【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体测试，具体涉及一种注塞式导电胶测试模组。
技术介绍
1、在现有技术中，很多半导体行业的芯片测试工作都要用到弹簧测试探针。弹簧探针pogo专利技术pin一般由针头、针管、弹簧三个基本部件经精密仪器铆压预压之后形成。
2、在芯片测试时，探针一般用于芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。探针在测试和电路中作用大，加上一般接触点小，所以对其本身的寿命性能，接触电阻有着较大要求，且由于半导体产品生产工艺十分繁杂，任何工序的差错都可能导致出现大量产品质量不合格，并对终端应用产品的性能造成重大影响，因此测试探针对于半导体产品的生产尤为重要，贯穿半导体产品设计、制造、封装测试及应用的全过程。
3、弹簧测试探针的使用次数有限，超出疲劳次数后探针将会发生变形从而导致接触不良，且用于芯片测试的弹簧探针成本极高，给半导体企业的研发成本带来极大的压力。
技术实现思路
1、因此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有技术中弹簧测试探针的使用次数有限，超出疲劳次数后探针将会发生变形从而导致接触不良，且用于芯片测试的弹簧探针成本极高，给半导体企业的研发成本带来极大的压力。
2、为此，本专利技术提供一种注塞式导电胶测试模组，包括：
3、上盖组件；
4、主体件，与所述上盖组件连接，所述主体件上适于放置待测芯片；
5、探针组件，设于所述主体件一侧，所述探针组件适于与所述
6、胶体，其内设有若干导电件，所述胶体设于所述探针组件一侧，且所述导电件一端与所述探针组件电连接，所述导电件另一端适于与测试电路板电连接。
7、可选地，所述探针组件包括：
8、定位板，与所述主体件连接；
9、若干探针，一端适于与所述待测芯片电连接，所述探针另一端贯穿所述定位板后与所述导电件电连接。
10、可选地，所述探针适于与所述待测芯片电连接的一端呈尖端状。
11、可选地，
12、所述主体件上设有放置槽，且所述放置槽底部设有若干适于所述探针穿过的通孔；
13、还包括限位板，设于所述放置槽内，所述限位板上设有适于放置所述待测芯片的通槽一。
14、可选地，还包括底部支撑板，与所述主体件连接，所述主体件上设有适于放置所述胶体的通槽二，且所述底部支撑板底面与所述胶体底面平齐。
15、可选地，还包括若干弹性件，所述弹性件设于所述底部支撑板与所述定位板之间。
16、可选地，所述主体件远离所述上盖组件一侧边角处设有若干支腿，若干所述支腿之间形成避让空间。
17、可选地，所述上盖组件包括：
18、底座，与所述主体件连接，所述底座上设有通槽三；
19、芯片压块，设于所述通槽三内；
20、封盖，与所述底座可拆卸连接，所述封盖内设有朝所述底座方向开口的放置腔，所述放置腔顶部设有螺纹通孔；
21、螺柱，与所述螺纹通孔连接；
22、其中，所述螺柱被配置为在外力作用下转动，以驱动所述芯片压块在所述通槽三内移动，以抵接所述待测芯片。
23、可选地，所述上盖组件还包括：
24、下压旋钮，与所述螺柱贯穿所述封盖一端连接，以驱动所述螺柱转动。
25、可选地，
26、所述封盖一端与所述底座铰接；
27、所述上盖组件还包括卡爪，与所述封盖另一端连接，所述卡爪端部适于与所述底座卡接，以固定所述封盖。
28、本专利技术提供的一种注塞式导电胶测试模组，具有如下优点;
29、1.本专利技术提供一种注塞式导电胶测试模组，包括上盖组件、主体件、探针组件以及胶体，主体件与所述上盖组件连接，所述主体件上适于放置待测芯片；探针组件设于所述主体件一侧，所述探针组件适于与所述待测芯片电连接；胶体内设有若干导电件，所述胶体设于所述探针组件一侧，且所述导电件一端与所述探针组件电连接，所述导电件另一端适于与测试电路板电连接。
30、此结构的注塞式导电胶测试模组，通过设置主体件、探针组件以及胶体，主体件上适于放置待测芯片，探针组件设于所述主体件一侧，所述探针组件适于与所述待测芯片电连接，胶体内设有若干导电件，且导电件连接在探针组件与测试电路板之间，设置探针组件以及胶体连通待测芯片以及测试电路板，结构简单，制造方便，成本较低。
31、2.本专利技术提供一种注塞式导电胶测试模组，所述探针适于与所述待测芯片电连接的一端呈尖端状。
32、此结构的注塞式导电胶测试模组，探针的上端设置为尖端状，有助于探针顶端与待测芯片接触时刺破待测芯片上锡球表面的氧化膜。
33、3.本专利技术提供一种注塞式导电胶测试模组，还包括若干弹性件，所述弹性件设于所述支撑板与所述定位板之间。
34、此结构的注塞式导电胶测试模组，底部支撑板的上表面凹陷形成有若干盲孔，胶体的四个边角处均设置有避让槽，避让槽内部放置弹性件，例如弹簧，弹性件上端与定位板下侧固接，弹性件下端放置在底部支撑板上表面的盲孔内，通过在定位板与底部支撑板之间设置四个弹性件，在定位板向下移动时提供缓冲作用，对待测芯片和对测试电路板都提供了很好的保护。
35、4.本专利技术提供一种注塞式导电胶测试模组，所述主体件远离所述上盖组件一侧边角处设有若干支腿，若干所述支腿之间形成避让空间。
36、此结构的注塞式导电胶测试模组，体件下侧边角处均设有支腿，四个所述支腿之间形成避让空间，用于避让测试电路板上元器件。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种注塞式导电胶测试模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的注塞式导电胶测试模组，其特征在于，所述探针（32）适于与所述待测芯片电连接的一端呈尖端状。
3.根据权利要求1或2所述的注塞式导电胶测试模组，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的注塞式导电胶测试模组，其特征在于，所述主体件（2）远离所述上盖组件一侧边角处设有若干支腿，若干所述支腿之间形成避让空间。
5.专利技术根据权利要求1所述的注塞式导电胶测试模组，其特征在于，所述上盖组件包括：
6.专利技术根据权利要求5所述的注塞式导电胶测试模组，其特征在于，所述上盖组件还包括：
7.专利技术根据权利要求5或6所述的注塞式导电胶测试模组，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种注塞式导电胶测试模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的注塞式导电胶测试模组，其特征在于，所述探针（32）适于与所述待测芯片电连接的一端呈尖端状。
3.根据权利要求1或2所述的注塞式导电胶测试模组，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的注塞式导电胶测试模组，其特征在于，所述主体件（2）...
【专利技术属性】
技术研发人员：刁章宇，邬松，周艳萍，
申请(专利权)人：苏州微飞半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。