本发明专利技术实施例提供一种均温板、散热器及电子设备，均温板包括：底板、顶板、侧板及回流件，底板包括第一散热区和设置于第一散热区周侧的第二散热区，第一散热区对应发热元件设置；顶板与底板间隔设置；侧板围设于底板的第二散热区的周侧，并连接底板和顶板，且底板、顶板及侧板合围形成用于容纳流体介质的蒸发腔；回流件设置于蒸发腔内，并连接底板和顶板；其中，第一散热区靠近顶板一侧至少设置有第一毛细结构层，第二散热区靠近顶板一侧至少设置有第二毛细结构层，第一毛细结构层的毛细力大于第二毛细结构层的毛细力，且流体介质在第二毛细结构层内的流动阻力小于在第一毛细结构层内的流动阻力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备的散热，尤其涉及一种均温板、散热器及电子设备。
技术介绍
1、目前，ic芯片是电子设备进行运算的核心，也是电子设备的主要发热元件之一。随着5g通讯技术的发展，通讯产品追求大容量、高性能。尤其是一些多功能ic芯片集成度越来越高，导致ic芯片功耗及热流密度持续攀升，对散热技术提出了严峻的挑战。
2、当前液冷技术还不成熟，芯片散热问题主要依赖风冷散热技术来解决，而均温板散热技术是风冷散热的关键技术。均温板(vc，vapor chamber)，主要包括外壳、毛细结构及工作介质(也称流体介质)。vc形成一个封闭的腔体，腔体内部被抽成真空，并充入工作介质，使得工作介质产生相变而传递热量。
3、然而，传统的均温板，散热效果不佳，使得造成电子设备工作时，无法对电子设备的发热元件进行及时散热，造成电子设备发热量过大。
技术实现思路
1、本专利技术实施例的主要目的在于提供一种均温板、散热器及电子设备，旨在提供一种对发热元件进行有效的导热、散热的均温板。
>2、第一方面，本专本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种均温板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一散热区包括核心区和连接区，所述核心区对应所述发热元件设置，所述连接区设置于所述核心区周侧，并连接所述第二散热区；
3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述第一毛细结构层和所述第二毛细结构层均覆盖所述连接区，且当所述第一毛细结构层和所述第二毛细结构层均覆盖所述连接区时，所述第二毛细结构层设置于所述连接区表面，所述第一毛细结构层部分覆盖所述第二毛细结构层。
4.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述核心区还覆盖有第三毛细结构层，所述第三毛细结构层设置于所述...
【技术特征摘要】
1.一种均温板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，所述第一散热区包括核心区和连接区，所述核心区对应所述发热元件设置，所述连接区设置于所述核心区周侧，并连接所述第二散热区；
3.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于，所述第一毛细结构层和所述第二毛细结构层均覆盖所述连接区，且当所述第一毛细结构层和所述第二毛细结构层均覆盖所述连接区时，所述第二毛细结构层设置于所述连接区表面，所述第一毛细结构层部分覆盖所述第二毛细结构层。
4.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于，所述核心区还覆盖有第三毛细结构层，所述第三毛细结构层设置于所述核心区的表面，所述第一毛细结构层设置于所述第三毛细结构层靠近所述顶板一侧；
5.根据权利要求4所述的均温板，其特征在于，所述第一毛细结构层包括通过金属粉末和金刚石粉末中至少一者烧结形成的毛细结构；所述第二毛细结构层包括铜网结构层、沟槽结构层、...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙振，陈晓雪，段智伟，徐青松，
申请(专利权)人：中兴智能科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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