，在对板状的被加工物进行加工时使用，其中，

3.根据权利要求2所述的被加工物的加工方法，其中，

4.根据权利要求2所述的被加工物的加工方法，其中，

【技术特征摘要】

1.一种清洁工具，其安装于主轴而使用，该主轴构成为能够安装包含磨粒的环状的切削刀具，在将利用该切削刀具对被加工物进行加工时产生且存在于该被加工物的利用该切削刀具进行了加工的被加工区域的屑从该被加工区域去除时使用该清洁工具...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹之内研二，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：