System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种双面PCB电路板的制造装置制造方法及图纸_技高网

一种双面PCB电路板的制造装置制造方法及图纸

技术编号:40047785 阅读:5 留言:0更新日期:2024-01-16 20:43
本发明专利技术公开了一种双面PCB电路板的制造装置,属于电路板加工技术领域,包括加工台,加工台上设置有多组加工单元,加工单元包括通过转动支承环转动连接有蚀刻罩室,蚀刻罩室通过中心转轴连接有加工转座,加工台上设置有对加工转座进行间歇转动的动力装置。本发明专利技术根据PCB电路板的湿法蚀刻工艺进行改进,通过换板模块、蚀刻模块、清洗模块和干燥模块实现一次蚀刻循环,能实现根据PCB电路板上所需蚀刻的材料分别采用不同的蚀刻溶液进行分别蚀刻,从而实现对PCB电路板的一体蚀刻成型,通过浸泡蚀刻实现充分蚀刻,加快蚀刻效率,也能通过喷雾覆盖蚀刻和PCB电路板的离心转动,实现在蚀刻完成时能及时清除蚀刻液,避免过度蚀刻的情况发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工,尤其涉及一种双面pcb电路板的制造装置。


技术介绍

1、在对pcb电路板进行制造加工时,常采用干法蚀刻和湿法蚀刻两种,与干法蚀刻相比,湿法刻蚀使用液体刻蚀介质,通常是一种具有化学反应性的溶液或酸碱混合液。这些溶液可以与待刻蚀材料发生化学反应,从而实现刻蚀。

2、与干法蚀刻相比,湿法蚀刻对设备的要求不高,普及率很高,但进行湿法蚀刻时,因为蚀刻的目标具有不同的固有性质,每个目标物质都需要选择不同的化学溶液进行刻蚀,以确保目标物质能够充分反应并被成功去除(例如在刻蚀sio2时,主要使用hf; 而在刻蚀si时,主要使用hno3); 这使得电路板常需要进行多轮不同化学溶液进行蚀刻,存在以下问题:电路板在蚀刻后还需要及时将蚀刻液体进行洗去,避免造成化学试剂污染才能进行下次不同溶液的蚀刻,使得在复杂度较高的pcb电路板的加工中,无法一体蚀刻成型,蚀刻效率十分低下;浸泡式的电路板蚀刻,虽能实现多块电路板同时蚀刻加工,但化学溶液对浸入速率(蚀刻速率)无法及时干预,在浸泡后还想要及时清洗、擦拭等工序;喷洒式蚀刻,由于溶液存在分子间作用力,这使得溶液喷雾后极易凝结成珠,存在蚀刻不均匀的情况,为此现提出一种双面pcb电路板的制造装置。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决现有技术电路板在蚀刻后还需要及时将蚀刻液体进行洗去,避免造成化学试剂污染才能进行下次不同溶液的蚀刻,使得在复杂度较高的pcb电路板的加工中,无法一体蚀刻成型,蚀刻效率十分低下的问题,而提出的一种双面pcb电路板的制造装置。

2、为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:

3、一种双面pcb电路板的制造装置,包括加工台,所述加工台上设置有多组加工单元,所述加工单元包括通过转动支承环转动连接有蚀刻罩室,所述蚀刻罩室通过中心转轴连接有加工转座,所述加工台上设置有对加工转座进行间歇转动的动力装置;

4、所述加工转座呈均分设置有多个加工模块,所述加工模块包括开设在加工转座外侧壁上的加工面,所述加工面中心位置开设有蚀刻槽,所述蚀刻槽两侧设置有矩形进口和矩形出口,所述蚀刻槽内设置有置放盘,所述蚀刻槽四周设置有与置放盘适配使用的紧固夹持组件,所述置放盘底部设置有磁斥组件,所述置放盘底部固定设置有传递转轴,所述置放盘底部开设有与传递转轴相适配的传动口,所述加工转座上开设有与传动口相连通的送液腔室,所述传递转轴上开设有贯穿侧壁的送液通口,所述加工转座上设置有内置电机,所述内置电机通过扭力传动组件与传递转轴连接;

5、所述蚀刻罩室根据多个加工模块的数量,分别设置有换板模块、蚀刻模块、清洗模块和干燥模块,位于蚀刻模块区域内的所述蚀刻罩室顶部密布设置有喷液头,位于蚀刻模块区域内的所述蚀刻罩室侧壁上开设有密封式换液装置。

6、优选地,所述动力装置包括设置在加工台上的动力电机,所述动力电机输出端贯穿加工台向外延伸,并固定连接有驱动齿轮,所述中心转轴一端贯穿蚀刻罩室侧壁向外延伸,并固定连接有与驱动齿轮啮合连接的传动齿环。

7、优选地,所述紧固夹持组件包括转动设置在蚀刻槽侧壁上的转动环,所述转动环上均匀设置有多个呈倒“l”型设置有夹持件。

8、优选地,所述磁斥组件包括设置在蚀刻槽内底部的电磁环,所述置放盘底部转动设置有磁斥环,所述磁斥环通过套设在传递转轴外侧壁上的复位弹簧与电磁环连接,所述电磁环与磁斥环磁力相斥。

9、优选地,所述扭力传动组件包括均匀开设在传递转轴外侧壁上的扭力键槽,所述内置电机输出端贯穿至传动口内,并固定设置有多个与扭力键槽相适配的键条。

10、优选地,所述密封式换液装置包括转动设置在蚀刻罩室一侧侧壁上的输液环,所述输液环被多个隔离板分成多个分液区域,所述蚀刻罩室开设有连通分液区域和送液腔室的连通口。

11、优选地,所述加工台一侧设置有调节电机,所述调节电机输出端依次贯穿蚀刻罩室、中心转轴侧壁向外延伸,并转动连接有调节盘,位于不同分液区域处的所述输液环上均设置有外接输液管的金属输液管,所述调节盘上设置有固定金属输液管的固定块。

12、优选地,所述蚀刻罩室上相邻的加工模块之间设置有隔离板,所述换板模块包括开设在蚀刻罩室上的上方进料口和下方出料口,所述上方进料口与下方出料口分别与矩形进口和矩形出口位置相适配,所述矩形进口与矩形出口分别位于蚀刻槽两侧,且呈错位设置。

13、优选地,位于清洗模块处的所述蚀刻罩室内侧壁设置有清洗喷头,位于干燥模块处的所述蚀刻罩室内壁设置有高压风干喷头,位于换板模块处的所述蚀刻罩室内侧壁设置有高压吹管。

14、相比现有技术,本专利技术的有益效果为:

15、1、本专利技术根据pcb电路板的湿法蚀刻工艺进行改进,通过换板模块、蚀刻模块、清洗模块和干燥模块实现一次蚀刻循环,能实现根据pcb电路板上所需蚀刻的材料分别采用不同的蚀刻溶液进行分别蚀刻,从而实现对pcb电路板的一体蚀刻成型。

16、2、本专利技术在进行湿法蚀刻时,通过蚀刻槽对pcb电路板在初期进行浸泡蚀刻,在后期成型时,进行喷雾覆盖蚀刻,并通过置放盘带动pcb电路板进行快速清除蚀刻液,其既能通过浸泡蚀刻实现充分蚀刻,加快蚀刻效率,也能通过喷雾覆盖蚀刻和pcb电路板的离心转动,实现在蚀刻完成时能及时清除蚀刻液,避免过度蚀刻的情况发生。

17、3、本专利技术在对电路板进行单一蚀刻后,通过清洗模块和干燥模块会对电路板进行多次清洗、高速甩干和烘干,从而彻底清除蚀刻液,能有效的避免造成化学试剂污染,影响蚀刻质量的情况发生。

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【技术保护点】

1.一种双面PCB电路板的制造装置,包括加工台(1),其特征在于,所述加工台(1)上设置有多组加工单元,所述加工单元包括通过转动支承环(2)转动连接有蚀刻罩室(3),所述蚀刻罩室(3)通过中心转轴(4)连接有加工转座(5),所述加工台(1)上设置有对加工转座(5)进行间歇转动的动力装置;

2.根据权利要求1所述的一种双面PCB电路板的制造装置,其特征在于,所述动力装置包括设置在加工台(1)上的动力电机(15),所述动力电机(15)输出端贯穿加工台(1)向外延伸,并固定连接有驱动齿轮(16),所述中心转轴(4)一端贯穿蚀刻罩室(3)侧壁向外延伸,并固定连接有与驱动齿轮(16)啮合连接的传动齿环(17)。

3.根据权利要求1所述的一种双面PCB电路板的制造装置,其特征在于,所述紧固夹持组件包括转动设置在蚀刻槽(6)侧壁上的转动环(18),所述转动环(18)上均匀设置有多个呈倒“L”型设置有夹持件(19)。

4.根据权利要求1所述的一种双面PCB电路板的制造装置,其特征在于,所述磁斥组件包括设置在蚀刻槽(6)内底部的电磁环(20),所述置放盘(9)底部转动设置有磁斥环(21),所述磁斥环(21)通过套设在传递转轴(10)外侧壁上的复位弹簧与电磁环(20)连接,所述电磁环(20)与磁斥环(21)磁力相斥。

5.根据权利要求1所述的一种双面PCB电路板的制造装置,其特征在于,所述扭力传动组件包括均匀开设在传递转轴(10)外侧壁上的扭力键槽(22),所述内置电机(13)输出端贯穿至传动口内,并固定设置有多个与扭力键槽(22)相适配的键条(23)。

6.根据权利要求1所述的一种双面PCB电路板的制造装置,其特征在于,所述密封式换液装置包括转动设置在蚀刻罩室(3)一侧侧壁上的输液环(24),所述输液环(24)被多个隔离板(29)分成多个分液区域,所述蚀刻罩室(3)开设有连通分液区域和送液腔室(11)的连通口(25)。

7.根据权利要求6所述的一种双面PCB电路板的制造装置,其特征在于,所述加工台(1)一侧设置有调节电机(26),所述调节电机(26)输出端依次贯穿蚀刻罩室(3)、中心转轴(4)侧壁向外延伸,并转动连接有调节盘(34),位于不同分液区域处的所述输液环(24)上均设置有外接输液管的金属输液管(27),所述调节盘(34)上设置有固定金属输液管(27)的固定块(28)。

8.根据权利要求1所述的一种双面PCB电路板的制造装置,其特征在于,所述蚀刻罩室(3)上相邻的加工模块之间设置有隔离板(29),所述换板模块包括开设在蚀刻罩室(3)上的上方进料口(30)和下方出料口(31),所述上方进料口(30)与下方出料口(31)分别与矩形进口(7)和矩形出口(8)位置相适配,所述矩形进口(7)与矩形出口(8)分别位于蚀刻槽(6)两侧,且呈错位设置。

9.根据权利要求1所述的一种双面PCB电路板的制造装置,其特征在于,位于清洗模块处的所述蚀刻罩室(3)内侧壁设置有清洗喷头(32),位于干燥模块处的所述蚀刻罩室(3)内壁设置有高压风干喷头(33),位于换板模块处的所述蚀刻罩室(3)内侧壁设置有高压吹管(35)。

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【技术特征摘要】

1.一种双面pcb电路板的制造装置,包括加工台(1),其特征在于,所述加工台(1)上设置有多组加工单元,所述加工单元包括通过转动支承环(2)转动连接有蚀刻罩室(3),所述蚀刻罩室(3)通过中心转轴(4)连接有加工转座(5),所述加工台(1)上设置有对加工转座(5)进行间歇转动的动力装置;

2.根据权利要求1所述的一种双面pcb电路板的制造装置,其特征在于,所述动力装置包括设置在加工台(1)上的动力电机(15),所述动力电机(15)输出端贯穿加工台(1)向外延伸,并固定连接有驱动齿轮(16),所述中心转轴(4)一端贯穿蚀刻罩室(3)侧壁向外延伸,并固定连接有与驱动齿轮(16)啮合连接的传动齿环(17)。

3.根据权利要求1所述的一种双面pcb电路板的制造装置,其特征在于,所述紧固夹持组件包括转动设置在蚀刻槽(6)侧壁上的转动环(18),所述转动环(18)上均匀设置有多个呈倒“l”型设置有夹持件(19)。

4.根据权利要求1所述的一种双面pcb电路板的制造装置,其特征在于,所述磁斥组件包括设置在蚀刻槽(6)内底部的电磁环(20),所述置放盘(9)底部转动设置有磁斥环(21),所述磁斥环(21)通过套设在传递转轴(10)外侧壁上的复位弹簧与电磁环(20)连接,所述电磁环(20)与磁斥环(21)磁力相斥。

5.根据权利要求1所述的一种双面pcb电路板的制造装置,其特征在于,所述扭力传动组件包括均匀开设在传递转轴(10)外侧壁上的扭力键槽(22),所述内置电机(13)输出端贯穿至传动口内,并固定设置有多个...

【专利技术属性】
技术研发人员:伍洋
申请(专利权)人:深圳市卓创通电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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