一种定型性好的电子封装塑料片材制造技术

本技术涉及塑料片材技术领域，具体为一种定型性好的电子封装塑料片材，包括第一基材层、挤压块、耐磨纤维层和第二基材层，第一基材层顶面一体化形成有腔体，腔体呈六棱台状规则分布在第一基材层顶面，挤压块设于腔体顶部与腔体为一体化结构，挤压块侧面形成有向挤压块内部内凹的折痕，第一基材层顶面形成有第一变形槽，耐磨纤维层设于第一基材层底面，第二基材层设于耐磨纤维层底面，第二基材层上形成有第二变形槽，通过在片材表面设置挤压块和变形槽，使得片材受到外力作用时应变主要集中在挤压块和变形槽上，同时腔体还能够限制片材避免过度变形从而确保外壳能够位置稳定的形状，具有实用意义和推广价值，预期能够产生良好的经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及塑料片材，具体为一种定型性好的电子封装塑料片材。

技术介绍

1、塑料片材(plastic sheet)指的是在塑料挤出机/塑料压延机中加热，熔化后，挤压或压延出厚度在0.25-1.00mm左右的薄片型材料，可作为电绝缘材料用于电子产品的包装，透明度高便于直接观察内部的情况，且质地轻盈，在众多领域被广泛应用。

2、塑料片材虽然具有一定的柔韧性，但是受到外力作用时容易过度扭曲产生不可逆变形使得制成的电子封装外壳无法维持稳定的形状，外壳的保护能力会下降，在申请号为cn201921783276.6的一种防变形耳机盛放用片材和申请号cn202221832712.6一种高强度的耐折损塑料片材在
技术介绍
中均提到了类似的技术问题，本技术的目的在于提出一种用于电子封装，有助于维持外壳形状的塑料片材。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种定型性好的电子封装塑料片材，以解决
技术介绍
中所提到的问题。

2、为达到上述目的，本技术提供如下技术方案:包括第一基材层、挤压块、耐磨纤维层和第二基材层，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种定型性好的电子封装塑料片材，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种定型性好的电子封装塑料片材，其特征在于：所述腔体(101)呈正六棱台状。

3.根据权利要求2所述的一种定型性好的电子封装塑料片材，其特征在于：所述挤压块(2)横截面与腔体(101)横截面相似。

4.根据权利要求1所述的一种定型性好的电子封装塑料片材，其特征在于：还包括弹性片(5)，所述弹性片(5)横截面呈V状，弹性片(5)位于第一基材层(1)、耐磨纤维层(3)间且弹性片(5)与第一变形槽(102)、耐磨纤维层(3)粘连。

5.根据权利要求1所述的一种定型性好的电子...

【技术特征摘要】

1.一种定型性好的电子封装塑料片材，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种定型性好的电子封装塑料片材，其特征在于：所述腔体(101)呈正六棱台状。

3.根据权利要求2所述的一种定型性好的电子封装塑料片材，其特征在于：所述挤压块(2)横截面与腔体(101)横截面相似。

4.根据权利要求1所述的一种定型性好的电子封装塑料片材，其特征在于：还包括弹性片(5)，所述弹性片(5)横截面呈v状，弹性片(5)位于第一基材层(1)、耐磨纤维...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵良飞，赵丽君，
申请(专利权)人：厦门市冠传电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：