本技术实施例公开了一种微分干涉显微检测设备，包括反射式微分干涉成像系统和照明系统，所述反射式微分干涉成像系统包括相机、物镜模块、管镜模块、分束棱镜、半透半反镜和偏振片，所述偏振片位于所述照明系统的出光侧与所述半透半反镜之间，所述物镜模块和所述分束棱镜设置在所述半透半反镜的透射光路上、且所述分束棱镜位于所述半透半反镜与所述物镜模块之间，所述相机和所述管镜模块设置在所述半透半反镜的反射光路上、且所述管镜模块位于所述半透半反镜与所述相机之间。本技术实施例通过设置半透半反镜使反射式微分干涉成像系统可以沿透射光路重复利用同一组物镜模块和分束棱镜完成检测，使得系统整体的结构更为紧凑。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光学检测，尤其涉及一种微分干涉显微检测设备。
技术介绍
1、在半导体检测领域中的表面缺陷检测方法通常包括接触式检测方法和非接触式检测方法，其中接触式检测方法例如触针法，虽然具有灵敏度和横向分辨率较高等优点，但无法实现在线检测；非接触式检测方法例如光学检测方法，其具有响应速度快、灵敏度高以及可在线检测的特点。微分干涉显微检测方法作为一种非接触式光学检测方法，由于其良好的抗振、抗干扰性、精度高、响应速度快、可在线检测、三维立体成像等优势，目前广泛应用于半导体晶圆表面缺陷检测。在现有的微分干涉成像系统中，照明系统发出的光线需要依次偏振片、分束棱镜、物镜模块后对待测物表面均匀照明，再由待测物表面反射并依次通过另一物镜模块、另一分束棱镜和管镜模块后被相机端收集；如此一来，需要两组物镜模块和两组分束棱镜，导致整个微分干涉成像系统结构比较复杂、成本较高。因此，如何提供一种结构紧凑、低成本的微分干涉成像系统是目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、因此，本技术实施例提供的一种微分干涉显微检测设备，通过设置半透半本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微分干涉显微检测设备，其特征在于，包括反射式微分干涉成像系统和照明系统，所述反射式微分干涉成像系统包括相机、物镜模块、管镜模块、分束棱镜、半透半反镜和偏振片，所述偏振片位于所述照明系统的出光侧与所述半透半反镜之间，所述物镜模块和所述分束棱镜设置在所述半透半反镜的透射光路上、且所述分束棱镜位于所述半透半反镜与所述物镜模块之间，所述相机和所述管镜模块设置在所述半透半反镜的反射光路上、且所述管镜模块位于所述半透半反镜与所述相机之间。
2.根据权利要求1所述的微分干涉显微检测设备，其特征在于，所述物镜模块的物面位置与所述分束棱镜的相干位置重合。
>3.根据权利要求2...
【技术特征摘要】
1.一种微分干涉显微检测设备，其特征在于，包括反射式微分干涉成像系统和照明系统，所述反射式微分干涉成像系统包括相机、物镜模块、管镜模块、分束棱镜、半透半反镜和偏振片，所述偏振片位于所述照明系统的出光侧与所述半透半反镜之间，所述物镜模块和所述分束棱镜设置在所述半透半反镜的透射光路上、且所述分束棱镜位于所述半透半反镜与所述物镜模块之间，所述相机和所述管镜模块设置在所述半透半反镜的反射光路上、且所述管镜模块位于所述半透半反镜与所述相机之间。
2.根据权利要求1所述的微分干涉显微检测设备，其特征在于，所述物镜模块的物面位置与所述分束棱镜的相干位置重合。
3.根据权利要求2所述的微分干涉显微检测设备，其特征在于，所述物镜模块包括依次包括第一透镜、第二透镜以及第三透镜，所述第一透镜的光焦度大于0，所述第二透镜的光焦度小于0，所述第三透镜的光焦度大于0。
4.根据权利要求3所述的微分干涉显微检测设备，其特征在于，所述第一透镜的沿光轴方向的厚度范围为3.5mm-4.5mm，所述第一透镜的入光面的曲率半径范围为28mm-29mm；
5.根据权利要求4所述的微分干涉显微检测设备，其特征在于，在所述透射光路上，所述第一透镜与所述第二透镜之间的距离范围为12mm-14mm，所述第二透镜与所述第三透镜之间的距离范围为20mm-24mm，所述第二透镜与所述物镜模块的像面之...
【专利技术属性】
技术研发人员：云奋蛟，张龙，王赢，朱燕明，陈鲁，张嵩，
申请(专利权)人：深圳中科飞测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。