【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电器设备，具体涉及一种耦合器。
技术介绍
1、耦合器一般包括公端耦合器和母端耦合器，公端耦合器和母端耦合器分别与不同线路的两端连接，公端耦合器设有多个插针，母端耦合器设有可与插针对应设置的插套，公端耦合器与母端耦合器插接时，插针插入对应的插套内，从而实现两个线路的接通。现有的一种公端耦合器包括公端耦合器本体，以及设于公端耦合器本体上的插针组件，插针组件包括连接板，以及分别垂直固定于连接板两端的两个插针，插针通过铆接工序与连接板固定，上述插针组件的加工工艺比较复杂，生产成本高，且插针与连接板之间存在一定的接触电阻，这样温升比较高，影响使用寿命。
技术实现思路
1、因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的耦合器插针组件的加工工艺比较复杂、生产成本高的缺陷，从而提供一种结构简单、生产成本低的耦合器。
2、为此，本技术提供一种耦合器，包括公端耦合器和母端耦合器，所述公端耦合器包括公端耦合器本体，以及设于所述公端耦合器本体上的第一导电件，所述第一导电件包括依次一体弯折相...
【技术保护点】
1.一种耦合器，包括公端耦合器(1)和母端耦合器(2)，所述公端耦合器(1)包括公端耦合器本体(3)，以及设于所述公端耦合器本体(3)上的第一导电件(4)，其特征在于，所述第一导电件(4)包括依次一体弯折相连的第一插针(5)、中间连接件(6)和第二插针(7)。
2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述第一插针(5)和所述第二插针(7)为圆柱状，所述中间连接件(6)为平板状。
3.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于，平板状的所述中间连接件(6)由金属圆棒通过挤压成型。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的耦合器，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种耦合器，包括公端耦合器(1)和母端耦合器(2)，所述公端耦合器(1)包括公端耦合器本体(3)，以及设于所述公端耦合器本体(3)上的第一导电件(4)，其特征在于，所述第一导电件(4)包括依次一体弯折相连的第一插针(5)、中间连接件(6)和第二插针(7)。
2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述第一插针(5)和所述第二插针(7)为圆柱状，所述中间连接件(6)为平板状。
3.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于，平板状的所述中间连接件(6)由金属圆棒通过挤压成型。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的耦合器，其特征在于，所述第一插针(5)与第二插针(7)分设于所述中间连接件(6)长度方向的两端，且第一插针(5)、中间连接件(6)和第二插针(7)一体弯折成u形。
5.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述母端耦合器(2)包括：
6.根据权利要求5所述的耦合器，其特征在于，所述端子座(9)通过弹性卡扣结构与所述母端耦合器本体(8)可拆卸装配，所述弹性卡扣结构包括设于所述母端耦合器本体(8)两侧的卡孔(11)，以及设于所述端子座(9)上、与所述卡孔(11)适配卡接的弹性卡扣...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟，孙良忠，叶陈吉，
申请(专利权)人：浙江中讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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