【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光加工领域，尤其涉及一种激光加工装置及激光加工设备。
技术介绍
1、在相关技术中，在进行激光加工之前使用定位相机对待加工工件进行定位，从而确定激光加工的起始位置与加工路径，提升加工精度，而现有的定位相机的拍照范围与激光的加工范围不能做到重合，而不适合高精度的激光加工要求。相关技术中激光光源发射的激光经过聚焦、反射后，作用于工件上的激光较为发散,激光能量不集中,加工效果差,且发散的激光加工区域大,加工精准度差。
2、由于定位相机拍照范围与激光的加工范围不一致，无法在激光加工过程中对激光加工部位做到实时检测；现有技术在完成一段时间激光加工后，移动激光头和定位相机使定位相机对应于加工区域，拍照识别后再将激光头移回继续加工，在移动过程中需要来回定位反复加工，工作效率低。
3、并且，激光切割极片的过程中，会产生较高的热量，过高的温度会使极片变形，影响切割的效果。现有技术中，承载极片加工的治具通常仅为承载作用，极片从常温直接到高温，容易变形，使切割的形状不对，影响加工精准度。
技术实现
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1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：激光加工模组与z轴模组，所述激光加工模组为激光、光源以及相机拍摄范围在同一位置的三轴同光模组，所述z轴模组包括z轴导轨，所述激光加工模组设在所述z轴导轨上；所述激光加工模组下方设有预热平台，所述预热平台包括治具平台以及加热棒，所述加热棒穿设在所述治具平台内。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述加热棒在所述治具平台内可设为双边加热、单边加热或弓型加热中的至少一种布局方式。
3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工模组中设有激光头、光源以及定位相机，所述激光头、光源以...
【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：激光加工模组与z轴模组，所述激光加工模组为激光、光源以及相机拍摄范围在同一位置的三轴同光模组，所述z轴模组包括z轴导轨，所述激光加工模组设在所述z轴导轨上；所述激光加工模组下方设有预热平台，所述预热平台包括治具平台以及加热棒，所述加热棒穿设在所述治具平台内。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述加热棒在所述治具平台内可设为双边加热、单边加热或弓型加热中的至少一种布局方式。
3.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工模组中设有激光头、光源以及定位相机，所述激光头、光源以及定位相机沿x轴并排设置。
4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光加工模组还包括一光源调节组件，所述光源调节组件设有一安装架，所述激光头、光源以及定位相机均设在所述安装架上方，所述激光头的激光切割位置、所述光源的照射位置、以及所述定位相机的镜头拍摄位置均通过所述光源调节组件反射至同一位置。
5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄柏源，涂渭清，王中达，余牧遥，吴俊杰，何卓峻，彭信翰，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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