【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信，尤其涉及一种电子设备和服务器。
技术介绍
1、随着如服务器、路由器、交换机、超级计算机等电子设备日益深入人们的生活，其性能要求也越来越高，而电子设备的整机内空间有限，传统的单层电路板组装技术难以兼顾电子设备高性能、小型化和超薄化发展趋势，故而使得多层电路板组装技术应运而生。如何能在电子设备具有较好工作性能的基础上，提高多层电路板组装的可靠性，为业界持续探索的课题。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供一种电子设备和服务器，能够在电子设备具有较好工作性能的基础上，提高多层电路板组装的可靠性。
2、第一方面，本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括第一电路板、第二电路板和连接组件，所述第一电路板和所述第二电路板之间具有间隙，所述连接组件位于所述间隙内，所述间隙包括第一间隙区域和第二间隙区域；并且第一电路板、第二电路板和连接组件层叠设置。
3、所述连接组件包括转接板、多个第一焊接结构和多个第二焊接结构，所述转接板与所述第一电路板之间具有所述第一间隙区域，所述转接板与所述第二电路板之间具有所述第二间隙区域，多个所述第一焊接结构间隔排布于所述第一间隙区域内，多个所述第一焊接结构电连接所述转接板和所述第一电路板，多个所述第二焊接结构间隔排布于所述第二间隙区域内，多个所述第二焊接结构电连接所述转接板和所述第二电路板。
4、本申请的技术方案中，通过在转接板的双面均设置焊接结构，能够通过焊接结构这种焊点的实现形式，而与第一电路板和第二电路板分别电连
5、在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括多个第一支撑件和多个第二支撑件；
6、多个所述第一支撑件间隔排布于所述第一间隙区域并与多个所述第一焊接结构间隔设置，多个所述第一支撑件支撑在所述转接板和所述第一电路板之间；
7、多个所述第二支撑件间隔排布于所述第二间隙区域并与多个所述第二焊接结构间隔设置，多个所述第二支撑件支撑在所述转接板和所述第二电路板之间。
8、可以理解的是，相邻两个焊点常规情况下可能会发生连锡缺陷。由此，在第一间隙区域内布局第一支撑件，在第二间隙区域内布局第二支撑件，能够通过第一支撑件和第二支撑件的支撑作用，使得第一电路板与转接板之间以及第二电路板与转接板之间始终保有一定间隔，有效将第一电路板与转接板以及第二电路板与转接板加热焊接过程中，焊接材料坍塌时相邻两个焊点之间发生连锡的可能性降低到最小，有利于保证电路板组件的电路系统的可靠性。其中，连锡可理解为第一电路板与转接板之间以及第二电路板与转接板之间的两个相邻的焊点在焊接过程中桥连在一起的焊接缺陷，电气功能上表现为短路。
9、在一种可能的实施方式中，多个所述第一支撑件中的一部分所述第一支撑件位于多个所述第一焊接结构的外围，和/或，多个所述第一支撑件中的另一部分所述第一支撑件被多个所述第一焊接结构包围。
10、可以理解的是，转接板的中间和外围区域可视为会发生连锡的风险区域。通过在风险区域增加第一支撑件，即使在第一电路板重量和第一焊接结构的焊材表面张力的作用下焊材坍塌，由于第一支撑件的支撑能力和第一支撑件自身所具有的支撑高度，第一间隙区域内都不易发生连锡的焊接缺陷，转接板和第一电路板之间的电气互连性能优异。
11、在一种可能的实施方式中，所述第一支撑件的高度小于或等于所述第一焊接结构的高度，所述第一支撑件和所述第一焊接结构的高度方向为垂直于所述转接板的方向。
12、由此，有利于使第一间隙区域内的相邻两个焊点(即两个第一焊接结构)之间不发生连锡的焊接问题，可靠性佳。
13、在一种可能的实施方式中，所述第一支撑件的类型包括电子元件或垫片，所述垫片的材质包括金属、塑胶或陶瓷。
14、示例性地，电子元件可以为电阻或电容。垫片可以由一种或多种金属材料制成，例如铜合金。或者，垫片也可以由用陶瓷、塑胶等材料制成。
15、在一种可能的实施方式中，所述第一焊接结构包括第一核心结构和包覆在所述第一核心结构外的第一锡层，所述第一核心结构的熔点高于所述第一锡层的熔点。
16、示例性地，第一核心结构可以为在加热焊接过程中不会熔化的高熔点球状核心，如金属球。也即为，第一核心结构的熔点高于第一锡层的熔点，且第一核心结构为呈球状的支撑结构。第一锡层可相对于常规薄锡而略厚，一方面保证第一核心结构完全处于其的包裹之下，另一方面由于其为第一焊接结构的重要组成部分，故而需保有足够的锡量而将未能形成有效焊点的焊接缺陷发生的可能性降低到最小。由此，第一焊接结构可整体呈现“球状核心被焊锡包裹”的形态。
17、在一种可能的实施方式中，所述转接板包括中部和位于所述中部外围的边缘部，所述中部具有多个散热通孔，多个所述散热通孔间隔排布。
18、示例性地，散热通孔可以为非金属通孔。或者，散热通孔也可以为金属通孔，即在散热通孔的内壁电镀金属而形成金属镀层。
19、可以理解的是，转接板的中部和边缘部均为需与连接组件中其他部件进行相应焊接操作的部分，而转接板的中部相较于转接板的边缘部而言，为转接板中焊接温度较低的部分，换言之，转接板的中部即为转接板的冷点。由此，将散热通孔设置在此部分，能够在转接板与其他结构进行焊接操作的过程中，将焊接热量(比如热风)有效拓展开传导到冷点，增强焊接系统整体的均热性，保证高可靠的焊接质量，减少如冷焊等焊接不良的问题发生。另外，在电子设备的工作过程中，第一芯片和第二芯片等部件作为发热器件会产生大量的热量，从而在电子设备的相应位置处形成热点。热点的温度较高，如不及时将热点产生的热量有效散发，会直接影响电子设备的工作性能。基于此，通过在转接板上设置散热通孔，可以使发热器件产生的热量通过散热通孔传导至外部环境，有利于提升电子设备整体的散热性能。
20、在一种可能的实施方式中，所述电子设备还包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设于所述第一电路板背离所述转接板的表面，所述第二芯片设于所述第二电路板背离所述转接板的表面；
21、所述第一芯片在所述第一电路板的正投影落入所述转接板在所述第一电路板的正投影的范围内；或者，
22、所述第二芯片在所述第二电路板的正投影落入所述转接板在所述第二电路板的正投影的范围内；或者，
23、所述第一芯片在所述第一电路板的正投影和所述第二芯片在所述第一电路板的正投影落入所述转接板在本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括第一电路板、第二电路板和连接组件，所述第一电路板和所述第二电路板之间具有间隙，所述连接组件位于所述间隙；所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接组件层叠设置；
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括多个第一支撑件和多个第二支撑件；
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，多个所述第一支撑件中的一部分所述第一支撑件位于多个所述第一焊接结构的外围，和/或，多个所述第一支撑件中的另一部分所述第一支撑件被多个所述第一焊接结构包围。
4.如权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述第一支撑件的高度小于或等于所述第一焊接结构的高度，所述第一支撑件和所述第一焊接结构的高度方向为垂直于所述转接板的方向。
5.如权利要求2-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一支撑件的类型包括电子元件或垫片，所述垫片的材质包括金属、塑胶或陶瓷。
6.如权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一焊接结构包括第一核心结构和包覆在所述第一核心结构外的第一锡层，所述
7.如权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述转接板包括中部和位于所述中部外围的边缘部，所述中部具有多个散热通孔，多个所述散热通孔间隔排布。
8.如权利要求1-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片设于所述第一电路板背离所述转接板的表面，所述第二芯片设于所述第二电路板背离所述转接板的表面；
9.如权利要求1-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括多个固定件，所述间隙还包括第三间隙区域，所述第三间隙区域与所述第一间隙区域和所述第二间隙区域连通且位于所述第一间隙区域和所述第二间隙区域的外围，多个所述固定件间隔分布于所述第三间隙区域并连接所述第一电路板和所述第二电路板。
10.如权利要求1-9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述转接板为印刷电路板或软硬结合电路板。
11.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括至少一个如权利要求1-10任一项所述的电子设备。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括第一电路板、第二电路板和连接组件，所述第一电路板和所述第二电路板之间具有间隙，所述连接组件位于所述间隙；所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接组件层叠设置；
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括多个第一支撑件和多个第二支撑件；
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，多个所述第一支撑件中的一部分所述第一支撑件位于多个所述第一焊接结构的外围，和/或，多个所述第一支撑件中的另一部分所述第一支撑件被多个所述第一焊接结构包围。
4.如权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，所述第一支撑件的高度小于或等于所述第一焊接结构的高度，所述第一支撑件和所述第一焊接结构的高度方向为垂直于所述转接板的方向。
5.如权利要求2-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一支撑件的类型包括电子元件或垫片，所述垫片的材质包括金属、塑胶或陶瓷。
6.如权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一焊接结构包括第一核心结构和包覆在所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金，刘国强，姬忠礼，
申请(专利权)人：超聚变数字技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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