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LED电路基板结构、LED测试封装方法及LED像素封装体技术
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文档序号:40056977
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一种LED电路基板结构,包含第一色LED、第二色LED、第三色LED、载板、第一测试线、第一连接线、第二测试线以及第二连接线。各第一测试线位于载板且电性并联位于同一像素正面图案区的二第一色LED。第一连接线电性连接相邻的二像素正面图案区的二...
该专利属于晶呈科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过晶呈科技股份有限公司授权不得商用。
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