【技术实现步骤摘要】
本揭示内容在于提供一种电路基板结构、测试封装方法及像素封装体，尤其是一种led电路基板结构、led测试封装方法及led像素封装体。
技术介绍
1、随着个人化显示装置的普及，led结构的微型化成为业界的趋势。led的尺寸微缩，会使led像素封装体的尺寸随之缩小。一般来说，在显示器的工艺中，会将led像素封装体逐一打件至显示器基板上。为了节省打件成本，将多个像素合并于一个led像素封装体的结构被发展出来且逐渐成为主流。
2、为确保良率，需对led像素封装体进行测试。在现有的led像素封装测试技术中，会在封胶完成后逐一点测led像素封装体。然而，led像素封装体的尺寸微小而数目庞大造成点测不易且耗时。此外，在封胶完成后发现故障，只能将整个led像素封装体淘汰而造成成本的浪费。因此，如何提升led像素封装体的测试效率并且节省成本，是相关领域中欲达到的目标。
技术实现思路
1、本揭示内容提供一种led电路基板结构、led测试封装方法及led像素封装体，通过第一测试线、第一连接线、第二测试...
【技术保护点】
1.一种LED电路基板结构，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的LED电路基板结构，其特征在于，更包含：
3.如权利要求2所述的LED电路基板结构，其特征在于，更包含：
4.如权利要求3所述的LED电路基板结构，其特征在于，更包含多个切割道，位于该载板，且位于各该像素正面图案区之间，其中所述多个第一连接线、所述多个第二连接线、所述多个第三连接线及所述多个第四连接线位于所述多个切割道。
5.如权利要求4所述的LED电路基板结构，其特征在于，一该切割道的宽度与一该像素正面图案区的宽度的和定义一节距，一该切割道的宽度与该...
【技术特征摘要】
1.一种led电路基板结构，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的led电路基板结构，其特征在于，更包含：
3.如权利要求2所述的led电路基板结构，其特征在于，更包含：
4.如权利要求3所述的led电路基板结构，其特征在于，更包含多个切割道，位于该载板，且位于各该像素正面图案区之间，其中所述多个第一连接线、所述多个第二连接线、所述多个第三连接线及所述多个第四连接线位于所述多个切割道。
5.如权利要求4所述的led电路基板结构，其特征在于，一该切割道的宽度与一该像素正面图案区的宽度的和定义一节距，一该切割道的宽度与该节距的比值介于0.11至0.155的范围。
6.如权利要求3所述的led电路基板结构，其特征在于，更包含多个第一信号线、多个第二信号线、多个第三信号线以及多个第四信号线，分别电性连接所述多个第一连接线、所述多个第二连接线、所述多个第三连接线以及所述多个第四连接线，其中各该第一信号线及各该第二信号线各沿一第一方向延伸至该载板的二相对边缘，且沿一第二方向间隔排列于所述多个像素正面图案区之间，各该第三信号线及各该第四信号线沿该第二方向延伸至该载板的另二相对边缘，且沿该第一方向间隔排列于所述多个像素反面图案区之间。
7.如权利要求6所述的led电路基板结构，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄乙川，陈筱儒，刘埃森，
申请(专利权)人：晶呈科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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