【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷网版，尤其是一种无黏胶剂高分子薄膜金属网版及其制备方法。
技术介绍
1、目前的印刷用高分子薄膜金属网版制作过程中，都是在高分子薄膜上涂覆一层胶水，然后热压在金属网表面；或者在金属网表面涂覆胶水，将高分子薄膜贴覆于金属网表面。其采用的胶水为常温固化胶、热固胶、uv固化胶等。上述工艺方式都需要用到黏胶剂。
2、胶黏材料受热软化，或者其自身具备的流动性都会填充到金属网的网孔中，局限于制程工艺与设备能力，胶粘材料在金属网网孔中的填充深度会出现差异，且填充均匀性不好；制备印刷图形后，在漏墨区侧壁上，胶层位置一致性会有差异，从而导致印刷品质差异；且网版印刷油墨，都含有一定比例的有机溶剂，随着长时间的印刷，有机溶剂会侵蚀胶黏材料，导致胶黏材料溶解，污染油墨；同时导致胶黏强度下降，甚至有些油墨溶剂会直接导致印刷过程中的高分子薄膜脱落，影响金属网版的正常使用。
技术实现思路
1、本专利技术为了解决上述技术不足而提供一种无黏胶剂高分子薄膜金属网版及其制备方法，能实现高分子薄膜金属网版制备时不采用黏胶剂，以提升其使用性能。
2、本专利技术公开了一种无黏胶剂高分子薄膜金属网版，包括网框、聚酯网布、复合网布、印刷图像，所述复合网布包括高分子薄膜、金属层和金属网纱，高分子薄膜的一个或两个表面镀有金属层，在金属层的表面电铸金属网纱；在复合网布上设置印刷图像，复合网布通过聚酯网布连接在网框内。
3、所述金属层为单层或多层，金属层具备导电性能，其厚度为0.01-
4、所述高分子薄膜的厚度为2-100μm。
5、所述高分子薄膜为但不限于pi、lcp、pa中的一种。
6、一种无黏胶剂高分子薄膜金属网版的制备方法，具体包括如下步骤：
7、(1)、将高分子薄膜贴覆于一个平整的金属板上；
8、(2)、在高分子薄膜上镀一层或多层金属材料形成金属层；
9、(3)、在已镀金属层的高分子薄膜上贴覆干膜，然后进行曝光显影，制备金属网纱的形状，将金属网纱电铸于金属层上，电铸完成后进行退膜，得到复合网布；
10、(4)、将复合网布复合于聚酯网布上，张紧后固定在网框内；
11、(5)、采用激光设备在高分子薄膜及金属层上镭射出所需的印刷图形，最终得到金属网版。
12、步骤(2)中，高分子薄膜的一面或两面镀有金属层，并在金属层上均电铸金属网纱。
13、本专利技术所得到的一种无黏胶剂高分子薄膜金属网版及其制备方法，其高分子薄膜与金属网纱可以达到一体成型的效果，提高了金属网版的印刷稳定性及油墨适配性，能满足同一金属网版上不同区域的金属网纱差异化透墨量的需求，具备更大的应用空间。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种无黏胶剂高分子薄膜金属网版，其特征是：包括网框、聚酯网布、复合网布、印刷图像，所述复合网布包括高分子薄膜、金属层和金属网纱，高分子薄膜的一个或两个表面镀有金属层，在金属层的表面电铸金属网纱；在复合网布上设置印刷图像，复合网布通过聚酯网布连接在网框内。
2.根据权利要求1所述的一种无黏胶剂高分子薄膜金属网版，其特征是：所述金属层为单层或多层，金属层具备导电性能，其厚度为0.01-5μm。
3.根据权利要求1所述的一种无黏胶剂高分子薄膜金属网版，其特征是：所述高分子薄膜的厚度为2-100μm。
4.根据权利要求3所述的一种无黏胶剂高分子薄膜金属网版，其特征是：所述高分子薄膜为但不限于PI、LCP、PA中的一种。
5.一种如权利要求1所述的无黏胶剂高分子薄膜金属网版的制备方法，其特征是：具体包括如下步骤：
6.根据权利要求5所述的一种无黏胶剂高分子薄膜金属网版的制备方法，其特征是：步骤(2)中，高分子薄膜的一面或两面镀有金属层，并在金属层上均电铸金属网纱。
【技术特征摘要】
1.一种无黏胶剂高分子薄膜金属网版，其特征是：包括网框、聚酯网布、复合网布、印刷图像，所述复合网布包括高分子薄膜、金属层和金属网纱，高分子薄膜的一个或两个表面镀有金属层，在金属层的表面电铸金属网纱；在复合网布上设置印刷图像，复合网布通过聚酯网布连接在网框内。
2.根据权利要求1所述的一种无黏胶剂高分子薄膜金属网版，其特征是：所述金属层为单层或多层，金属层具备导电性能，其厚度为0.01-5μm。
3.根据权利要求1所述的一种无黏胶剂高分子薄...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋豪跃，雷斌，
申请(专利权)人：浙江硕克科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。