【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于mems麦克风，尤其涉及一种mems麦克风防护结构。
技术介绍
1、mems麦克风是一种用微机械加工技术制作的电能换声器，具有体积小、品相特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小型化、薄型化发展，mems麦克风被越来越广泛地运用到各种各样的电子设备上。
2、现有的mems麦克风通常在外壳上开设一进声孔直接连通mems麦克风的腔体内部，声波从mems麦克风外部传播至腔体内部的mems声电芯片，但是声波具有一定冲击力，长时间使用下声波不断的直接作用在mems声电芯片上，易导致mems声电芯片受损。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术提出了一种mems麦克风防护结构，旨在解决或改善上述技术问题中的至少之一。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了一种mems麦克风防护结构，包括线路板、mems声电芯片和asic芯片，所述线路板顶面固定连接有外壳，所述外壳与所述线路板之间形成容纳腔，所述mems声电芯片和所述asic芯片位于所述容纳腔内；所述外壳顶壁开设有声孔，所述声孔内固接有导音罩，所述导音罩两端敞开；所述容纳腔内设有缓冲组件，所述缓冲组件与所述导音罩相连通，所述缓冲组件上设有音量扩散组件，所述音量扩散组件位于所述mems声电芯片上方，避免声波直接作用在mems声电芯片上，有效的减缓了声波的冲击力度，降低了声波对mems声电芯片性能的影响，提高了mems声电芯片的使用寿命。
3、可选的，所述导音罩内腔为锥形结构，所述导音罩的小径
4、可选的，所述缓冲组件包括固接在所述外壳内侧壁上的第一传播板和第二传播板，所述第一传播板位于所述第二传播板上方，所述第一传播板和所述第二传播板之间形成缓冲腔，所述缓冲腔与所述导音罩相连通，所述音量扩散组件位于所述第二传播板上。
5、可选的，所述第一传播板上开设有用于连通所述导音罩和所述缓冲腔的开口。
6、可选的，所述音量扩散组件包括若干扩散口或收音罩，所述扩散口或所述收音罩设置在所述第二传播板上，且所述扩散口或所述收音罩贯穿所述第二传播板。
7、可选的，所述扩散口为锥形结构，所述扩散口的小径端与所述缓冲腔连通。
8、可选的，所述收音罩为锥形结构，所述收音罩的大径端与所述缓冲腔连通，所述收音罩的小径端固接有传播筒，所述传播筒底口固接有半圆形的传播块，所述传播筒侧壁开设有若干出声口，所述出声口位于所述传播块上方。
9、可选的，所述线路板、所述mems声电芯片和所述asic芯片之间通过导线电性连接。
10、可选的，所述线路板底面连接有若干焊盘。
11、可选的，所述导音罩顶口固接有防尘网。
12、与现有技术相比，本专利技术具有如下优点和技术效果：
13、在接收声波时，声波首先由导音罩进入缓冲组件内，由缓冲组件对声波进行导流，减弱声波的冲击力度，而后经音量扩散组件扩散至mems声电芯片上，从而避免声波直接作用在mems声电芯片上，有效的减缓了声波的冲击力度，降低了声波对mems声电芯片性能的影响，提高了mems声电芯片的使用寿命。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风防护结构，包括线路板(1)、MEMS声电芯片(2)和ASIC芯片(3)，其特征在于：所述线路板(1)顶面固定连接有外壳(4)，所述外壳(4)与所述线路板(1)之间形成容纳腔(5)，所述MEMS声电芯片(2)和所述ASIC芯片(3)位于所述容纳腔(5)内；
2.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风防护结构，其特征在于：所述导音罩(7)内腔为锥形结构，所述导音罩(7)的小径端与所述缓冲组件相连通。
3.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风防护结构，其特征在于：所述缓冲组件包括固接在所述外壳(4)内侧壁上的第一传播板(8)和第二传播板(9)，所述第一传播板(8)位于所述第二传播板(9)上方，所述第一传播板(8)和所述第二传播板(9)之间形成缓冲腔(10)，所述缓冲腔(10)与所述导音罩(7)相连通，所述音量扩散组件位于所述第二传播板(9)上。
4.根据权利要求3所述的一种MEMS麦克风防护结构，其特征在于：所述第一传播板(8)上开设有用于连通所述导音罩(7)和所述缓冲腔(10)的开口(11)。
5.根据权利要求3
6.根据权利要求5所述的一种MEMS麦克风防护结构，其特征在于：所述扩散口(12)为锥形结构，所述扩散口(12)的小径端与所述缓冲腔(10)连通。
7.根据权利要求5所述的一种MEMS麦克风防护结构，其特征在于：所述收音罩(16)为锥形结构，所述收音罩(16)的大径端与所述缓冲腔(10)连通，所述收音罩(16)的小径端固接有传播筒(17)，所述传播筒(17)底口固接有半圆形的传播块(18)，所述传播筒(17)侧壁开设有若干出声口(19)，所述出声口(19)位于所述传播块(18)上方。
8.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风防护结构，其特征在于：所述线路板(1)、所述MEMS声电芯片(2)和所述ASIC芯片(3)之间通过导线(13)电性连接。
9.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风防护结构，其特征在于：所述线路板(1)底面连接有若干焊盘(14)。
10.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风防护结构，其特征在于：所述导音罩(7)顶口固接有防尘网(15)。
...【技术特征摘要】
1.一种mems麦克风防护结构，包括线路板(1)、mems声电芯片(2)和asic芯片(3)，其特征在于：所述线路板(1)顶面固定连接有外壳(4)，所述外壳(4)与所述线路板(1)之间形成容纳腔(5)，所述mems声电芯片(2)和所述asic芯片(3)位于所述容纳腔(5)内；
2.根据权利要求1所述的一种mems麦克风防护结构，其特征在于：所述导音罩(7)内腔为锥形结构，所述导音罩(7)的小径端与所述缓冲组件相连通。
3.根据权利要求1所述的一种mems麦克风防护结构，其特征在于：所述缓冲组件包括固接在所述外壳(4)内侧壁上的第一传播板(8)和第二传播板(9)，所述第一传播板(8)位于所述第二传播板(9)上方，所述第一传播板(8)和所述第二传播板(9)之间形成缓冲腔(10)，所述缓冲腔(10)与所述导音罩(7)相连通，所述音量扩散组件位于所述第二传播板(9)上。
4.根据权利要求3所述的一种mems麦克风防护结构，其特征在于：所述第一传播板(8)上开设有用于连通所述导音罩(7)和所述缓冲腔(10)的开口(11)。
5.根据权利要求3所述的一种mems麦克风防护结构，其特征在于：所述音量扩散组件包括若干扩散口(12)或收...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐红星，巫江，任翱博，沈凯，
申请(专利权)人：苏州思萃声光微纳技术研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。