【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开的各种实施例涉及天线和包括天线的电子装置。
技术介绍
1、随着无线通信技术的进步，电子装置在日常生活中的应用越来越多，用户需求水平也在不断提高。可以使用各种类型的无线通信技术来满足日益增长的用户需求。例如，无线通信技术可以包括超宽带(uwb)通信、无线保真(wi-fi)通信、长期演进(lte)通信、5g(或新无线电(nr))通信或蓝牙通信中的至少一种。例如，支持超宽带(uwb)通信的电子装置可以使用包括至少三个天线结构的uwb天线来测量至少一个外部电子装置的位置(距离或到达角(aoa))。
技术实现思路
1、技术问题
2、电子装置可以包括天线模块(例如，天线)。该天线模块可以包括在大约600mhz到6000mhz的频带中运行的传统天线模块、在大约3ghz到100ghz的频带中运行的5g天线模块、或者用于测量附近的外部电子装置的位置的天线模块。例如，用于测量附近的外部电子装置的位置的天线模块可以包括超宽带(uwb)天线模块，该超宽带天线模块包括在从大约6ghz到8.5ghz的频带中运行的至少三个天线结构。该uwb天线模块能够通过以堆叠方式布置在电介质基板(例如，柔性印刷电路板(fpcb))上的第一导电贴片和第二导电贴片在双频带中运行。例如，第一导电贴片能够经由通过馈线(feeder)被电连接至电子装置的无线通信电路而在第一频带中运行，并且第二导电贴片能够通过与第一导电贴片的耦合馈电而在不同于第一频带的第二频带中运行。
3、在这样的uwb天线模块中，可以通
4、然而，在基板的不同层上堆叠的第一导电贴片、第二导电贴片、一个或更多个导电焊盘和接地层的堆叠结构能够增加uwb天线模块的厚度。
5、本公开的各种实施例可以提供一种能够测量具有相对简单的堆叠结构的外部电子装置的位置的天线以及包括该天线的电子装置。
6、根据各种实施例，可以提供一种天线和包括该天线的电子装置，该天线通过两个导电贴片产生正交圆极化来实现优异的辐射性能。
7、然而，本公开要实现的目的不限于上述目的，并且可以在不脱离本公开的精神和范围的情况下以各种方式进行扩展。
8、解决方案
9、根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；天线模块，该天线模块设置在壳体的内部空间中，该天线模块包括：基板，该基板包括第一基板表面、面向与第一基板表面相反方向的第二基板表面、以及设置在第一基板表面和第二基板表面之间的空间中的接地层；和多个天线结构，该多个天线结构被布置为在基板上以指定的间隔彼此间隔开，多个天线结构中的每个天线结构包括：矩形的第一导电贴片，第一导电贴片设置在接地层和第一基板表面之间并且包括通过切割在对角线上相对的拐角而形成的一对切割部分；矩形的第二导电贴片，第二导电贴片设置在第一导电贴片和接地层之间以与第一导电贴片耦合；和多个导电焊盘，多个导电焊盘被布置为沿着第二导电贴片的边缘以指定的间隔隔开并且电连接到接地层；以及无线通信电路，该无线通信电路设置在内部空间中以电连接到第一导电贴片，其中，无线通信电路可以被配置为通过第一导电贴片发射和/或接收第一频带的无线电信号，并且可以被配置为通过第二导电贴片来接收不同于第一频带的第二频带的无线电信号。
10、根据各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体；天线结构，该天线结构设置在壳体的内部空间中，天线结构包括：基板，该基板设置在壳体的内部空间中并且包括第一基板表面、面向与第一基板表面相反方向的第二基板表面、以及设置在第一基板表面和第二基板表面之间的空间中的接地层；矩形的第一导电贴片，第一导电贴片设置在接地层和第一基板表面之间并且包括通过切割在对角线上相对的拐角而形成的一对切割部分；矩形的第二导电贴片，第二导电贴片设置在第一导电贴片和接地层之间以与第一导电贴片耦合；和多个导电焊盘，多个导电焊盘被布置为沿着第二导电贴片的边缘以指定的间隔隔开并且电连接到接地层；以及无线通信电路，无线通信电路设置在内部空间中以电连接到第一导电贴片，其中，无线通信电路可以被配置为通过第一导电贴片发射和/或接收第一频带的无线电信号，并且可以被配置为通过第二导电贴片接收不同于第一频带的第二频带的无线电信号。
11、有益效果
12、在根据本公开的示例性实施例的天线(例如，天线模块)中，在指定的频带中与第一导电贴片正交运行的圆极化天线仅利用设置在与第二导电贴片同一层上的导电焊盘的布置结构来实现，这能够使电子装置更薄，并且能够通过最小化与第一导电贴片的干涉来提高辐射性能。
13、此外，可以提供能够通过本文件直接或间接确定的各种效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电子装置，所述电子装置包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第二导电贴片具有与所述第一导电贴片基本相同的尺寸和/或形状。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一导电贴片在从所述第四边延伸的馈线处或在与所述第四边相邻的位置处电连接至所述无线通信电路。
6.根据权利要求3所述的电子装置，其中：
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中：
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，当从上方观察所述第一基板表面时，所述第一狭缝、所述第二狭缝、所述第三狭缝和所述第四狭缝分别与所述第五狭缝、所述第六狭缝、所述第七狭缝和所述第八狭缝重叠。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一长度基本上等于所述第二长度，并且/或者所述第一宽度基本上等于所述第二宽度。
10.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述多个导电焊盘包括第一导电焊盘、第二导电焊盘、第三导电焊盘和第四导电焊盘，
11.根据权利要求10所述的电子装置，其中，所述第一间隙小于所述第二间隙。
12.根据权利要求10所述的电子装置，其中：
13.根据权利要求10所述的电子装置，其中：
14.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
15.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述无线通信电路被配置为通过所述第一导电贴片和/或所述第二导电贴片接收频带范围为3.735GHz至10.2GHz的无线电信号。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子装置，所述电子装置包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中：
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第二导电贴片具有与所述第一导电贴片基本相同的尺寸和/或形状。
5.根据权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一导电贴片在从所述第四边延伸的馈线处或在与所述第四边相邻的位置处电连接至所述无线通信电路。
6.根据权利要求3所述的电子装置，其中：
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中：
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，当从上方观察所述第一基板表面时，所述第一狭缝、所述第二狭缝、所述第三狭缝和所述第四狭缝分别与所述第五狭缝、所述第六狭缝、所述第七狭缝和所述第八狭缝重叠。
9.根据权利要求8所述的电子装置，其中，所述第一长度基本上等于所述第二长度，并且/或者所述第一宽度基本上等于所述第二宽度。
10.根据权利要求3所述的电子装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：权纯兴，金浩生，慎娥贤，尹洙旻，李衡柱，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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